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標簽 > 聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動通信設(shè)備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團內(nèi)部相關(guān)資源,致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專業(yè)測試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。
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聯(lián)芯科技獲CEVA DSP技術(shù)授權(quán)許可用于移動芯片
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(Datang Telecom ...
2013-04-25 標簽:DSPCEVA聯(lián)芯科技 1404 0
繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589以來,昨日,聯(lián)芯科技也宣布推出自家四核智能SOC芯片LC1813。聯(lián)芯方面表示,此次推出的LC1813,預(yù)計搭配該芯...
2013-04-03 標簽:聯(lián)芯聯(lián)芯科技四核 1392 0
聯(lián)芯三大亮點閃耀MAE,推動3G/4G科技平民化
為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013,簡稱MAE)在上海落下帷幕,這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民...
2013-07-03 標簽:3G4G聯(lián)芯科技 1357 0
聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用?;诼?lián)芯科技LC1713平臺,摩托羅拉推出X...
2012-11-22 標簽:摩托羅拉TD手機聯(lián)芯科技 1328 0
溫瑞爾/聯(lián)芯攜手開發(fā)Android平臺SoC
全球嵌入式及行動應(yīng)用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River)與中國無線晶片開發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore),共同宣布達成策略合作協(xié)議,雙方將攜手開發(fā)...
2011-09-26 標簽:AndroidSoC聯(lián)芯科技 1275 0
大唐電信上市公司發(fā)布公告稱,將向包括電信科研院、大唐控股等7家機構(gòu)定向發(fā)行股份,收購聯(lián)芯科技、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子三家公司。其中,聯(lián)芯科技股權(quán)估值16.27億元。
2012-04-12 標簽:大唐電信聯(lián)芯科技 1185 0
為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟,小米正在密謀與國產(chǎn)手機芯片商聯(lián)芯科技合作,雙方將共同出資成立新公司,專門負責(zé)手機芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。
2014-10-31 標簽:手機芯片聯(lián)芯科技小米 1176 0
大唐半導(dǎo)體榮獲 “2016年度五大大中華創(chuàng)新IC設(shè)計公司”稱號
近日,由 UBM 旗下領(lǐng)先行業(yè)媒體《電子工程專輯》舉辦,一年一度的“ 2016 年度大中華 IC 設(shè)計成就獎”評選正式揭曉,大唐電信旗下大唐半導(dǎo)體榮獲“...
2016-03-21 標簽:聯(lián)芯科技大唐微電子大唐半導(dǎo)體 1175 0
聯(lián)芯科技推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待方案
日前,一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試,這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。
2012-08-01 標簽:TD-SCDMAGSM聯(lián)芯科技
聯(lián)芯稱今年TD智能手機將大爆發(fā) 將出貨2500萬片
聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示預(yù)測今年將是TD智能手機大爆發(fā)的意念,但TD功能手機仍將有很大市場。他還表示,參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利。
2012-05-10 標簽:TD智能手機聯(lián)芯科技 1090 0
聯(lián)芯科技率先通過TD-LTE/TD-SCDMA雙模MTnet測試
聯(lián)芯科技于12月底成功通過各項技術(shù)測試,成為首家入圍 MTnet 測試第二階段雙模技術(shù)驗證的芯片廠商。
2012-01-10 標簽:TD_SCDMATD_LTE聯(lián)芯科技 1086 1
6月29日,主題為“移我所想 Mobile is me”的2016世界移動大會上海展在上海新國際博覽中心舉行。大唐電信攜 “集成電路+應(yīng)用及解決方案”亮相。
2016-06-30 標簽:大唐電信聯(lián)芯科技世界移動大會 1075 0
Wind River與聯(lián)芯科技合作開發(fā)測試Android片上系統(tǒng)
風(fēng)河(Wind River)與中國無線芯片開發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore )日前共同宣布達成一項策略合作協(xié)議,攜手開發(fā)專門針對 Android 智能手...
2011-09-22 標簽:Android風(fēng)河片上系統(tǒng) 1068 0
小米正式向媒體通知2月28日新品發(fā)布會的邀請,此次發(fā)布會內(nèi)容也很簡單,整個邀請的主題為“ 我心澎湃”,邀請函上還寫道:世界上有太多的未知和不可能,想到即...
2017-02-20 標簽:聯(lián)芯科技小米松果處理器 1016 1
5月16日消息,根據(jù)烽火通信15日晚間發(fā)布的公告,連續(xù)多年高速發(fā)展的將向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.2元(含稅),將共派發(fā)現(xiàn)金9731萬元。
2012-05-16 標簽:大唐電信聯(lián)芯科技 971 0
5月15日消息,上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱,擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份,用于收購聯(lián)芯科技...
2012-05-15 標簽:大唐電信聯(lián)芯科技 964 0
在大唐電信集團的授意之下,大唐電信擬通過定向增發(fā)收購聯(lián)芯科技,以切入方興未艾的TD-LTE(4G)產(chǎn)業(yè)鏈。在現(xiàn)有主業(yè)難有爆發(fā)性增長的背景下,大唐電信在4...
2012-05-18 標簽:4G大唐電信聯(lián)芯科技 902 0
聯(lián)芯科技推出面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品Modem 方案
聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺,直擊 TD/G...
2012-05-28 標簽:聯(lián)芯科技通信芯片LC1713 853 0
聯(lián)芯科技LTE方案亮相日內(nèi)瓦國際電信展
日前,由聯(lián)合國國際電信聯(lián)盟(ITU)主辦的2011年世界電信展于10月24至27日在瑞士日內(nèi)瓦PALEXPO展覽隆重召開。大唐電信集團下屬全資子公司聯(lián)芯...
2011-10-26 標簽:LTE聯(lián)芯科技 716 0
值得期待的聯(lián)芯科技 1.INNOPOWERTM原動力TM:TD-SCDMA基帶芯片系列  ...
2010-04-21 標簽:聯(lián)芯科技 654 0
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