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標(biāo)簽 > 聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團(tuán)內(nèi)部相關(guān)資源,致力于提供滿(mǎn)足3G和B3G/4G用戶(hù)需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專(zhuān)業(yè)測(cè)試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。
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聯(lián)芯通助力PLC-IoT產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,推廣芯片互聯(lián)互通
杭州市 –?2022年5月13日 –由上海浦東智能照明聯(lián)合會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)SILA)主辦的智光云學(xué)堂,2022年第二期的主題訂定為PLC專(zhuān)場(chǎng),邀請(qǐng)SILA-PL...
2022-05-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體聯(lián)芯科技 1.1萬(wàn) 0
曾因阻擊紫光展銳被罵,如今變賣(mài)技術(shù)資產(chǎn),聯(lián)芯科技退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)3月25日,大唐電信對(duì)外發(fā)布公告稱(chēng),公司第八屆董事會(huì)第十六次會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)于聯(lián)芯科技向宸芯科技轉(zhuǎn)讓LC1860芯片、LC...
2022-03-28 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)芯科技紫光展銳 8634 1
聯(lián)芯科技向宸芯科技轉(zhuǎn)讓LC1860/LC1881芯片相關(guān)技術(shù)及資產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)大唐電信對(duì)外發(fā)布公告稱(chēng),公司第八屆董事會(huì)第十六次會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)于聯(lián)芯科技向宸芯科技轉(zhuǎn)讓LC1860芯片、LC1881芯片...
2022-03-31 標(biāo)簽:芯片大唐電信聯(lián)芯科技 7963 0
聯(lián)芯推出國(guó)內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片
近日,聯(lián)芯科技推出國(guó)內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。LC1881是繼LC1860后推出的首款支持64位的LTE Cat 6...
2016-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技Type-CSDR芯片 6431 0
重磅!聯(lián)電收購(gòu)廈門(mén)聯(lián)芯所有股權(quán),業(yè)者揣測(cè)毫無(wú)依據(jù)……
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)4月27日,聯(lián)電發(fā)布公告稱(chēng),將斥資人民幣48.58億元,包括41.16億元間接向廈門(mén)金圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展公司取得其所有聯(lián)合半導(dǎo)體(...
2022-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體聯(lián)電聯(lián)芯科技 4886 0
龍頭項(xiàng)目廈門(mén)聯(lián)芯增資擴(kuò)產(chǎn) 廈門(mén)火炬高新區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈布局已初步形成
眾所周知,廈門(mén)市已發(fā)展成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重要新興城市,火炬高新區(qū)作為該市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要承載地及三大集成電路重點(diǎn)集聚區(qū)域之一,近兩年來(lái)隨著重點(diǎn)項(xiàng)...
2020-03-31 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)芯科技 4601 0
叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)
聯(lián)芯科技(LeadCore)發(fā)布TD四核智能手機(jī)芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913,叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。
2013-08-06 標(biāo)簽:TD-LTEMarvell聯(lián)芯科技 4053 0
聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713
聯(lián)芯科技在2012年中國(guó)國(guó)際通信展現(xiàn)場(chǎng)展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。
2012-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3844 0
聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過(guò)中移動(dòng)芯片LC1810
在中移動(dòng)組織的終端通信類(lèi)芯片認(rèn)證測(cè)試中,聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過(guò)此認(rèn)證測(cè)試的廠商
2012-09-10 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技智能手機(jī)芯片LC1810 3327 0
我國(guó)力撐做大做強(qiáng) 2013年度“中國(guó)芯”出爐
2013年度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮,昨天在南京舉行。獲得最具技術(shù)含量的獎(jiǎng)項(xiàng)——“最佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”的公司有展訊通信、聯(lián)芯科技...
2013-12-13 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)展訊通信聯(lián)芯科技 3003 1
聯(lián)芯高性?xún)r(jià)比LC1813即將量產(chǎn),搶跑TD四核新時(shí)代
8月1日,聯(lián)芯科技有限公司(下稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)在深圳舉行“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”,其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺(tái)LC1813及商用樣機(jī)亮相本...
2013-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技LC1813 2325 0
聯(lián)芯科技推出TD無(wú)線modem芯片LC1711
為適應(yīng)TD手機(jī)市場(chǎng)新的需求,國(guó)內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 標(biāo)簽:TDmodem聯(lián)芯科技 2131 0
聯(lián)芯科技將在基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應(yīng)用處理器
授權(quán)的ARM IP包括ARM Cortex-A9 多核處理器、Mali-400 MP GPU和Artisan 物理IP
2011-05-01 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技 2042 0
聯(lián)芯科技發(fā)布支持硬件加速ZUC祖沖之算法的多模芯片LC1761
日前,聯(lián)芯科技在其2012年度客戶(hù)大會(huì)上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模...
2012-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技LC1761LC1761L 1956 0
中芯國(guó)際推出28納米HKMG制程,與聯(lián)芯打造智能手機(jī)SoC芯片
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下聯(lián)芯科技有限公司(簡(jiǎn)...
2016-02-17 標(biāo)簽:中芯國(guó)際4G聯(lián)芯科技 1723 0
聯(lián)芯科技LTE芯片實(shí)測(cè)平均速率73Mbps
聯(lián)芯科技LTE四模芯片LC1761芯片在中國(guó)移動(dòng)杭州外場(chǎng)測(cè)試實(shí)測(cè)平均速率73Mbps,下載峰值速率82Mbps,上下行并發(fā)速率達(dá)到62Mbps/8.8M...
2013-02-26 標(biāo)簽:LTE聯(lián)芯科技 1700 0
大唐電信斥資1108萬(wàn)增持聯(lián)芯科技 實(shí)現(xiàn)100%控股
大唐電信科技股份有限公司近期發(fā)布公告稱(chēng),公司將以1108.42萬(wàn)元的價(jià)格收購(gòu)上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司掛牌轉(zhuǎn)讓的聯(lián)芯科技0.64%的股份,這也意味著大唐電信將...
2013-02-11 標(biāo)簽:大唐電信聯(lián)芯科技 1659 0
聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712
日前,聯(lián)芯科技在其客戶(hù)大會(huì)上宣布推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712,為G3超低端、入門(mén)型、CMMB及低端雙卡雙待等各類(lèi)FP手機(jī)市場(chǎng)提供Tur...
2012-05-22 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技消費(fèi)芯片LC1712 1503 0
中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)--和創(chuàng)未來(lái),智連萬(wàn)物
2017(第五屆)中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館正式開(kāi)幕,本次展會(huì)以“和創(chuàng)未來(lái),智連萬(wàn)物”為主題,聚焦移動(dòng)互聯(lián)、智能物聯(lián)、智慧政企、智...
2017-11-24 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)中國(guó)移動(dòng)大唐電信 1435 0
移動(dòng)終端展匯聚新技術(shù):本土展商發(fā)力移動(dòng)顯示、無(wú)線充電
2013年8月1-3日,由深圳創(chuàng)意時(shí)代主辦、中國(guó)通信學(xué)會(huì)支持的移動(dòng)終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展在深圳會(huì)展中心正式召開(kāi)。本屆展會(huì)重點(diǎn)展示手機(jī)、平板的創(chuàng)新技術(shù)與供應(yīng)...
2013-08-02 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技無(wú)線充電On-cell 1418 0
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