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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

天璣820和驍龍765G哪個更強？

相對于旗艦機型，中端機型憑借優(yōu)秀的性價比和不錯的性能往往能收割一大波市場。在這一年中，高通驍龍以及聯(lián)發(fā)科的天璣都分別有中端芯片發(fā)布，我們選擇了搭載天璣...

2020-11-17 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 6.5萬 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85芯片組，可實現(xiàn)同級別中更高的游戲性能

5月5日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列，并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz...

2020-05-07 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科游戲 6.2萬 0

聯(lián)發(fā)科新一代天璣問世,芯片市場格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入20...

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 6.2萬 0

天璣1200對比天璣1100，哪款性能更好？

面對汽車行業(yè)喊了幾個月的“芯片短缺”問題，手機行業(yè)也快要坐不住了！在需求旺盛、全球疫情導致供應商產(chǎn)能不足等因素的共同影響下，消費電子行業(yè)也燒起了芯片緊缺...

2021-03-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 6.1萬 0

聯(lián)發(fā)科g90t相當于驍龍多少_聯(lián)發(fā)科p90相當于驍龍多少

聯(lián)發(fā)科G90t相當于驍龍730，相當于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設計， 2個A76大核（2.05GHz）， 6個A55小核（...

2020-08-27 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍710 驍龍730 5.5萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000L和驍龍765G的性能水平如何

隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L...

2019-12-19 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 4.9萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣1200與天璣1100對比，哪款更好？

進入5G商用落地的第三個年頭，顯然，對于5G智能手機來說，這將會是搶占市場份額關鍵的一年。在這樣的一個年份里，市場注定不會平靜。1月20日，聯(lián)發(fā)科技拿出...

2021-01-22 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 4.7萬 0

vivo T2x怎么樣？評測vivoT2x的優(yōu)缺點搭載聯(lián)發(fā)科天璣1300

前兩日開箱了Redmi Note 11T Pro，今天來看一下價位段相近的vivo T2x。原本在5月份發(fā)布的vivo T2在兩次宣布發(fā)布會延遲后，便再...

2022-06-29 標簽：聯(lián)發(fā)科拆解 vivo 3.8萬 0

關于聯(lián)發(fā)科的HelioP90 我只說一點

如果單從TOPs指標看，由于Helio P90用的是A75而非競品的A76，所以看起來并不具有優(yōu)勢。但從現(xiàn)場演示場景應用的對比的綜合表現(xiàn)看，Helio ...

2018-12-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 mtk AI 3.8萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000到底有多強

5G時代已然到來，而作為5G終端設備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。

2020-01-03 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 3.7萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣1200和高通驍龍870,誰更強?

1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。

2021-01-22 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.7萬 0

高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對車機的芯片

在28nm HPM工藝下，MT6735最高頻率為695MHz，每秒最多輸出6.95億個三角形、56億個像素。相比目前常見的Mali-400來說，性能最大...

2020-11-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 3.6萬 0

聯(lián)發(fā)科：從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)...

2018-04-25 標簽：聯(lián)發(fā)科 3.5萬 0

做工到底如何？紅米Note真機大拆解

明天紅米Note就要正式開賣，相信很多用戶都很關注，這款手機到底怎么樣，其內(nèi)部做工又是如何的？現(xiàn)在就來看看IT168給出的開箱+真機拆解：

2014-03-25 標簽：聯(lián)發(fā)科小米 3.5萬 5

OPPO和小米新機為何選擇聯(lián)發(fā)科芯片？

6月19日，OPPO在臺灣推出了A73的升級版A73s，搭載MTK P60處理器與AI美顏相機，P60最大的特點是將導入NeuroPilot AI 技術...

2018-06-21 標簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO P60 3.5萬 0

聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績？魅族慘了！

盡管十核心設計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。

2016-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族 10nm 3.5萬 0

即將亮相！realme新機型RMX3122通過工信部認證

近日，realme一款型號為RMX3122的新機通過了工信部的認證，看來距離發(fā)布應該不遠了。從工信部公示的信息來看，這款realme新機會搭載聯(lián)發(fā)科天璣...

2021-01-29 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 3.4萬 0

mt6577_聯(lián)發(fā)科智能手機芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577...

2012-08-20 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科手機芯片 3.3萬 0

聯(lián)發(fā)科3nm流片成功

臺積公司的3 納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺積公司 3 納米制程技...

2023-09-07 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 3.3萬 0

處理器和CPU？高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科看完你就懂手機各平臺處理器的優(yōu)勢

對于購買手機，除開價格，大家最先考慮到的問題就是手機的性能問題，而其硬件性能中最為重要的就數(shù)處理器。而今天，妙小喵就帶大家簡單的了解一下這手機的心臟——處理器。

2017-05-16 標簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.3萬 0

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東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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