2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。

1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，打響了2021年5G布局第一炮。根據(jù)規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備在技術(shù)、產(chǎn)品、品牌三個層面加大投入，進(jìn)一步強化天璣系列芯片在5G終端市場上的份額。

新一代天璣問世

與上一代天璣1000系列芯片相比，此次發(fā)布的主打芯片天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升。

在工藝方面，天璣1200采用了臺積電6nm EUV制造工藝，晶體管密度比7nm技術(shù)提升了18%，同等性能下可以減少8%的功耗。

在內(nèi)核性能方面，天璣1200采用了“1＋3＋4”的CPU內(nèi)核架構(gòu)，其中包含1個3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，顯著提升了手機SoC的單核性能。有測試數(shù)據(jù)顯示，在多種主流應(yīng)用冷啟動的速度上，天璣1200比市場上現(xiàn)有旗艦芯片提升了9%-25%。

在5G性能方面，天璣1200集成了聯(lián)發(fā)科自研的5G基帶芯片，通過了權(quán)威的德國萊茵T V Rheinland認(rèn)證，能夠為用戶提供穩(wěn)定、高品質(zhì)的5G連接體驗。實測數(shù)據(jù)顯示，無論在人口密集的城區(qū)還是在居住分散的郊區(qū)，天璣1200都比其它品牌的旗艦芯片快兩倍以上。天璣1200的AI表現(xiàn)也非常亮眼，6nm EUV工藝和軟硬件全方位優(yōu)化的共同作用下，這款芯片的APU性能比市場上的旗艦芯片高45%-90%，能夠為手機平臺上的各種AI應(yīng)用提供強有力的支撐。

據(jù)聯(lián)發(fā)科方面透露，小米、vivo、oppo、realme等著名手機廠商都在開發(fā)基于天璣1200、天璣1100芯片的終端產(chǎn)品，并將在2021年陸續(xù)投放市場。

芯片市場激戰(zhàn)正酣

全球5G手機芯片市場經(jīng)過2019年的預(yù)熱、2020年的全面啟動，有望在2021年迎來大爆發(fā)。與此同時，受全球政治經(jīng)濟(jì)形勢影響，芯片和手機產(chǎn)品的大格局在2020年出現(xiàn)了重大調(diào)整，海思麒麟的高端手機芯片無法持續(xù)投產(chǎn)，榮耀品牌脫離華為體系后開始重組上游產(chǎn)業(yè)鏈，這為高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商提供了擴(kuò)大市場份額的難得機遇。目前來看，高通受限于5nm先進(jìn)制造工藝產(chǎn)能不足，可能影響其在2021年芯片大戰(zhàn)中的表現(xiàn)。

高通在去年底率先發(fā)布了最新版本的5G芯片驍龍888芯片，這款芯片的代工業(yè)務(wù)被三星爭取到手，于是交由三星5nm生產(chǎn)線獨家代工。不過一方面三星的5nm產(chǎn)能剛剛推出，良品率有待提升；另一方面，市場需求增加帶動了三星自身的5G旗艦芯片銷售，會在一定程度上擠占5nm產(chǎn)能。因此業(yè)界估計，高通驍龍888芯片的供貨能力可能會受到影響。

聯(lián)發(fā)科則沒有產(chǎn)能方面的顧慮。目前聯(lián)發(fā)科的5G芯片都由臺積電代工生產(chǎn)，產(chǎn)能有充分的保障。2020年聯(lián)發(fā)科營收超過了百億美元，臺積電等供應(yīng)鏈伙伴為此做出了巨大貢獻(xiàn)，也在很大程度上強化了聯(lián)發(fā)科與代工企業(yè)的合作關(guān)系，為此聯(lián)發(fā)科在新片發(fā)布會上信心十足地宣布“聯(lián)發(fā)科不會缺貨”。

市場格局生變

聯(lián)發(fā)科最早發(fā)跡于功能機時代，借助“交鑰匙”形式的產(chǎn)品設(shè)計，聯(lián)發(fā)科極大地降低了手機產(chǎn)業(yè)的門檻，帶動了一大批國產(chǎn)手機品牌的崛起。不過隨著市場轉(zhuǎn)入智能機時代，聯(lián)發(fā)科沒能在第一時間跟上，被高通、蘋果、三星、海思等芯片企業(yè)奪去了風(fēng)采。不過在此期間，聯(lián)發(fā)科憑借價格優(yōu)勢，一直在中低端市場占據(jù)著基本盤，在銷量上并不遜于其它芯片企業(yè)。

2019年5G商用市場啟動，聯(lián)發(fā)科幾乎與高通同時推出了5G手機芯片，并采用了當(dāng)時最新的ARM架構(gòu)、最先進(jìn)的7nm制程，與業(yè)界領(lǐng)先的芯片廠商站在了同一起跑線上。在中高端市場，天璣1000系列芯片以旗艦級的性能、更具競爭力的價格大放光彩。2020年，美國經(jīng)貿(mào)政策日益混亂，不斷加碼的出口禁令導(dǎo)致高通芯片銷售受阻，多家中國內(nèi)地手機廠商將訂單轉(zhuǎn)向了聯(lián)發(fā)科。來自Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度聯(lián)發(fā)科的市場份額增至31%，超過了高通的29%，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，由于小米、vivo、oppo等全球主要手機廠商持續(xù)追加訂單，預(yù)計2021年上半年聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量將達(dá)到8000-9000萬套，約為2020年全年出貨量的1.6-1.8倍。鑒于美國國內(nèi)政治局勢難以在短期內(nèi)緩解，預(yù)計ICT市場的現(xiàn)有趨勢會持續(xù)一段時間，聯(lián)發(fā)科如果能在此期間進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位，可能會從根本上改變?nèi)蚴謾C芯片市場的大格局。
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