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美信半導(dǎo)體是MaximIntegrated的中文名，是半導(dǎo)體制造供應(yīng)商，成立于1983年。公司總部在美國(guó)加州。2001年，Maxim并購(gòu)了Dallas Semiconductor。Maxim的使命是提供極具創(chuàng)新的模擬和混合信號(hào)解決方案，為客戶的產(chǎn)品提供增值服務(wù)。

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美信資訊

Maxim并購(gòu)Trinamic，電機(jī)控制芯片企業(yè)的前景在哪？

近期，有業(yè)內(nèi)人士向<電子發(fā)燒友網(wǎng)>爆料，在5月11日，美信（Maxim Integrated）已經(jīng)完成了對(duì)Trinamic的收購(gòu)。

2020-05-20 標(biāo)簽：電機(jī)控制美信電機(jī)控制芯片 143.2萬(wàn) 0

13英寸的Touch Bar款MacBook Pro拆解：知名芯片器件都在這里

13 英寸的 Touch Bar 新款 MacBook Pro 目前已經(jīng)抵達(dá)了不少用戶的手中，其中就包括了國(guó)外著名拆解團(tuán)隊(duì) iFixit，今天晚上 iF...

2018-02-11 標(biāo)簽：博通美信 macbookpro 2.7萬(wàn) 0

Playbook拆解搶鮮看：精致硬件設(shè)計(jì)力壓iPad2

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David 春波綠影】：老實(shí)說(shuō)，RIM最新消費(fèi)電子產(chǎn)品Blackberry Playbook LTE版本的發(fā)布，并不能扭轉(zhuǎn)這個(gè)來(lái)自...

2012-08-14 標(biāo)簽：高通三星電子德州儀器 1.7萬(wàn) 1

主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解（1）：美信MAX197

在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測(cè)量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片，只需單一...

2012-08-06 標(biāo)簽：Maxim AD AD轉(zhuǎn)換器 1.7萬(wàn) 1

美信（Maxim）CMOS模擬開關(guān)設(shè)計(jì)精華集錦

集成模擬開關(guān)常常用作模擬信號(hào)與數(shù)字控制器的接口。當(dāng)今市場(chǎng)上的模擬開關(guān)數(shù)量眾多，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要考慮多項(xiàng)性能標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)也有許多35年前開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)CMOS開...

2012-12-26 標(biāo)簽：CMOS MOSFET 模擬開關(guān) 1.6萬(wàn) 0

基礎(chǔ)模擬技術(shù)才是未來(lái)創(chuàng)新的核心？

當(dāng)越來(lái)越多的智能系統(tǒng)出現(xiàn)后，幾乎形成了四大共有的訴求：高能效、精密測(cè)量、穩(wěn)定互聯(lián)、可靠保護(hù)。對(duì)模擬技術(shù)，特別是高性能的基礎(chǔ)模擬器件呈現(xiàn)出非常強(qiáng)烈的需求。

2019-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源監(jiān)控模擬技術(shù) 1.4萬(wàn) 0

ADI將美信正式收入囊中，對(duì)誰(shuí)影響最大？

ADI在本周宣布，對(duì)美信的收購(gòu)交易獲得了中國(guó)的反壟斷許可。隨后兩家公司的官網(wǎng)在8月27日同時(shí)發(fā)生改變，ADI官網(wǎng)CEO在ADI官網(wǎng)視頻演講宣布兩家公司正...

2021-08-28 標(biāo)簽：AD 美信 9395 0

貿(mào)澤電子宣布參加2018上海慕尼黑電子展

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布攜手ADI， Bel，英飛凌，美信，安森美...

2018-03-08 標(biāo)簽：英飛凌美信慕尼黑電子展 8343 0

中高端環(huán)境傳感器市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，中科銀河芯如何在國(guó)產(chǎn)替代中站立潮頭？

“2021年，無(wú)論是溫度傳感器、溫濕度傳感器還是單總線類產(chǎn)品，中科銀河芯都取得快速的增長(zhǎng)。”中科銀河芯CEO郭桂良對(duì)記者表示，“溫濕度傳感器細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)...

2021-12-13 標(biāo)簽：溫度傳感器美信環(huán)境傳感器 6491 0

健康監(jiān)測(cè)提速可穿戴智能設(shè)備元年的到來(lái)

美信醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)應(yīng)用經(jīng)理Steve LaJeunesse表示，超低功耗模擬測(cè)量電路、復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù)、超低功耗微控制器等多技術(shù)融合是可穿戴式智能設(shè)備的...

2013-09-24 標(biāo)簽：美信健康監(jiān)測(cè)可穿戴設(shè)備 5020 0

ADI完成對(duì)美信收購(gòu)，Day 1官網(wǎng)即有變化

8月26日，ADI官方發(fā)布消息稱，完成此前公布的對(duì)美信的收購(gòu)。根據(jù)此前的消息，8月23日ADI和美信共同宣布，ADI收購(gòu)美信的交易已經(jīng)獲中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督...

2021-08-27 標(biāo)簽：adi 模擬美信 4873 0

美信（Maxim）推出業(yè)內(nèi)最簡(jiǎn)單的微功耗電量計(jì)MAX17048

Maxim的ModelGauge算法可降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度、最大程度地延長(zhǎng)電池工作時(shí)間。

2013-01-10 標(biāo)簽：Maxim 電量計(jì)美信 4865 1

ADI擬170億美元收購(gòu)Maxim

半導(dǎo)體制造商Analog洽商以逾170億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Maxim，這將是今年規(guī)模最大的合并交易之一。半導(dǎo)體行業(yè)已出現(xiàn)一系列的活動(dòng)，芯片制造商尋求擴(kuò)大規(guī)...

2020-07-13 標(biāo)簽：adi 半導(dǎo)體美信 4631 0

美信推出12/16通道電池測(cè)量模擬前端MAX14920/MAX14921

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出高精度、12/16通道電池測(cè)量模擬前端（AFE） MAX...

2013-04-25 標(biāo)簽：AFE 美信 MAX14920 4107 2

美信推入耳式心率監(jiān)測(cè)器，實(shí)現(xiàn)耳機(jī)測(cè)量血氧

Maxim Integrated（美信）一直以來(lái)都在大力推廣其健康傳感器平臺(tái)（Health Sensor Platform HSP），HSP是一種模塊化...

2020-04-29 標(biāo)簽：醫(yī)療電子美信 3308 0

美信（Maxim）CEO：轉(zhuǎn)變?nèi)绾纬删土薓axim？

美信（Maxim）已經(jīng)深刻意識(shí)到了集成化帶來(lái)的整個(gè)行業(yè)的洗牌與未來(lái)趨勢(shì)，他們重新調(diào)整了業(yè)務(wù)部，重整了配送和供應(yīng)鏈策略，同時(shí)帶來(lái)新的市場(chǎng)策略。

2012-12-03 標(biāo)簽：Maxim 智能電表美信 3303 0

針對(duì)美信在模擬半導(dǎo)體行業(yè)的影響，電子發(fā)燒友網(wǎng)細(xì)數(shù)了美信公司近月來(lái)推出的熱門模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，幫助工程師選取適合自己的解決方案。

2012-09-28 標(biāo)簽：ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器美信 3180 0

美信推出G3-PLC的芯片組MAX2992

MAXIM推出MAX2992 ，一個(gè)基于OFDM的電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器的對(duì)與 MAX2991 模擬前端(AFE)的可編程控制器提供完整的芯片組...

2011-08-25 標(biāo)簽：PLC 芯片組美信 3158 0

美信推出尺寸最小的18位逐次逼近型ADC

2013年5月13日，美信集成產(chǎn)品公司（NASDAQ： MXIM）推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的12引腳、18位逐次逼近型（SAR）模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） MAX...

2013-05-14 標(biāo)簽：Maxim 模數(shù)轉(zhuǎn)換器美信 3103 0

美信電量計(jì)MAX17047有效延長(zhǎng)鋰電池續(xù)航力

Maxim推出用于單節(jié)電池組(Single-cell)的電量計(jì)MAX17047，其采用Maxim最新的ModelGauge m3演算法，是業(yè)內(nèi)唯一避免傳...

2011-10-27 標(biāo)簽：鋰電池電量計(jì)美信 3089 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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