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美信半導(dǎo)體是MaximIntegrated的中文名,是半導(dǎo)體制造供應(yīng)商,成立于1983年。公司總部在美國加州。2001年,Maxim并購了Dallas Semiconductor。Maxim的使命是提供極具創(chuàng)新的模擬和混合信號解決方案,為客戶的產(chǎn)品提供增值服務(wù)。
低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN
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