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標(biāo)簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
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PCBA印刷線路板在加工完成后,由于材料的選擇、加工工藝、所處環(huán)境的不同,會(huì)有不同的保存期限,一般是2-10年。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進(jìn)行手工焊接,才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
SAC合金成為無鉛生產(chǎn)工藝最理想焊錫材料的原因是什么
低熔點(diǎn)不僅影響組件在高溫環(huán)境下(如在汽車內(nèi))的使用,而且對(duì)所有溫度下的疲勞測(cè)試都有不良影響。既然元件引腳及印刷線路板(PWB)表面在未來至少幾年內(nèi)極可能...
通常在整個(gè)PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來說,復(fù)雜的可能會(huì)用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實(shí)現(xiàn)自...
回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備,這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘...
如何對(duì)電路設(shè)計(jì)中的阻焊、絲網(wǎng)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置
PCB的阻焊(solder mask,簡(jiǎn)稱SM),PCB線路制作完成后通常要印阻焊,因?yàn)榫€路板通常用的油墨顏色為綠色,占PCB行業(yè)的90%以上,所以阻焊...
波峰焊工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)與元器件有什么特殊要求
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,...
高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入,更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累,同時(shí)導(dǎo)入高層板客戶認(rèn)證手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣,因此高層線路板進(jìn)入企業(yè)門檻較高,...
功能測(cè)試儀的測(cè)試原理、功能及與在線測(cè)試的區(qū)別
盡管各種新型儉測(cè)技術(shù)層出不窮,如AOI、X射線檢査、基于飛針或針床的電性能在線測(cè)試等,他們能夠有效地查找在SMT貼片加工組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障,...
電子產(chǎn)品生產(chǎn)中焊料飛濺的產(chǎn)生原因有哪些,有什么改進(jìn)建議
在PCB線路板進(jìn)行SMT貼片加工焊膏印刷的階段,有很多的生產(chǎn)環(huán)節(jié)會(huì)應(yīng)為工程工藝的管控措施沒有落實(shí)到位會(huì)產(chǎn)生一些輕微的品質(zhì)問題。比如說飛濺物的產(chǎn)生。可能在...
受手機(jī)、電腦、家電、汽車電子等行業(yè)的迅猛發(fā)展的帶動(dòng),國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了快速發(fā)展的黃金時(shí)期。目前,線路板的生產(chǎn)工藝一般為:前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻...
三防漆有多種叫法,如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮漆、保護(hù)漆、防護(hù)漆、披覆膠、涂覆膠、防水膠、防潮油、三防油、防潮劑、保形涂料、敷型涂料、共形覆膜、共性涂...
三防漆浸涂法的優(yōu)缺點(diǎn)及操作注意事項(xiàng)說明
三防漆操作中的浸涂法一直有較廣泛的使用,適用于需完全涂覆的場(chǎng)合;就涂覆的效果而言,浸涂方法是比較有效的方法之一。
提供發(fā)電源的pcb線路板幾乎都叫電源板,電源板是以電源發(fā)起功能處理為主的機(jī)板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序:SMT貼片元器件自動(dòng)貼裝、...
一般來說電鍍槽的尺寸,指的是線路板鍍槽內(nèi)電解液的體積L,又稱有效體積,即電鍍槽內(nèi)腔長(zhǎng)度X內(nèi)腔寬度X電解液深度。
無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB 都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過程中的缺陷可能會(huì)由 PCB 帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使...
SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前,在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中,有一些是全部都采用...
多層沉金線路板用于各個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域上,是電子產(chǎn)品不可缺少的一個(gè)元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實(shí)現(xiàn)它的功能價(jià)值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金,現(xiàn)...
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