波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。

下面一起來了解一下波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求是什么。

一、對(duì)SMC/SMD的要求：

表面mount pcb 組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經(jīng)受兩次以上 260℃±5℃， 10s±0.5s （無鉛要求270~272℃/10s±0.5s）波峰焊的溫度沖擊。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆，片式元件端頭無剝落（脫帽）現(xiàn)象，同時(shí)還要確保SMT加工還要經(jīng)過波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變化符合規(guī)格書定義的要求。

二、對(duì)插裝元器件的要求：

采用短插一次焊工藝，元件引腳應(yīng)露出PCB焊接面0.8~3mm。

三、對(duì)印制電路板的要求：

PCB應(yīng)具備經(jīng)受260℃的時(shí)間大于50s （無鉛為260℃的時(shí)間大于30min或288℃的時(shí)間大于 15min， 300℃的時(shí)間大于2min）的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺，無燒焦現(xiàn)象。一般采用RF-4環(huán)氧玻璃纖維布印制電路板。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。

四、對(duì)pcb設(shè)計(jì)的要求：

必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

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