PCB的阻焊（solder mask，簡稱SM），PCB線路制作完成后通常要印阻焊，因為線路板通常用的油墨顏色為綠色，占PCB行業(yè)的90%以上，所以阻焊也被稱之為綠油。

涂覆阻焊層有兩種方法，液態(tài)絲印阻焊劑涂布法和光繪阻焊劑涂布法。阻焊層開窗的尺寸精度，取決于印制板制造商的工藝水平。采用液態(tài)絲印阻焊劑涂布法時，阻焊層開窗尺寸需比焊盤尺寸大0.4mm的間隙。采用光繪阻焊劑涂布法時，阻焊層開窗尺寸需比焊盤尺寸大0.15mm的間隙。最細(xì)的阻焊層部分，絲印技術(shù)應(yīng)有0.3mm間隙，而光繪技術(shù)應(yīng)有0.2mm間隙。

（1）阻焊

①PCB制作一般選擇熱風(fēng)整平工藝。

②阻焊圖形尺寸要比焊盤周邊大0.05～0.254mm，防止阻焊劑污染焊盤。

③當(dāng)窄間距或相鄰焊盤間沒有導(dǎo)線通過時，允許采用圖1的方法設(shè)計阻焊圖形; 當(dāng)相鄰焊盤間有導(dǎo)線通過時，為了防止焊料橋接，應(yīng)采用圖2的方法設(shè)計阻焊圖形。

（2）絲網(wǎng)圖形

一般情況需要在絲網(wǎng)層標(biāo)出元器件的絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形包括絲網(wǎng)符號、元器件位號、極性和lC的1腳標(biāo)志。高密度、窄間距時可采用簡化符號。特殊情況可省去元器件位號。

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