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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

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充電樁采用碳化硅模塊可以增加近30%的輸出功率,減少50%的損耗。目前在充電樁領(lǐng)域,碳化硅應(yīng)用處于快速增長階段,預(yù)計到2025年將提升至35%,市場規(guī)模...

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SiC器件是一種新型的硅基MOSFET,特別是SiC功率器件具有更高的開關(guān)速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結(jié)組成。 在眾多...

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筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作,于12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開幕茶會,將以Eagle Test System (...

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2023-01-04 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1284 0

瑞能半導(dǎo)體推出一種帶隙大于傳統(tǒng)硅基肖特基二極管的半導(dǎo)體器件

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碳化硅(SiC)肖特基二極管是一種帶隙大于傳統(tǒng)硅基肖特基二極管的半導(dǎo)體器件。

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中國制造2025:SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的高度國產(chǎn)化

碳化硅功率半導(dǎo)體的高國產(chǎn)化程度是中國制造2025戰(zhàn)略的典型成果,通過 政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)創(chuàng)新與市場需求共振 ,實現(xiàn)了從“進(jìn)口替代”到“全球競爭”...

2025-03-09 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 1278 0

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2023-12-25 標(biāo)簽:芯片封裝SiC 1278 0

森國科亮相2024全球新能源智能汽車電子技術(shù)創(chuàng)新大會

2024年7月18日,2024全球新能源智能汽車電子技術(shù)創(chuàng)新大會在深圳盛大舉辦。大會現(xiàn)場云集500+家半導(dǎo)體、新能源汽車企業(yè),超20位行業(yè)專家分享干貨,...

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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