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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅技術(shù)

銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用

作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。

2023-03-31 標(biāo)簽:IGBT氮化鎵功率模塊 3928 0

國內(nèi)企業(yè)逐步切入,國產(chǎn)碳化硅器件存在突圍機(jī)會(huì)

在車載充電器領(lǐng)域,碳化硅MOSFET的滲透率已很高。電機(jī)控制器將是近幾年碳化硅MOSFET要更高速發(fā)展的關(guān)鍵因素。

2023-03-31 標(biāo)簽:MOSFET光伏逆變器碳化硅 787 0

特斯拉的三電核心技術(shù)技術(shù)分析

特斯拉車型采用CTC技術(shù)后,續(xù)航里程得到大幅提升、每千瓦時(shí)電池生產(chǎn)成本和資本投入也實(shí)現(xiàn)有效降低。

2023-03-31 標(biāo)簽:動(dòng)力電池逆變器特斯拉 3137 0

用于高功率密度應(yīng)用的碳化硅功率器件

交通應(yīng)用中電氣化的趨勢(shì)導(dǎo)致了高功率密度電力電子轉(zhuǎn)換器的快速發(fā)展。高開關(guān)頻率和高溫操作是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的兩個(gè)關(guān)鍵因素。

2023-03-30 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1462 0

SiC MOSFET為何替代不了IGBT?

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)作為一種新型功率半導(dǎo)體器件,是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性...

2023-03-30 標(biāo)簽:IGBT特斯拉半導(dǎo)體器件 2376 0

新能源電驅(qū)動(dòng)核心的技術(shù)有哪些?

另外相比IGBT,碳化硅更耐高壓的優(yōu)勢(shì)(千伏以上),更適用于后續(xù)更多新能源車型將要搭載的800v電氣架構(gòu),不止用在主逆變器上,還可以應(yīng)用到高壓充電樁、高...

2023-03-30 標(biāo)簽:電機(jī)控制減速器碳化硅 899 0

有趣的材料—無處不在的碳化硅

電子器件的使用環(huán)境逐漸惡劣,航空航天、石油探測(cè)領(lǐng)域前景廣闊,在熱導(dǎo)率、擊穿場等上的要求更高,那么以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為主的第三代半導(dǎo)體材...

2023-03-24 標(biāo)簽:電子器件SiC碳化硅 1793 0

未來的重點(diǎn)方向:Sic和IGBT

IGBT、MCU、以及SIC會(huì)是接下來新能源汽車智能化比較長期的需求點(diǎn),根據(jù)特斯拉Model3的車型用量來看,單車使用IGBT是84顆,或者48顆Sic...

2023-03-24 標(biāo)簽:IGBT晶體管碳化硅 1093 0

碳化硅襯底市場群雄逐鹿 碳化硅襯底制備環(huán)節(jié)流程

全球碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的行業(yè)上下游收購兼并、大廠積極布局的特征。襯底作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié),已成為兵家必爭之地。

2023-03-23 標(biāo)簽:晶體碳化硅第三代半導(dǎo)體 2134 0

碳化硅規(guī)?;瘧?yīng)用的技術(shù)難點(diǎn)

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。上游是襯底和外延、中游是器件和模塊制造,下游是終端應(yīng)用。

2023-03-22 標(biāo)簽:逆變器功率器件碳化硅 2313 0

什么是GaN氮化鎵?GaN有何優(yōu)勢(shì)?

GaN:由鎵(原子序數(shù) 31) 和氮(原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

2023-03-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 7299 0

碳化硅MOSFET可以取代硅IGBT嗎?

雖然將典型 400 V 電池的電壓加倍可為 EV 帶來巨大好處,但對(duì)于依賴硅 (Si) MOSFET 和 IGBT 的 EV 逆變器來說,在更高電壓下的...

2023-03-16 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器IGBT 1173 0

特斯拉如何減少75%的碳化硅的使用?

在特斯拉投資者大會(huì)上,特斯拉表示下一代汽車平臺(tái)的動(dòng)力總成中將減少75%的碳化硅使用。

2023-03-14 標(biāo)簽:微控制器電動(dòng)汽車SiC 1971 0

意法半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是意法半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但意法半導(dǎo)體要到2025年才開始推出。

2023-03-14 標(biāo)簽:MOSFET特斯拉SiC 2621 0

溝槽就是戰(zhàn)壕:英飛凌碳化硅CoolSiC?

溝槽就是戰(zhàn)壕:英飛凌碳化硅CoolSiC?

戰(zhàn)爭在戰(zhàn)壕中決出勝負(fù),而溝槽就是我們的前線戰(zhàn)壕。也就是說,前線奮戰(zhàn)人員憑借他們的集體合作和努力決定最終的勝利。作為電源管理應(yīng)用的設(shè)計(jì)工程師,本文的讀者就...

2023-03-13 標(biāo)簽:英飛凌二極管MOSFET 9681 0

一輛汽車需要哪些半導(dǎo)體器件?

一輛汽車需要哪些半導(dǎo)體器件?

用傳感器如雷達(dá)、攝像頭替代人眼,用算法芯片去替代人腦,再用電子控制去替代人的手腳,最終實(shí)現(xiàn)由智能電腦來控制汽車,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。

2023-03-10 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車傳感器功率器件 685 0

SiC器件不同濕法腐蝕工藝的腐蝕機(jī)理和應(yīng)用領(lǐng)域

SiC 晶體中不同類型的位錯(cuò)通常是根據(jù)腐蝕坑的形貌和尺寸來完成定量分析的。如圖 7(a)所示, 大六邊形沒有底部的腐蝕坑代表 MP,中六邊形有底部的腐蝕...

2023-03-10 標(biāo)簽:SiC碳化硅 6140 0

為什么選擇SiC作為下一個(gè)雙向板載充電器設(shè)計(jì)呢?

硅(Si)基電力電子器件長期以來一直主導(dǎo)著電力電子行業(yè),因?yàn)樗鼈兊募夹g(shù)成熟度和相對(duì)容易獲得。

2023-03-07 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)器充電器 1066 0

一文看懂氧化鎵的晶體結(jié)構(gòu)性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域

氧化鎵有5種同素異形體,分別為α、β、γ、ε和δ。其中β-Ga2O3(β相氧化鎵)最為穩(wěn)定,當(dāng)加熱至一定高溫時(shí),其他亞穩(wěn)態(tài)均轉(zhuǎn)換為β相,在熔點(diǎn)1800℃...

2023-03-08 標(biāo)簽:碳化硅氧化鎵 4788 0

碳化硅的用途有哪些?碳化硅在高溫下能與氧發(fā)生反應(yīng)嗎?

作為金屬脫氧劑,碳化硅脫氧劑是一種新型的強(qiáng)復(fù)合脫氧劑,取代了傳統(tǒng)的硅粉碳粉進(jìn)行脫氧,各項(xiàng)理化性能穩(wěn)定,脫氧效果好,時(shí)間縮短,提高煉鋼效率,提高鋼的質(zhì)量,...

2023-02-27 標(biāo)簽:多晶硅單晶硅碳化硅 6538 0

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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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      柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下,例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí),使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中,微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
  • 華星光電
    華星光電
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    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡稱華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊(cè)資本183.4億元,投資總額達(dá)443億元,是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目,也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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    驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
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    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    超級(jí)本
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    G3-PLC
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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