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電子封裝

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電子封裝技術(shù)

漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性...

2025-06-20 標(biāo)簽：芯片電子封裝底部填充劑 370 0

電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對(duì)于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標(biāo)簽：晶體管功率器件電子封裝 2321 0

如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)

本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。這一目標(biāo)要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學(xué)必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來...

2025-02-10 標(biāo)簽：芯片電子封裝光子學(xué) 519 0

SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多...

2025-01-15 標(biāo)簽：芯片電子封裝 sip封裝 1594 0

電子封裝的三種形式

? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、延...

2024-12-06 標(biāo)簽：封裝電子封裝塑料封裝 1199 0

電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片電子封裝東芯半導(dǎo)體 1862 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長(zhǎng)。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標(biāo)簽：電子設(shè)備電子封裝封裝材料 1525 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

2024-03-22 標(biāo)簽：基板電子封裝 1097 0

金剛石表面改性技術(shù)研究概況

金剛石具有極高的硬度、良好的耐磨性和光電熱等特性，廣泛應(yīng)用于磨料磨具、光學(xué)器件、新能源汽車和電子封裝等領(lǐng)域，但金剛石表面惰性強(qiáng)，納米金剛石分散穩(wěn)定性差，...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子封裝金剛石 2187 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場(chǎng)的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 1059 0

電子封裝帖子

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細(xì)了

標(biāo)簽：微電子電子封裝 2850 1

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

標(biāo)簽：電子封裝 CAD技術(shù) 2436 0

電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

標(biāo)簽：電子封裝 3024 0

電子封裝資料下載

電子封裝用清洗劑的研究進(jìn)展立即下載

類別：電子資料 2022-09-07 標(biāo)簽：電子封裝清洗劑 447 0

電子器件的封裝缺陷和失效立即下載

類別：單片機(jī) 2022-02-10 標(biāo)簽：mcu 電子封裝 582 0

柔性電子制造技術(shù)基礎(chǔ)-第4講立即下載

類別：電子資料 2021-04-10 標(biāo)簽：電子封裝倒裝芯片柔性電子 877 0

如何參考設(shè)計(jì)可以優(yōu)化你的效率的LED聚光燈下立即下載

類別：顯示及光電 2017-06-12 標(biāo)簽：led led驅(qū)動(dòng)器電子封裝 1178 0

電子封裝銅鍵合絲的研究與應(yīng)用立即下載

類別：模擬數(shù)字論文 2012-08-12 標(biāo)簽：電子封裝 643 1

電子器件封裝的70種類型立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-07-21 標(biāo)簽：電子封裝 559 0

電子封裝材料與工藝立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：電子封裝封裝材料 2225 2

電子封裝中的鋁碳化硅及其應(yīng)用立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標(biāo)簽：電子封裝鋁碳化硅 AlSiC 1354 0

AlSiC電子封裝材料及構(gòu)件研究進(jìn)展立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標(biāo)簽：電子封裝 AlSiC 961 0

電子封裝微互連中的電遷移立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽：電子封裝微互連 936 0

電子封裝資訊

PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案

隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)...

2025-05-22 標(biāo)簽：基板電子封裝 142 0

革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 256 0

陶瓷圍壩：電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護(hù)壁壘

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進(jìn)。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...

2025-03-22 標(biāo)簽：電路板電子封裝陶瓷基板 522 0

DPC陶瓷基覆銅板：高性能電子封裝的優(yōu)選材料

DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基覆銅板，作為一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù)，在高性能電子封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

2025-03-20 標(biāo)簽：電子封裝 573 0

引領(lǐng)未來封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...

2025-03-10 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 483 0

氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和I...

2025-03-04 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 572 0

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國(guó)際會(huì)議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國(guó)際會(huì)議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會(huì)議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標(biāo)簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 1141 0

電子封裝中的錫須現(xiàn)象及其控制策略

錫須（Tin whiskers）是在純錫（Sn）或含錫合金表面自發(fā)形成的細(xì)長(zhǎng)、針狀的錫單晶。這些錫須通常只有幾個(gè)微米的直徑，但長(zhǎng)度可以長(zhǎng)達(dá)數(shù)毫米甚至超過...

2024-07-26 標(biāo)簽：電子封裝錫須 1016 0

電子封裝概論

共讀好書審核編輯黃宇

2024-06-23 標(biāo)簽：電子封裝 468 0

先進(jìn)電子封裝-基板技術(shù)詳解

共讀好書審核編輯黃宇

2024-06-23 標(biāo)簽：基板電子封裝 507 0

電子封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
OBD

OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
傅里葉變換

傅里葉變換

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盡管最初傅里葉分析是作為熱過程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征?！叭我狻钡暮瘮?shù)通過一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡(jiǎn)單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
TOF

TOF

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角度傳感器

角度傳感器

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角度傳感器，顧名思義，是用來檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔，可以配合樂高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí)，軸每轉(zhuǎn)過1/16圈，角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
L298

L298

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DMD

DMD

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DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開始，再透過光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
OV7620

OV7620

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ov7620是一款CMOS攝像頭器件，是彩色CMOS型圖像采集集成芯片，提供高性能的單一小體積封裝，該器件分辨率可以達(dá)到640X480，傳輸速率可以達(dá)到30幀。
MC9S12XS128

MC9S12XS128

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HCS12X系列單片機(jī)簡(jiǎn)介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核，總線速度8MHZ；HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心，簡(jiǎn)稱S12系列，典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
TDC-GP2

TDC-GP2

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干擾器

干擾器

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干擾器有多種類型，如GPS干擾器是適用于長(zhǎng)途客車司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器，手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類考場(chǎng)、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書館、會(huì)議中心（室）、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場(chǎng)所。
重力傳感器

重力傳感器

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采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器，與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn)，完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
線束

線束

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半導(dǎo)體工藝

半導(dǎo)體工藝

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機(jī)械臂

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MPSoC

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Genesys

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直流無刷電機(jī)

直流無刷電機(jī)

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無刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成，是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。無刷電機(jī)是指無電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機(jī)，又稱無換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候，產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無刷形式，即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)，這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
半導(dǎo)體制冷片

半導(dǎo)體制冷片

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聲紋識(shí)別

聲紋識(shí)別

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聲紋識(shí)別，生物識(shí)別技術(shù)的一種，也稱為說話人識(shí)別，包括說話人辨認(rèn)和說話人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù)，如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù)，而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
零序

零序

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直流電壓

直流電壓

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凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
ATmega16單片機(jī)

ATmega16單片機(jī)

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緩沖電路

緩沖電路

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LPC2368

LPC2368

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Buck-Boost

Buck-Boost

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buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
識(shí)別技術(shù)

識(shí)別技術(shù)

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所謂識(shí)別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
電磁繼電器

電磁繼電器

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電磁繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路），通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中，它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
制冷片

制冷片

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VCM

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