2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國(guó)際會(huì)議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會(huì)議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器的報(bào)告，分享芯和首創(chuàng)的電流離散化基函數(shù)以及產(chǎn)品在內(nèi)存及求解時(shí)間上的優(yōu)勢(shì)。

會(huì)議簡(jiǎn)介

IEEE AP-S/URSI是國(guó)際天線與電波傳播領(lǐng)域的頂級(jí)會(huì)議之一，由IEEE天線與傳播學(xué)會(huì)主辦，包括特邀報(bào)告、學(xué)術(shù)報(bào)告、海報(bào)張貼、廠商展覽等學(xué)術(shù)交流形式，是天線與無(wú)線電技術(shù)、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)領(lǐng)域最著名、規(guī)模最大的國(guó)際學(xué)術(shù)盛會(huì)，集中展示該領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展和研究成果。

主題報(bào)告

報(bào)告主題：《XRL: 基于FMM加速的復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)電阻和電感參數(shù)提取的面積分方程求解器》

報(bào)告人：芯和半導(dǎo)體算法專家 MY Wang

內(nèi)容摘要：芯和開發(fā)了一款基于表面積分方程(SIE)的電磁(EM)求解器，用于磁準(zhǔn)靜態(tài)(MQS)分析，以提取復(fù)雜三維幾何結(jié)構(gòu)的寬帶電阻/電感(RL)參數(shù)。芯和提出了一種新的質(zhì)心-中心點(diǎn)基函數(shù)，將基于共邊的矢量位積分計(jì)算轉(zhuǎn)化為基于面的標(biāo)量位積分計(jì)算，同時(shí)配置了高精度的表面阻抗模型，使求解器能夠進(jìn)行寬帶仿真，此外基于新提出的基函數(shù)，芯和配置了一種有效的預(yù)條件能有效加速迭代收斂。

Hermes X3D

互連結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)提取軟件

產(chǎn)品介紹.

Hermes先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)三維電磁場(chǎng)仿真平臺(tái)，能提供封裝和板級(jí)信號(hào)互連模型的提取，任意三維結(jié)構(gòu)的電磁仿真，RLGC參數(shù)提取和板級(jí)天線的模擬仿真?；谧灾鏖_發(fā)的三維全波高精度電磁仿真引擎可以滿足3D建模求解的效率和精度要求，可以支持納米到厘米級(jí)別的跨尺度仿真。分布式并行計(jì)算能力，幫助用戶高效完成準(zhǔn)確的建模仿真，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)的快速迭代。

Hermes X3D是Hermes其中一個(gè)流程，采用準(zhǔn)靜態(tài)MOM算法，從互連結(jié)構(gòu)中抽取RLGC參數(shù)，同時(shí)可生成等效SPICE模型和S參數(shù)模型。這些模型可用于信號(hào)完整性分析、電源系統(tǒng)PDN分析和EMC分析等，用以指導(dǎo)設(shè)計(jì)，是高速數(shù)字設(shè)計(jì)中先進(jìn)電子封裝和其它無(wú)源互連結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)抽取的理想選擇。

主要功能.

? 支持先進(jìn)電子封裝的寄生參數(shù)RLGC的提取，低頻精度高，仿真速度快；支持Wirebond、QFN和BGA等各種封裝類型分析。

? 支持電源PDN分析，可提取電子系統(tǒng)電源供電網(wǎng)絡(luò)RLCG 模型，用作電源完整性分析，充分利用其在低頻的高精度以及抽取速度優(yōu)勢(shì)。

? 支持生成等效Spice電路模型和S參數(shù)模型，用作信號(hào)完整性分析、電源完整性分析和電磁兼容分析。

? 豐富的場(chǎng)圖顯示，包括電場(chǎng)、磁場(chǎng)和電流密度的顯示。

? 高精度電容參數(shù)抽取，可用于觸摸屏設(shè)計(jì)。