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標(biāo)簽 > 電子封裝
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電子封裝基本分類,數(shù)據(jù)來源:《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?。陶瓷封裝屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、...
DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm~600μm),可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲,一般采用Cu-Al2O3-...
2023-07-01 標(biāo)簽:電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 6680 0
電子封裝是芯片成為器件的重要步驟,涉及的材料種類繁多,大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。 相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...
MPC基板整體為全無機材料,具有良好的耐熱性,抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計,圍壩頂部可制備出定位臺階,便于放置玻璃透鏡或蓋板,目前已成...
等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用
等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應(yīng)用,討論了它的清洗原理和優(yōu)化...
陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)...
細(xì)間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品,分析了細(xì)間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點,提出了改進劈刀結(jié)構(gòu)、改...
電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究
隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展,這對于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機械性能,被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。
金剛石具有極高的硬度、良好的耐磨性和光電熱等特性,廣泛應(yīng)用于磨料磨具、光學(xué)器件、新能源汽車和電子封裝等領(lǐng)域,但金剛石表面惰性強,納米金剛石分散穩(wěn)定性差,...
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽:電子封裝封裝材料 2259 2
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標(biāo)簽:電子封裝鋁碳化硅AlSiC 1360 0
如何參考設(shè)計可以優(yōu)化你的效率的LED聚光燈下立即下載
類別:顯示及光電 2017-06-12 標(biāo)簽:ledled驅(qū)動器電子封裝 1178 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標(biāo)簽:電子封裝AlSiC 971 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:電子封裝微互連 936 0
類別:模擬數(shù)字論文 2012-08-12 標(biāo)簽:電子封裝 644 1
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2012-07-21 標(biāo)簽:電子封裝 559 0
所謂電子封裝是個整體的概念,包括了從集成電路裸片(Die)到電子整機裝聯(lián)的全部技術(shù)內(nèi)容。
2020-05-12 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 2.6萬 0
電子封裝技術(shù)最難的不是芯片技術(shù)本身和資金問題 而是人才短缺問題
“要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,無錫的關(guān)鍵著眼點應(yīng)該在人才?!弊蛱?,來錫參加2019才交會的中國工程院外籍院士汪正平,不斷強調(diào)人才資源對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要...
2021年11月3日,在北京人民大會堂舉行的2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會上,長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目榮獲“202...
在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之...
摘要:隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升,其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能,成為滿足功率半...
AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬代MOS場效應(yīng)管介紹
作為電氣系統(tǒng)中的基礎(chǔ)元件,電子工程師采購助理們根據(jù)MOS場效應(yīng)管電子封裝的參數(shù)做出正確選擇,AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型號的有國...
2021-10-15 標(biāo)簽:電子元器件場效應(yīng)管MOS管 4009 0
DragonFly LDM系統(tǒng)和材料已為MEMS開發(fā)出帶電子焊盤的3D打印密封封裝
“Nano Dimension的AME技術(shù)幫助我們實現(xiàn)了最初的產(chǎn)品原型,該原型沒有引線和連接器,從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶體驗。與傳統(tǒng)的制造方...
隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內(nèi)置芯片,增強環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝...
2011-07-19 標(biāo)簽:電子電子封裝電子封裝技術(shù) 2191 1
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