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標(biāo)簽 > 海思
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臺積電的半導(dǎo)體制程開發(fā)又有新進(jìn)展,據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報最新消息,臺積電5納米制程近期有重大突破,試產(chǎn)良率沖高至八成,為下季度量產(chǎn)打好基礎(chǔ)。臺灣中時電子報最新消...
國產(chǎn)芯片突圍,華為海思自研芯片外銷要跨越哪些障礙?
作為中國IC設(shè)計排名第一的企業(yè)華為海思,2017年到2019年業(yè)績實(shí)現(xiàn)三連跳。海思除了將麒麟芯片供應(yīng)華為外,決定將物聯(lián)網(wǎng)芯片外銷,他們的考量來自哪些方面...
2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI海思 1.9萬 0
2020年除了7nm顯卡之外,AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會繼續(xù)升級,3款會上7nm+EUV工藝及Ze...
曝蘋果A14與海思麒麟1000系列已流片驗(yàn)證 基于臺積電5nm工藝
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱,蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列,將全部采用A14處理器,其基于臺積電的5nm工藝,而后者會在明年年初開始試產(chǎn),而到了20...
美國擬加嚴(yán)防華為,華為HMS國內(nèi)開啟眾測
根據(jù)外電報道,美國商務(wù)部可能在2020年1月17日,將針對華為的出口管制美國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)從25%調(diào)到10%,以中斷臺積電等非美企業(yè)對華為供貨;臺積電內(nèi)部評估...
臺積電早期5nm測試芯片良率80%,HVM將于2020上半年推出
TSMC 表示,其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。當(dāng)前測試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些...
海思麒麟1020芯片進(jìn)入芯片驗(yàn)證階段,明年秋季推出
2019年實(shí)際上只剩下半個月就結(jié)束了,根據(jù)華為的節(jié)奏來看,最近也會有些關(guān)于下一代麒麟芯片的消息傳出來。
臺積電5nm的良品率爬升到50%,2020年第一季度就能大規(guī)模量產(chǎn)
根據(jù)消息報道,臺積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶。不過,有業(yè)內(nèi)人士駁斥了這一說法,聲稱目前僅有蘋果和華為海思敲定。
中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)2019年增長迅猛 預(yù)測在全球占比將超過10%
11月21日,在ICCAD 2019年會上,公布了一串中國IC設(shè)計行業(yè)最新發(fā)展進(jìn)程圖,2019年IC設(shè)計全行業(yè)銷售預(yù)計為3084.9億元,第一次跨過30...
華為芯片自給速度加快 估2023年海思封測訂單市場空間可望達(dá)到40億美元
華為旗下海思(Hisilicon)加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化,封測訂單成長可期,法人預(yù)期日月光投控和長電科技為主要受惠者。
海思麒麟成標(biāo)桿,有些領(lǐng)域可與頂級平臺一戰(zhàn)
經(jīng)過這些年的高速發(fā)展,智能手機(jī)行業(yè)、手機(jī)國內(nèi)市場已經(jīng)逐漸落入最后幾位參賽選手的競逐階段,巨頭刺刀見紅、二線品牌相繼枯萎崩塌、小眾品牌尋求臂膀倚靠求生、山...
華為5G手機(jī)雙11排行榜位于前兩位 華為拿20億發(fā)放特別奮斗獎
2019年度11·11全球嗨購節(jié)剛剛已經(jīng)正式結(jié)束,天貓雙11再次刷新多項(xiàng)紀(jì)錄。截至11月11日20時,2019天貓雙11成交2316億元。5G手機(jī)大受追...
從工藝制程到客戶爭奪 臺積電和三星新一輪爭奪戰(zhàn)開打
據(jù)IC Insights預(yù)測,三星和臺積電第四季度的支出都將創(chuàng)下歷史新高。臺灣電子時報媒體報道稱,華為旗下海思半導(dǎo)體占臺積電半導(dǎo)體訂單比例最高。受惠于蘋...
華為海思2019年出貨量大增 臺積電聘用8000人推動3nm技術(shù)研發(fā)
11月4日報道,臺灣《DIGITIMES》發(fā)布了一份最新的研究報告顯示,華為海思半導(dǎo)體2019年的出貨量大幅度增加,目前已有超過70%的華為手機(jī)采用了自...
海思公司宣布將向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款LTE Cat4平臺Balong 711
Balong 711芯片是最早開發(fā)的4G Modem芯片之一,已完成全球超過100家主流運(yùn)營商的認(rèn)證。Balong 711套片包含三顆芯片:基帶芯片Hi...
華為海思LTE Cat4平臺Balong711宣布向公開市場推出
昨日,華為麒麟微信公眾號發(fā)布消息,上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。據(jù)介紹,Balong 7...
臺積電拿下國內(nèi)外5納米大單 市值達(dá)到1.74萬億人民幣
臺積電5納米可以說是集技術(shù)之大成,其7納米加強(qiáng)版(N7+)已經(jīng)采用EUV微影技術(shù)量產(chǎn),因而走國新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線,5納米導(dǎo)入EUV速度加快且良率提升符合預(yù)期...
2019年Q2基帶市場達(dá)50億美元 高通和三星爭奪5G基帶市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)
Strategy Analytics的報告指出,2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為:高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾...
英國路透社報道,盡管受到來自美國政府力量的打壓,華為在歐洲市場仍然受到歡迎,歐洲地區(qū)的移動運(yùn)營商仍在排隊(duì)購買華為下一代5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。華為當(dāng)?shù)貢r間周二在蘇...
上海發(fā)布了5G產(chǎn)業(yè)三年行動計劃到2021年要實(shí)現(xiàn)5nm工藝的5G芯片
與此同時,上海還要突破5G技術(shù)核心技術(shù)的難關(guān),重點(diǎn)發(fā)展5G關(guān)鍵芯片和5G智能終端“兩強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”,促進(jìn)芯片與終端產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展。培育壯大射頻器件及測試設(shè)備、5...
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