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華為海思LTE Cat4平臺Balong711宣布向公開市場推出

半導體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-10-16 16:02 ? 次閱讀
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昨日,華為麒麟微信公眾號發(fā)布消息,上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。據(jù)介紹,Balong 711芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。

Balong 711套片包含三顆芯片:基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559,平臺目前已大量應用于各行各業(yè),全球累計出貨量約1億套。憑借其優(yōu)越的性能,基于上海海思Balong 711芯片平臺的產(chǎn)品均獲得全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶的充分認可和信賴。

據(jù)官方介紹,上海海思Balong 711芯片是最早開發(fā)的4G Modem芯片之一,已完成全球超過100家主流運營商的認證;支持Open CPU,降低整機開發(fā)難度,加速整機產(chǎn)品上市時間,提升客戶整機產(chǎn)品競爭力;可與視頻、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用,提供4G+視頻/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解決方案滿足場景需求等。

Balong芯片是華為海思旗下的終端基帶芯片系列。據(jù)了解,2007年海思決定成立巴龍項目組,專攻通訊基帶研發(fā)。2010年,華為推出了業(yè)界首款支持 TD-LTE 的終端芯片巴龍(Balong)700,支持LTE FDD和TD-LTE雙模;隨后,華為相繼推出了Balong 710、Balong 720、Balong750、Balong 5G01;今年初,華為正式發(fā)布了單芯多模5G基帶芯片Balong 5000。

據(jù)此前了解,華為海思近年來在視頻編解碼、機頂盒、NB-IOT等領(lǐng)域的芯片均有對外銷售,但海思基帶芯片此前幾乎只供自用,只對外銷售模組。有報道顯示,在今年IFA2019上,余承東曾表示,麒麟處理器由于定位的問題,現(xiàn)在只會提供內(nèi)部使用,不過華為內(nèi)部已經(jīng)在考慮將麒麟系列對外出售,出售的產(chǎn)業(yè)可能是IoT領(lǐng)域。

從官方信息可見,Balong 711在2014年已發(fā)布、主要面向物聯(lián)網(wǎng),如今發(fā)文宣布向公開市場推出,是否意味著華為在芯片策略上有所變化?

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