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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4999個 瀏覽：129726次 帖子：108個

      晶圓技術(shù)

      先進(jìn)制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

      清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國內(nèi)外各大公司、研究機(jī)構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問題仍未得到徹底解決。

      2022-12-08 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4593 0

      芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

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      傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

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      什么是探針卡？有哪些類型呢？

      探針卡（Probe card）或許很多人沒有聽過，但看過關(guān)于，也就是晶圓測試方面文章的人應(yīng)該不會陌生，其中就有提到過探針卡。

      2023-02-27 標(biāo)簽：DRAM晶圓探針卡 4549 0

      當(dāng)前工業(yè)機(jī)器人的關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用

      我國工業(yè)機(jī)器人的市場主要集中在汽車、汽車零部件、摩托車、電器、工程機(jī)械、石油化工等行業(yè)。中國作為亞洲第三大的工業(yè)機(jī)器人需求國，市場發(fā)展穩(wěn)定，汽車及其零部...

      2022-03-15 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶圓工業(yè)機(jī)器人 4546 0

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      Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

      2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4545 0

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      根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

      2019-08-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓 4543 0

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      橫向型MOSFET，又稱之為橫向?qū)щ娦偷腗OSFET，結(jié)構(gòu)如下圖所示。這里橫向的意思是指電流的流動方向與晶圓襯底之間的方向。

      2023-06-25 標(biāo)簽：MOSFET晶圓電壓源 4537 1

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      法國ROUSSET - 意法半導(dǎo)體認(rèn)為它的時機(jī)幾近完美。隨著對半導(dǎo)體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產(chǎn)7,...

      2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓PCB打樣華強(qiáng)PCB 4525 0

      半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝

      等離子體圖形化刻蝕過程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱為負(fù)載效應(yīng)。負(fù)載效應(yīng)有兩種:宏觀負(fù)載效應(yīng)和微觀負(fù)載效應(yīng)。

      2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕 4512 0

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      在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，其通過精密的...

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      傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/...

      2022-08-22 標(biāo)簽：晶圓封裝IC芯片 4475 0

      BGA封裝及晶圓切割工藝解析

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      將從晶圓廠出來的Wafer進(jìn)行背面研磨，來減薄晶圓達(dá)到 封裝需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片時，需要在正面（Active Area...

      2023-06-09 標(biāo)簽：晶圓BGA 4471 0

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      2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計蝕刻 4464 0

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      傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

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      2023-02-01 標(biāo)簽：整流器運算放大器晶圓 4457 0

      追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

      在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

      2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓tsv3dic 4442 0

      IMEC提出扇形晶圓級封裝的新方法

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      IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

      2019-08-16 標(biāo)簽：電路板晶圓封裝 4418 0

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標(biāo)是確保...

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      芯片制造工藝：光學(xué)光刻-掩膜、光刻膠

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      制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級或更高。

      2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 4398 0

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