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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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      晶圓技術(shù)

      芯片是如何制造的

      中興事件讓我們認識了中國的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。

      2019-01-03 標簽：芯片晶圓光刻 20.7萬 0

      晶圓尺寸的概念_晶圓尺寸越大越好嗎

      晶圓尺寸的概念_晶圓尺寸越大越好嗎

      本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。

      2018-03-16 標簽：晶圓 14.7萬 0

      一文看懂硅片和晶圓的區(qū)別

      本文開始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規(guī)格，最后闡述了硅片和晶圓的區(qū)別。

      2018-03-07 標簽：晶圓硅片 11.3萬 0

      一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

      一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

      2016-06-02 標簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 7.1萬 0

      晶圓和芯片的關(guān)系，晶圓能做多少個芯片

      芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進行切割就就成了一塊塊的芯片了。

      2022-01-29 標簽：芯片晶圓 6.1萬 0

      扇出型晶圓級封裝工藝流程

      扇出型晶圓級封裝工藝流程

      由于晶圓級封裝不需要中介層、填充物與導線架，并且省略黏晶、打線等制程，能夠大幅減少材料以及人工成本；已經(jīng)成為強調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝...

      2018-05-11 標簽：芯片元器件晶圓 5.3萬 0

      晶圓制造流程

      本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。

      2018-08-21 標簽：晶圓晶圓制造 5.1萬 0

      生產(chǎn)硅晶圓a股上市公司

      本文主要詳細介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進行純化之后的一種化工材料，在制造電路的實驗半導體當中，經(jīng)常會使用到這種材料。簡而言之，就是在...

      2018-08-25 標簽：晶圓硅晶圓 4.8萬 0

      晶圓的生產(chǎn)工藝流程與芯片生產(chǎn)工藝流程

      晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實際上包括兩大部分：晶圓切片（也簡稱為晶圓）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡稱為芯片）。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴格的意義...

      2019-05-20 標簽：芯片集成電路晶圓 4.8萬 0

      關(guān)于晶圓與芯片之間的聯(lián)系與異同

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      目前還不清楚是否所有的節(jié)點工藝都會長期存在。更大的問題是，finFET尺寸會縮小到哪里？ “5nm的布線非常清晰，F(xiàn)inFET至少會發(fā)展到5nm。：“還...

      2019-09-03 標簽：芯片晶圓晶體管 4.6萬 0

      什么是硅晶圓？哪些廠商生產(chǎn)硅晶圓？

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      硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多...

      2018-03-26 標簽：晶圓硅晶圓 4.3萬 0

      晶圓和硅片到底有什么區(qū)別

      晶圓是當代重要的器件之一，對于晶圓，電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進大家對晶圓的了解，本文中，小編將對...

      2021-01-03 標簽：半導體IC晶圓 4.2萬 1

      芯片設(shè)計中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢

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      Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...

      2023-12-06 標簽：集成電路半導體晶圓 4.0萬 0

      芯片設(shè)計流程詳解

      芯片設(shè)計流程詳解

      芯片，指的是內(nèi)含集成電路的硅片，所以芯片又被稱集成電路，可能只有2.5厘米見方大小，但是卻包含幾千萬個晶體管，而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻...

      2018-07-28 標簽：芯片晶圓 3.7萬 0

      FOSB和FOUP傻傻分不清楚？

      如果我們發(fā)揮想象，一片一片的wafer（晶圓）在這FAB（晶圓廠）大樂園里搭乘著各種自動化移動工具（比如AGV（無人運載車）、ARM（機械手臂）、OHT...

      2023-12-22 標簽：晶圓FAB 3.6萬 0

      一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目

      用于整機生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決

      2018-01-23 標簽：晶圓半導體芯片工藝制程 3.6萬 0

      晶圓制造工藝流程和處理工序

      晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Pac...

      2017-12-20 標簽：半導體晶圓 3.5萬 0

      什么是半導體封裝?半導體三大封裝是什么?

      早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

      2019-04-28 標簽：集成電路晶圓半導體封裝 3.3萬 0

      半導體晶圓材料的全面解析

      半導體晶圓材料的全面解析

      晶圓（wafer） 是制造半導體器件的基礎(chǔ)性原材料。 極高純度的半導體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)...

      2018-12-29 標簽：半導體晶圓 2.8萬 0

      晶圓是什么？它的工藝制造流程是怎樣的？

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

      2019-06-24 標簽：集成電路半導體晶圓 2.7萬 0

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