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晶圓級封裝

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晶圓級封裝技術

一文詳解晶圓級封裝技術

傳統(tǒng)上，將單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工藝幾十年來一直是封裝半導體集成電路的規(guī)范方式。

2020-10-16 標簽：封裝技術晶圓級封裝 1.7萬 0

晶圓級封裝中的窄間距RDL技術

上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其...

2023-12-06 標簽：芯片集成電路半導體 1.6萬 0

晶圓級封裝的基本流程

介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標簽：芯片半導體散熱 1.1萬 0

紫外激光剝離，適用于chip last或RDL－first扇出型晶圓級封裝

臨時鍵合需要鍵合（bonding）和剝離（debonding）兩種工藝。從扇出型晶圓級封裝（fan－out wafer－level packaging，...

2018-07-10 標簽：晶圓級封裝紫外激光 9436 0

簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級封裝 6424 0

晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶...

2023-11-13 標簽：半導體晶圓晶圓級封裝 5872 0

淺談IC封裝技術中常見的10術語詞解析

在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內存模塊上，而不是創(chuàng)建一個大型的系統(tǒng)片上（SoC），并且模塊通過一個主動交互器連接。

2020-10-26 標簽：DRAM IC封裝晶圓級封裝 5048 0

晶圓級芯片封裝技術上市公司有哪些晶圓級封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶...

2023-08-30 標簽：芯片芯片封裝封裝器件 4963 0

支持高功率應用的RDL技術解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標簽：半導體 IC封裝芯片封裝 4879 1

晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標簽：晶圓封裝制造工藝 4875 0

晶圓級封裝帖子

什么是晶圓級封裝？

標簽：半導體晶圓晶圓級封裝 16010 13

晶圓級封裝資料下載

先進LED晶圓級封裝技術立即下載

類別：半導體技術論文 2011-11-23 標簽：LED 晶圓級封裝 1599 0

晶圓級封裝資訊

總結國產(chǎn)非制冷紅外探測器芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）十年前，國內紅外探測器芯片我國掀起了一股國產(chǎn)紅外熱成像探測器芯片自研熱潮，想要擺脫紅外核心器件受制于人的局面。從靠反向工程...

2021-09-02 標簽：芯片 asic 紅外探測器 9791 0

新推出的晶圓級封裝的紅外探測器以及專用圖像處理芯片的實際應用

紅外成像系統(tǒng)的普及需降低成本和開發(fā)難度。晶圓級封裝探測器加上專用集成電路（Application-Apecific Intergrated Circui...

2020-08-31 標簽：紅外探測器晶圓級封裝圖像處理芯片 8953 0

晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉接板商機無限

具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉接板等，潛藏著新的商機。

2011-08-28 標簽：tsv 晶圓級封裝 wlp 4471 0

全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成

日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...

2021-05-20 標簽：BGA封裝倒裝芯片 SESUB 3084 0

一文看懂晶圓級封裝

共讀好書在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolith...

2024-03-05 標簽：晶圓電鍍晶圓級封裝 2457 0

晶圓級封裝FOWLP引領封裝新趨勢蘋果A10處理器助推

據(jù)海外媒體報道，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）能以更小型的外觀造型規(guī)格（form factor）、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造...

2016-12-13 標簽：晶圓級封裝 A10處理器 FOWLP 2319 1

不同材料在晶圓級封裝中的作用

共讀好書本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用...

2024-02-18 標簽：晶圓光刻膠晶圓級封裝 1467 0

晶圓級封裝用半燒結型銀漿粘接工藝

共讀好書李志強胡玉華張巖翟世杰（中國電子科技集團公司第五十五研究所）摘要：選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究，通過剪切強度測試和空洞率...

2024-01-17 標簽：芯片測試晶圓級封裝 1433 0

三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術，提高性能與散熱能力

據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。

2024-01-22 標簽：晶圓級封裝 FOWLP 三星 1341 0

環(huán)球儀器FuzionSC半導體貼片機的優(yōu)勢

為了應對更薄、更細及更高性能的半導體元件，扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術，務求在更細及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。

2024-09-14 標簽：貼片機晶圓級封裝環(huán)球儀器 931 0

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