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晶圓廠

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晶圓廠資訊

臺(tái)積電: 特殊制程產(chǎn)能將擴(kuò)大50%

 5月17日訊,據(jù)Anandtech透露,臺(tái)積電于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布,未來(lái)將特殊制程產(chǎn)能擴(kuò)增50%,旨在提高其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應(yīng)對(duì)能力。

2024-05-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠制程 735 0

英飛凌居林工廠擴(kuò)建成全球最大碳化硅晶圓廠

英飛凌在2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)上,碳化硅與居林工廠成為焦點(diǎn)。會(huì)后,英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程,前往馬來(lái)西亞吉打州...

2024-08-26 標(biāo)簽:英飛凌晶圓廠碳化硅 734 0

臺(tái)積電、三星美晶圓廠量產(chǎn)計(jì)劃推遲

首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)及BusinessKorea報(bào)道稱(chēng),三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時(shí)榮在舊金山召開(kāi)的2023年國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議中表示,三星投資額達(dá)170億美元的泰勒...

2023-12-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠晶圓制造 734 0

臺(tái)積電美建廠推遲:疫情及工會(huì)問(wèn)題致成本高昂

據(jù)稱(chēng),由于美國(guó)當(dāng)?shù)卣O(jiān)管部門(mén)對(duì)高端晶圓廠的管理經(jīng)驗(yàn)較少,使得項(xiàng)目拖延了不少。盡管現(xiàn)狀有所緩解,但美國(guó)政府仍須反思讓臺(tái)積電在美設(shè)廠的初衷。同時(shí),臺(tái)積電董...

2024-01-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠制造業(yè) 730 0

臺(tái)積電美國(guó)工廠4nm試產(chǎn)成功

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電傳來(lái)振奮人心的消息,其位于美國(guó)亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm(N4)工藝的首次試產(chǎn),標(biāo)志著這一耗資巨大、歷經(jīng)波...

2024-09-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 730 0

臺(tái)積電美國(guó)廠進(jìn)度落后,劉德音怎么化解危機(jī)?

原先預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)的臺(tái)積電美國(guó)廠,目前進(jìn)展卻被市場(chǎng)普遍認(rèn)為落后。供應(yīng)鏈人士透露,該廠仍停留在準(zhǔn)備階段,不僅已采購(gòu)進(jìn)場(chǎng)的機(jī)臺(tái)設(shè)備,未能投入實(shí)際運(yùn)作,“值班的...

2023-06-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠 730 0

臺(tái)積電預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)10%

今年4月份,臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)(不含內(nèi)存芯片)的增長(zhǎng)預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整,由原先超過(guò)10%的預(yù)測(cè)降至約10%。同時(shí),世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)測(cè)...

2024-05-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 724 0

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)稱(chēng)AI電力需求暫不明朗,但未來(lái)若大量出現(xiàn),將密切關(guān)注

據(jù)了解,中國(guó)臺(tái)灣4月份電力價(jià)格將上漲,此舉可能對(duì)用電大戶(hù)如臺(tái)積電產(chǎn)生影響。對(duì)此,王美花強(qiáng)調(diào),中國(guó)臺(tái)灣的電價(jià)在全球范圍內(nèi)仍屬較低。

2024-03-13 標(biāo)簽:電力晶圓廠再生能源 723 0

印度政府批準(zhǔn)三項(xiàng)半導(dǎo)體重大項(xiàng)目,高塔半導(dǎo)體建廠提案未獲批

以色列高塔半導(dǎo)體與阿布扎比Next Orbit Ventures共創(chuàng)的合資企業(yè)——ISMC聲稱(chēng),印度政府不應(yīng)優(yōu)先考慮高塔半導(dǎo)體投放80億美元在印度設(shè)立4...

2024-03-13 標(biāo)簽:模擬電路晶圓廠高塔半導(dǎo)體 723 0

IC銷(xiāo)售開(kāi)始回暖,四季度環(huán)比增長(zhǎng)4%

IC銷(xiāo)售開(kāi)始回暖,四季度環(huán)比增長(zhǎng)4%

這是因?yàn)楸M管電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體銷(xiāo)售利好,但半導(dǎo)體制造指標(biāo)卻萎靡不振,導(dǎo)致今年下半年晶圓廠的開(kāi)工率和資本支出持續(xù)減少。從整體上看,預(yù)計(jì)非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本支出...

2023-11-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓廠 723 0

臺(tái)積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

就目前而言,論芯片代工還是臺(tái)積電屬于老大哥,畢竟5nm率先量產(chǎn),緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm,而且據(jù)爆料稱(chēng)臺(tái)積電將會(huì)安裝超過(guò)50臺(tái)EUV光刻機(jī),不少...

2021-01-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠芯片封裝 722 0

從臺(tái)積電到中芯國(guó)際:盤(pán)點(diǎn)2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

從臺(tái)積電到中芯國(guó)際:盤(pán)點(diǎn)2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

貞光科技深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載,憑借卓越的業(yè)界口碑,已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專(zhuān)注于為汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域用戶(hù)提供芯片與解決方...

2025-04-22 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓廠 721 0

臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠2027年投產(chǎn),今年四季度動(dòng)工

去年,臺(tái)積電已與三家歐洲芯片巨頭——博世、英飛凌和恩智浦達(dá)成協(xié)議,共同成立了歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC。其中,臺(tái)積電占比高達(dá)70%,其他三方分別持有10%股權(quán)。

2024-05-15 標(biāo)簽:微控制器半導(dǎo)體臺(tái)積電 720 0

臺(tái)積電日本晶圓廠開(kāi)幕在即:預(yù)計(jì)2月24日舉行,量產(chǎn)時(shí)間確定

目前,臺(tái)積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議,預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程...

2024-01-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠先進(jìn)制程 717 0

百億項(xiàng)目,臺(tái)積電、博世、英飛凌和恩智浦合資建廠

ESMC計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始動(dòng)工興建該晶圓廠,目標(biāo)于2027年底投產(chǎn),將為汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)提供芯片,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬(wàn)片12英寸晶圓,可提供臺(tái)積電28...

2023-08-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 716 0

臺(tái)積電:現(xiàn)階段不考慮進(jìn)駐龍?zhí)?將持續(xù)評(píng)估適合建廠用地

臺(tái)積電公司是科學(xué)園區(qū)土地的企業(yè)承租人,園區(qū)規(guī)劃是有關(guān)部門(mén)的權(quán)限和責(zé)任,公司尊重居民和主管機(jī)關(guān),不能對(duì)征地進(jìn)行進(jìn)一步評(píng)論。為了維持過(guò)去的增設(shè)速度,還將與管...

2023-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 716 0

消息稱(chēng)臺(tái)積電已啟動(dòng)JASM第二晶圓廠施工,法國(guó)著眼量子傳感技術(shù)飛躍電子戰(zhàn)領(lǐng)域

消息稱(chēng)臺(tái)積電已啟動(dòng)JASM第二晶圓廠施工,法國(guó)著眼量子傳感技術(shù)飛躍電子戰(zhàn)領(lǐng)域

? 傳感新品 【武漢紡織大學(xué)聯(lián)合浙江理工大學(xué):集成生物和紡織制造,實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)和觸控交互!】 該工作利用原位微生物發(fā)酵策略,以BC/PPy構(gòu)成的納米網(wǎng)絡(luò)為傳...

2024-06-27 標(biāo)簽:傳感器臺(tái)積電晶圓廠 715 0

Wolfspeed Q1收入預(yù)期下調(diào),但200mm晶圓廠表現(xiàn)強(qiáng)勁

面對(duì)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售的暫時(shí)放緩及內(nèi)部制造挑戰(zhàn),Wolfspeed近日對(duì)其第一財(cái)季的收入預(yù)期進(jìn)行了下調(diào)。公司CEO Gregg Lowe在公開(kāi)聲明中坦承,...

2024-08-23 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)晶圓廠Wolfspeed 714 0

imec虛擬晶圓廠可量化IC制造對(duì)環(huán)境的影響

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》 納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心imec已經(jīng)推出了公眾可以免費(fèi)訪(fǎng)問(wèn)的imec.netzero虛擬工廠版本。該工具提供了IC制造對(duì)...

2024-02-26 標(biāo)簽:IC晶圓廠IMEC 714 0

臺(tái)積電海外設(shè)廠,歐美工會(huì)或成最大變數(shù)

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電公司表示,由于缺乏能夠熟練地安裝半導(dǎo)體設(shè)施的專(zhuān)門(mén)人力,因此決定從臺(tái)灣派遣人力,將美國(guó)n4工程的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年。對(duì)此,...

2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 713 0

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  • 自動(dòng)駕駛
    自動(dòng)駕駛
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    自動(dòng)駕駛汽車(chē)(Autonomous vehicles;Self-piloting automobile )又稱(chēng)無(wú)人駕駛汽車(chē)、電腦駕駛汽車(chē)、或輪式移動(dòng)機(jī)器人,是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車(chē)。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史,于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì),比如,谷歌自動(dòng)駕駛汽車(chē)于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車(chē)輛許可證,預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。
  • 智能手表
    智能手表
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    智能手表,是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能,能同步手機(jī)中的電話(huà)、短信、郵件、照片、音樂(lè)等。
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    大疆
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    深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年,如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間,大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無(wú)人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系,在無(wú)人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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    協(xié)作機(jī)器人
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  • 一加
    一加
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    myRIO
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    DARPA
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  • 紅米手機(jī)
    紅米手機(jī)
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    紅米手機(jī)是小米款入門(mén)型手機(jī),也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品,紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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    iPad Pro
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    iPad Pro,是蘋(píng)果公司推出的一款平板電腦,北京時(shí)間2021年4月21日凌晨,iPad Pro在2021蘋(píng)果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G,官方稱(chēng)理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps;在美國(guó)支持毫米波,下載速度可達(dá)4Gbps。
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    器官芯片
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    EDLC
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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