8月8日，臺積電宣布，公司董事會核準在德國投資新建12英寸晶圓廠，以支持該地區(qū)快速增長的汽車和工業(yè)領域的晶圓代工產(chǎn)能需求。

據(jù)悉，公司董事會核準在不超過35億歐元的額度內(nèi)投資由臺積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC），以提供專業(yè)集成電路制造服務。臺積電將持有該合資公司70%的股權(quán)，博世、英飛凌、恩智浦（NXPI.US）各持有10%的股權(quán)，取決于監(jiān)管機構(gòu)批準和其他條件。該項目總投資預計將超過100億歐元（約合110億美元），包括股份融資、借款等，并獲得了歐盟和德國政府的大力支持——德國聯(lián)邦政府承諾將提供50億歐元支持建廠。

ESMC計劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠，目標于2027年底投產(chǎn)，將為汽車和工業(yè)部門提供芯片，預計月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創(chuàng)造約2000個高科技專業(yè)工作崗位。

臺積電赴德國設廠的消息傳聞已久。此前臺積電董事長劉德音也曾在6月的股東會上正面回應相關(guān)問題。他強調(diào)，臺積電還在跟政府討論補助金額，希望不要有條件。此外，劉德音也點出德國缺乏半導體產(chǎn)業(yè)聚落及產(chǎn)業(yè)人力是兩大隱憂。

德國聯(lián)邦政府方面稱，臺積電在德國建廠是極其重要的標志，是在德國建立“半導體生態(tài)系統(tǒng)”的“重要組成部分”。德國官員還補充稱，臺積電已許諾未來可能擴廠，生產(chǎn)更小尺寸的芯片。

此前的報道指出，德國聯(lián)邦政府計劃撥款200億歐元（約合220億美元）支持德國的半導體制造業(yè)。此舉旨在支撐德國的科技行業(yè)，并在地緣政治緊張局勢日益加劇的情況下確保關(guān)鍵零部件的供應。據(jù)參與談判的知情人士透露，這筆資金將來自氣候與轉(zhuǎn)型基金（KTF），并將在2027年之前分配給德國和國際企業(yè)。除了給臺積電的補貼之外，德國聯(lián)邦政府已經(jīng)同意向英特爾（INTC.US）的一家新工廠提供100億歐元的補貼。

此外，臺積電已承諾斥資400億美元在美國亞利桑那州建設兩座先進的半導體工廠，并投資86億美元在日本建設一座半導體工廠。