英飛凌在2024財年第三季度財報電話會上，碳化硅與居林工廠成為焦點。會后，英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程，前往馬來西亞吉打州，參加一個具有里程碑意義的儀式——全球規(guī)模最大且效率領(lǐng)先的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠正式投入生產(chǎn)運營。

此舉措標志著英飛凌在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出了堅實一步，旨在滿足全球?qū)Ω咝阅堋⒏吣苄Чβ?a target="_blank">半導體日益增長的需求。居林工廠的擴建不僅彰顯了英飛凌的技術(shù)實力和市場洞察力，更為全球半導體行業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展貢獻了重要力量。隨著該晶圓廠的正式投產(chǎn)，英飛凌將進一步鞏固其在碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動行業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級。