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標(biāo)簽 > 晶圓制造
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然而,魏哲家履新后仍需面對諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。其中包括處理海外工廠如美國鳳凰城、日本熊本等的實際運(yùn)營難題,應(yīng)對日益加劇的地緣政治風(fēng)險、晶圓制造工藝即將進(jìn)入應(yīng)用...
2023-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓制造 877 0
近日,第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單公布,燕東微所屬北京燕東微電子科技有限公司(簡稱“燕東科技”)通過層層篩選、審核,成功晉級第五批國家級專精特...
芯聯(lián)集成:8英寸硅基產(chǎn)能17萬片/月,產(chǎn)品已供貨大部分新能源汽車品牌
芯聯(lián)集成還表示,公司作為開放核心芯片代工平臺,可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試等一站式系統(tǒng)代工服務(wù)。不僅是芯片設(shè)計公司,系統(tǒng)制...
中國臺灣地區(qū)宣布,未來受當(dāng)?shù)匦姓块T資助到達(dá)一定基準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準(zhǔn)”指的是資助經(jīng)費(fèi)超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
衍梓裝備:業(yè)內(nèi)首款改進(jìn)工藝SiC柵氧制備設(shè)備
衍梓裝備擁有業(yè)界最好的研究開發(fā)組。核心技術(shù)團(tuán)隊來自國際知名的idm, foundry,設(shè)備和材料等大工廠,包括零部件,制作工程,材料,設(shè)備及模擬等領(lǐng)域,...
2021 年聞泰科技收購得爾塔科技,進(jìn)軍光學(xué)模組業(yè)務(wù)領(lǐng)域,研發(fā)和生產(chǎn)應(yīng)用于手機(jī)、汽車電子、筆電等領(lǐng)域的攝像頭模組。得爾塔科技前身為索尼電子華南有限公司,...
應(yīng)用材料上季度營收67.2億美元,同比持平 全財年營收同比增長3%
根據(jù)報告書,第四季度applied的收入為67億2000萬美元,與去年同期持平。該公司根據(jù)公認(rèn)會計原則,總利潤率為47.1%,營業(yè)利潤為19.7億美元,...
2023-11-17 標(biāo)簽:應(yīng)用材料晶圓制造 850 0
晶圓制造、封裝廠商明顯感受到手機(jī)市場復(fù)蘇!上游芯片供應(yīng)商庫存多季度持續(xù)下降
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,長電科技公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示,長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元,環(huán)比增長30.8...
2023-11-13 標(biāo)簽:封裝晶圓制造手機(jī)復(fù)蘇 2292 1
打破SiC難點!這家企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化突圍
WAT 測試是半導(dǎo)體測試中對量測精度要求最高的,對各種測試測量儀表提出了較高的要求。WAT參數(shù)測試系統(tǒng)中的核心測量模塊主要是為測試結(jié)構(gòu)提供激勵源和測量各種參數(shù)
雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點,但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛,所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說,評測氮化鎵器件的緊迫性也...
上海微系統(tǒng)所在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破
為制備適用于300 mm RF-SOI的低氧高阻襯底,團(tuán)隊自主開發(fā)了耦合橫向磁場的三維晶體生長傳熱傳質(zhì)模型,并首次揭示了晶體感應(yīng)電流對硅熔體內(nèi)對流和傳熱...
2023-10-20 標(biāo)簽:晶體晶圓制造感應(yīng)電流 1029 0
鴻海蔣尚義:半導(dǎo)體制造向系統(tǒng)晶圓制造發(fā)展
蔣尚義表示:“半導(dǎo)體工程進(jìn)入了2納米階段,正在接近摩爾定律的物理界限,半導(dǎo)體包裝和印刷電路板(pcb)技術(shù)依然落后于集成電路芯片,正在成為系統(tǒng)性能的瓶頸現(xiàn)象。”
安徽超7000億元項目集中開工動員,含合肥晶合12英寸晶圓制造項目
報道指出,第四批開工動員的制造業(yè)項目共670個,總投資4152.8億元。新開工50億元人民幣以上的制造業(yè)項目包括共投資210億元人民幣的合肥京合集成電路...
此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元,用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料先進(jìn)技術(shù),在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片,共分2個階段建設(shè)。
2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料晶圓制造晶圓片 1619 0
張忠謀:臺積電離職率4%-5% 中國臺灣優(yōu)勢在于人才
他表示:“美國在50、60年代在晶圓制造上顯示出了非常好的競爭優(yōu)勢,但是現(xiàn)在臺灣在晶圓制造上具有優(yōu)勢,是半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先者,因此臺積電應(yīng)該遵守這樣的領(lǐng)導(dǎo)能力。”
朗迅新品發(fā)布 晶圓制造虛擬仿真實訓(xùn)系統(tǒng)
作為國內(nèi)知名的集成電路測試專業(yè)化服務(wù)企業(yè)和典型的集成電路產(chǎn)教融合型企業(yè),朗迅科技堅持秉持建設(shè)世界一流的集成電路測試基地、以先進(jìn)技術(shù)、創(chuàng)新模式持續(xù)賦能“中...
馬杰感謝武漢各級黨委政府長期以來給予長飛光纖的關(guān)心和支持。他說,武漢是建設(shè)中的國家中心城市和長江經(jīng)濟(jì)帶核心城市,近年來創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化,經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)...
ic設(shè)計前端到后端的流程 ic設(shè)計的前端和后端的區(qū)別
IC(Integrated Circuit)設(shè)計涉及兩個主要的階段:前端設(shè)計和后端設(shè)計。它們在IC設(shè)計流程中扮演著不同的角色和職責(zé),具有以下區(qū)別
全球碳化硅產(chǎn)量快速擴(kuò)張,汽車行業(yè)仍是最大需求方
意法半導(dǎo)體今年6月宣布,將與三安光電合作在重慶成立新的200毫米硅芯片制造合資企業(yè)(jv)。新硅工廠為應(yīng)對汽車電氣化和產(chǎn)業(yè)用電力及能源使用需求的增加,將...
2023-08-09 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體硅芯片晶圓制造 738 0
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