據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無(wú)空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務(wù)。

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片晶圓代工三星 1818 0

臺(tái)積電將在第一季度擴(kuò)大其主導(dǎo)地位,市場(chǎng)份額為56%

根據(jù)行業(yè)追蹤機(jī)構(gòu)TrendForce的一份報(bào)告，三星的代工業(yè)務(wù)在2021年1月至3月期間的市場(chǎng)份額估計(jì)為18%，收入為40.5億美元，同比增長(zhǎng)11%，臺(tái)...

2021-02-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1806 0

芯片短缺持續(xù)發(fā)酵，波及汽車(chē)和消費(fèi)電子行業(yè)

由于全球超過(guò)三分之二的高端芯片都在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)，美國(guó)、歐美、日本政府都感到不安，都考慮花數(shù)百億美元建設(shè)本土先進(jìn)晶圓代工廠。

2021-04-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工 1805 0

美國(guó)暴風(fēng)雪引發(fā)多家知名晶圓廠停產(chǎn)

近日，美國(guó)德克薩斯州因暴風(fēng)雪襲擊導(dǎo)致多地出現(xiàn)了停電危機(jī)，導(dǎo)致三星位于奧斯?。ˋustin）的晶圓廠暫時(shí)關(guān)閉，此舉還影響到了恩智浦半導(dǎo)體和英飛凌半導(dǎo)體，或...

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 1801 0

聯(lián)電準(zhǔn)備積極擴(kuò)產(chǎn)28納米制程產(chǎn)能

其中，在聯(lián)電的部分，因?yàn)檫^(guò)去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關(guān)系，普遍受到客戶(hù)的青睞，就連南韓三星的手機(jī)影像處理器(ISP) 都非常依賴(lài)由聯(lián)電的2...

2021-04-26 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工制程 1801 0

春節(jié)期間半導(dǎo)體制造訂單爆滿(mǎn)

半導(dǎo)體制造端持續(xù)滿(mǎn)載運(yùn)轉(zhuǎn)，春節(jié)期間不例外也沒(méi)“打烊”。尤其在疫情的影響下，許多地方政府和大批企業(yè)都出臺(tái)了各種春節(jié)留崗獎(jiǎng)勵(lì)，保證春節(jié)期間留員工、穩(wěn)生產(chǎn)。由...

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1795 0

聯(lián)華電子10月?tīng)I(yíng)收152.83億元（約合人民幣34.12億元）同比增長(zhǎng)4.77%

11月10日消息，臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)華電子（聯(lián)電）日前公布了10月?tīng)I(yíng)收情況。 聯(lián)華電子10月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣152.83億元（約合人民幣34.12億元），...

2020-11-10 標(biāo)簽：晶圓代工聯(lián)華電子營(yíng)收 1778 0

全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工，找上聯(lián)電合作

供應(yīng)鏈透露，英特爾近期積極投入先進(jìn)制程研發(fā)，力求在10納米及以下制程追趕進(jìn)度，而在疫情帶動(dòng)的筆電、PC需求銷(xiāo)售熱潮下，英特爾自家12吋廠產(chǎn)能塞爆，高層因...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1776 0

三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺(tái)積電英特爾

5月24日，三星電子向客戶(hù)承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也...

2017-05-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1776 2

盛群半導(dǎo)體發(fā)布通知，即日起暫停2022年訂單

受8英寸晶圓代工緊張等因素影響，各類(lèi)半導(dǎo)體，特別是MCU價(jià)格水漲船高。并且MCU應(yīng)用廣泛，需求量大，海內(nèi)外多家主要MCU廠商產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載運(yùn)作仍供不應(yīng)求，近幾...

2021-04-26 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體晶圓代工 1763 0

2022年半導(dǎo)體投融資及發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的寒氣傳導(dǎo)至終端應(yīng)用行業(yè)，下游消費(fèi)市場(chǎng)需求萎靡，手機(jī)、電腦、電視、家電等產(chǎn)品銷(xiāo)量持續(xù)大幅下滑，從缺芯潮到產(chǎn)能緊缺引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的緊張情緒，再...

2023-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 1751 0

回顧華虹宏利發(fā)力新能源汽車(chē)市場(chǎng)的介紹

憑借研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)學(xué)研合作，華虹宏力陸續(xù)推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工藝，成功解決了IGBT的關(guān)鍵工藝問(wèn)題，在溝槽型場(chǎng)截止型IGB...

2019-10-17 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)晶圓代工 1749 0

Intel揭示全新工藝路線(xiàn)圖：14A技術(shù)有望2026年問(wèn)世

根據(jù)英特爾的新規(guī)劃，Intel 14A工藝有望在2026年與我們見(jiàn)面，而更先進(jìn)的Intel 14A-E工藝則預(yù)計(jì)將在2027年問(wèn)世。

2024-03-12 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1732 0

三星Galaxy Fold改進(jìn)版上市 三星晶圓代工追趕臺(tái)積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國(guó)國(guó)內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計(jì)和柔...

2019-09-10 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1714 0

X-FAB首創(chuàng)200V SOI晶圓代工技術(shù)

X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。

2012-11-28 標(biāo)簽：晶圓代工SOIX-FAB 1711 0

中芯國(guó)際穩(wěn)居全球第三晶圓代工廠

8月8日晚，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展示了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際該季度銷(xiāo)售收入達(dá)到19.013...

2024-08-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工格芯 1711 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊 MOSFET產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)漲價(jià)潮

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，MOSFET供給也連帶緊縮，加上晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)全面上漲，全宇昕（6651）將在第二季起對(duì)客戶(hù)溝通議價(jià)，漲幅約落在5～15％左右，藉...

2021-01-06 標(biāo)簽：MOSFET晶圓代工 1707 0

三星晶圓代工翻身，傳獲大單

當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)...

2023-11-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工三星 1706 0