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標(biāo)簽 > 日月光
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日月光斥巨資購日本土地,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為...
日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商——日月光半導(dǎo)體股份有限公司,在其年度法人說明會(huì)上透露了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略進(jìn)展。公司營運(yùn)長(首席運(yùn)營官,COO)吳田玉...
日月光第二季度財(cái)報(bào)亮眼,AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝需求激增
半導(dǎo)體封測巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績,再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長勢頭。本季度,公司營收達(dá)到新臺(tái)幣1,402.38億元,環(huán)比增長5.6...
日月光半導(dǎo)體加州擴(kuò)建:強(qiáng)化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,推動(dòng)高科技應(yīng)用測試服務(wù)
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個(gè)美國廠區(qū),此舉標(biāo)志著日...
日月光、臺(tái)積電兩大巨頭聯(lián)手,拓寬AI芯片封裝市場領(lǐng)先優(yōu)勢
在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中,臺(tái)積電與日月光兩大中國臺(tái)灣巨頭正攜手并進(jìn),進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場領(lǐng)導(dǎo)地位,與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...
日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開,日月光攜人工智能(AI)解決方案精彩亮相盛會(huì),燃爆全場。我們也于現(xiàn)場展示了適用于小芯...
日月光全球擴(kuò)張計(jì)劃:美國新建測試廠與多國產(chǎn)能布局
在全球半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域,日月光投控以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場份額,一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日,公司CEO吳田玉在股東會(huì)后的媒體訪談中透露了公司未來的全球...
日月光宣布建設(shè)高雄K28廠,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布,...
日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長,AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊
近日,全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報(bào)告,再次證明了其在封裝測試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示,日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營收474.93億新臺(tái)幣,環(huán)...
半導(dǎo)體封測行業(yè)顯著復(fù)蘇,高端封測市場潛力巨大
近日,封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財(cái)務(wù)業(yè)績的公告,報(bào)告顯示,受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇,5月公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀(jì)錄,居歷年來第二...
日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)
半導(dǎo)體封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體,近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)正式問世。該平臺(tái)以其獨(dú)特的設(shè)計(jì),顯著減少了信號和傳輸損耗,并有效解...
日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái),可減少信號及傳輸損耗
日月光半導(dǎo)體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái),可減少信號及傳輸損耗,同時(shí)應(yīng)對電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 標(biāo)簽:微處理器直流轉(zhuǎn)換器人工智能 762 0
日月光投控今年運(yùn)營業(yè)績有望超去年,股價(jià)近期再創(chuàng)新高
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫存調(diào)整的陰影,盡管臺(tái)積電作為先進(jìn)制程的領(lǐng)軍者,被視為2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵,但市場此前對成熟制程和封裝測試領(lǐng)域的展望...
2024-05-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝日月光 838 0
臺(tái)灣半導(dǎo)體封測巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績報(bào)告。其當(dāng)月合并收入達(dá)到了458.19億新臺(tái)幣,同比上漲5.78%,環(huán)比增長0.44%??偟膩碚f,公司營收表現(xiàn)穩(wěn)定。
日月光半導(dǎo)體封測大廠公布4月財(cái)報(bào),營收穩(wěn)健增長
科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績:總營收額高達(dá)458.19億新臺(tái)幣,相比去年同期增長5.78%,維持穩(wěn)定增長態(tài)勢;而在均勻季度間比較,環(huán)比上漲了0.44%。
日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝廠的談判接近尾聲
盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解,日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時(shí)間的磋商,目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額...
2024-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日月光先進(jìn)封裝 686 0
臺(tái)積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健,與日月光等伙伴合作滿足客戶需求
臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
今年的iPhone16新機(jī)型將摒棄實(shí)體音量鍵和電源鍵,取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗(yàn),蘋果計(jì)劃在新機(jī)型中增加第二顆Taptic Engin...
蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關(guān)鍵封裝大單
了滿足蘋果新設(shè)計(jì)與新訂單的需求,日月光投控的高雄廠正在全力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)工作。
日月光應(yīng)邀出席SEMICON China異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會(huì)議
為期一周的SEMICON China 活動(dòng)于上周六在上海落下帷幕,整周活動(dòng)開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會(huì)議...
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