近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關于其5月份財務業(yè)績的公告，報告顯示，受益于客戶需求逐漸復蘇，5月公司實現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀錄，居歷年來第二高峰。據該公告，該月日月光共計實現(xiàn)了474.93億新臺幣的營收，環(huán)比增長3.65%，同比增長2.71%。其中，封裝測試及相關材料業(yè)務貢獻了265.68億新臺幣的營收，環(huán)比增長5.5%，同比增長1.3%。而在過去的五個月里，日月光累計實現(xiàn)的營業(yè)額高達2261.16億新臺幣，同比增長2.57%。

日月光對未來發(fā)展持樂觀態(tài)度，預計今年封裝測試業(yè)務將呈現(xiàn)良好態(tài)勢，預計第二季度的運營效率將提高到60%以上，下半年將繼續(xù)回升，從而推動封裝測試業(yè)務的毛利率恢復到24%-30%的區(qū)間。

在國內集成電路封裝測試行業(yè)方面，根據中銀證券的研究，龍頭企業(yè)在2024年第一季度普遍出現(xiàn)了營業(yè)收入同比上升以及歸屬于母公司凈利潤同比修復的趨勢。例如，長電科技在2024年第一季度的營業(yè)收入約為68.4億元人民幣，同比增長17%；歸屬于母公司凈利潤約為1.4億元人民幣，同比增長23%。通富微電在2024年第一季度的營業(yè)收入約為52.8億元人民幣，同比增長14%；歸屬于母公司凈利潤約為1.0億元人民幣，同比增長顯著。華天科技在2024年第一季度的營業(yè)收入約為31.1億元人民幣，同比增長39%；歸屬于母公司凈利潤約為0.6億元人民幣，同比實現(xiàn)扭虧為盈。

值得關注的是，以Chiplet為代表的高端封裝測試需求有望進一步增加。日月光表示，所有應用領域都將從底部逐漸復蘇，特別是人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域將會保持強勁增長，增長率也將超過其他應用領域。

此外，眾多機構將高端封裝測試視為算力供應側的瓶頸，看好這一環(huán)節(jié)的產能擴張潛力。全球最大的晶圓代工廠臺積電已經做出表率。據中國臺灣經濟日報今天的報道，由于英偉達、AMD等大型制造商的人工智能芯片銷售火爆，先進封裝產能供不應求，業(yè)內傳聞稱，臺積電正在全力加速CoWoS先進封裝產能的建設，相關設備供應商的“訂單堆積如山”。據悉，臺積電位于南科嘉義園區(qū)的CoWoS新工廠目前正處于環(huán)境影響評估階段，即將啟動設備采購工作，同時，南科嘉義園區(qū)原本計劃建造的兩座CoWoS新工廠似乎仍無法滿足需求，因此臺積電也在考慮尋找新的建廠用地。

封裝測試行業(yè)復蘇跡象明顯 高端封裝測試更具彈性

華福證券指出，半導體封裝測試環(huán)節(jié)作為集成電路生產流程中的最后一道工序，其營收狀況與半導體銷售額具有極高的一致性。隨著半導體產業(yè)景氣度的回升和下游需求的逐步恢復，封裝測試環(huán)節(jié)有望首先從中獲益，并開啟全新的增長篇章。

國泰君安同樣認為，隨著下游需求的回暖，傳統(tǒng)封裝占比較高的廠家的運營效率已經達到90%以上，先進封裝隨著海外市場的復蘇以及國內手機終端新品的發(fā)布也在逐步得到修復。封裝測試環(huán)節(jié)服務出現(xiàn)問題，請稍后再試。