全球芯片代工廠巨頭臺積電不斷拉動臺灣股市攀升，聞悉市場預(yù)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，全球封裝測試行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者日月光投控也備受看好。據(jù)分析，日月光投控下半年運營增長有望超越第二季度，全年業(yè)績有望超過去年。近期，受下半年良好前景影響，日月光投控股價27日刷新兩個半月來最高紀(jì)錄。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫存調(diào)整的陰影，盡管臺積電作為先進制程的領(lǐng)軍者，被視為2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵，但市場此前對成熟制程和封裝測試領(lǐng)域的展望較為謹(jǐn)慎。然而，近期這些領(lǐng)域的業(yè)績開始出現(xiàn)回暖跡象。

市場分析師表示，雖然日月光預(yù)期第二季度市場需求將有所改善，但回升速度可能放緩。這與臺積電和聯(lián)電的預(yù)測相符，預(yù)計日月光第二季度合并營收將溫和增長4.2%。

對于第二季度運營展望，日月光投控曾預(yù)計，第二季度封裝測試及材料（ATM）營收將較第一季度增長4%-6%，ATM第二季度毛利率或?qū)⑽⒃?；而電子代工服?wù)（EMS）第二季度營收預(yù)計與第二季度持平，EMS第二季度營業(yè)利潤率或?qū)⒙越怠?/p>

此外，市場分析師還指出，自去年以來，日月光在人工智能領(lǐng)域的研發(fā)和訂單獲取非?；钴S。他們認(rèn)為，客戶對先進封裝、扇出型、2.5D封裝等技術(shù)的采用率仍在上升。預(yù)計到2023年，日月光ATM（封裝測試業(yè)務(wù)）在人工智能方面的收入將從個位數(shù)增長到中位數(shù)，達到5億美元，較去年翻番。

研究機構(gòu)的分析師進一步預(yù)測，隨著人工智能商業(yè)機會的擴大，到2025年，日月光ATM中人工智能帶來的營收將進一步增長到高個位數(shù)。

在臺積電股價引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇以及對下半年運營增長更強信心的推動下，日月光投控近期股價持續(xù)上漲。27日，股價上漲3.76%，收盤價為165.5元新臺幣，刷新近期高點。