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標簽 > 異構(gòu)集成
異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級封裝( SiP ) , 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上,而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構(gòu)集成將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中,可以增強功能并改進工作特性,因此半導體器件制造商能夠?qū)⒉捎貌煌圃霫藝流程的功能元件組合到一一個器件中。
異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級封裝( SiP ) , 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上,而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構(gòu)集成(Heterogeneous Integration)準確來講,全稱為異構(gòu)異質(zhì)集成,異構(gòu)集成可看作是其漢語的簡稱,這里,我們將其分為異構(gòu)(HeteroStructure )集成和異質(zhì)(HeteroMaterial)集成兩大類。
異構(gòu)集成的概念就不一樣,準確來說,異構(gòu)集成的全稱應(yīng)該是異構(gòu)異質(zhì)集成,異構(gòu)主要指的是工藝節(jié)點不同,而異質(zhì)指的是材料不同。
異構(gòu)集成就是說,我們看到芯片集成在一起的時候,如果是一個芯片的話,你必須采用比如說28納米或者是10納米,如果是異構(gòu)的話,我可以把7納米、10納米、28納米、45納米集成在一起,因為它的集成度非常高,跟芯片接近,所以我們把它稱為異構(gòu)集成,這就是Chiplet的概念,先把它劃分出來,然后用不同的工藝節(jié)點去制造,然后再集成在一起,這叫異構(gòu)集成。
什么是異構(gòu)集成?什么是異構(gòu)計算?異構(gòu)集成、異構(gòu)計算的關(guān)系?
異構(gòu)集成主要指將多個不同工藝節(jié)點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內(nèi)部,以增強功能性和提高性能。
根據(jù)預(yù)測,到2030年,勞動力將出現(xiàn)嚴重短缺,芯片設(shè)計師將減少20%至30%。像人工智能這樣的變革性技術(shù)可以幫助填補這一空白。
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計集成了廣泛的功能,并...
TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進展與趨勢展望
先進封裝是芯片設(shè)計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個主要的IC廠商包括設(shè)計、晶圓、封測廠商,開發(fā)了一大批專利技術(shù),使用TSV達成各種復...
隨著摩爾定律的放緩,半導體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片,分別進行設(shè)計、制造和...
淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測熱完整性挑戰(zhàn)
整個芯片都有一個溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團隊,他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...
先進封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設(shè)計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計工具集,以提高封裝性能、降低成本...
們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的,保護半導體芯片免受外部沖擊或損壞。第二,將外部電源傳輸至芯片,以確保芯片的正常運行。
異構(gòu)集成被認為是增強功能及降低成本的可行方法 但也面臨多方面的挑戰(zhàn)
摩爾定律是否失效了?近年來,這一討論不絕于耳。
超異構(gòu)集成時代到來 采用混合架構(gòu)的英特爾Alder Lake和獨立顯卡大放光彩
8月19日,在2021年英特爾架構(gòu)日上,英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri表示,攜手多位英特爾架構(gòu)師,全面介紹了...
超越摩爾,三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上,三星透露了2/3nm制程工藝的新進展,并公開發(fā)布了全新的1...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)每年ICCAD上EDA公司都會帶來最新的技術(shù)產(chǎn)品和洞察,今年也不例外。在中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會(ICCAD2021...
系統(tǒng)級芯片設(shè)計趨勢之下,西門子EDA的前瞻部署
2017年,Mentor被西門子收購,并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門,經(jīng)歷前期的并購過程后,2021年初Mentor正式改名為西門子EDA。 ? 西門子2...
嵌入式應(yīng)用的眾口難調(diào)與IoT應(yīng)用的高速發(fā)展,是推動異構(gòu)集成的原動力。通用CPU的通用性決定了它不能面面俱到,因此,加入專用的協(xié)處理器或可編程硬件加速引擎...
AI時代,封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...
數(shù)據(jù)時代對計算提出新需求 在過去的一年半中,全球經(jīng)歷了新冠疫情的肆虐。雖然已經(jīng)有多種疫苗開始實施接種,但是新冠疫情在未來相當長的一段時間里對我們的生活依...
所有這些變化都是日積月累的。因此,與其關(guān)閉芯片的大部分電源,不如使用較小的芯片或Chiplet來完成更多工作,這可以更具成本和能效。此外,芯片中的各種功...
2022-04-29 標簽:芯片生態(tài)系統(tǒng)異構(gòu)系統(tǒng) 1828 0
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