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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個(gè) 瀏覽：68579次 帖子：7個(gè)

      封裝技術(shù)資訊

      安徽爍軒半導(dǎo)體開(kāi)展車(chē)規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)及3D封裝技術(shù)研究

      安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開(kāi)區(qū)舉辦了車(chē)規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)和3D封裝技術(shù)研討會(huì)以及奠基典禮。

      2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Micro封裝技術(shù) 1026 0

      2.5D與3D封裝技術(shù)：未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章

      2.5D封裝技術(shù)指的是將多個(gè)異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等，通過(guò)硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個(gè)中介層通常是一塊具有高密度布...

      2024-04-18 標(biāo)簽：電子系統(tǒng)封裝技術(shù) 1226 0

      SK海力士尖端封裝助力AI時(shí)代高性能存儲(chǔ)發(fā)展

      據(jù)了解，何宇珍專(zhuān)攻存儲(chǔ)芯片封裝長(zhǎng)達(dá)三十年，他強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新封裝技術(shù)對(duì)于贏(yíng)得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重要性。他指出，SK海力士正積極研發(fā)小芯片（Chiplet）和混合鍵合技...

      2024-04-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù)SK海力士 657 0

      三星拿下英偉達(dá)2.5D封裝訂單

      了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺(tái)積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

      2024-04-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CoWoSHBM 2323 0

      臺(tái)積電將砸5000億臺(tái)幣建六座先進(jìn)封裝廠(chǎng)

      臺(tái)積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。

      2024-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 777 0

      曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

      　今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

      2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1416 0

      臺(tái)積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

      據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場(chǎng)。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過(guò)芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

      2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 748 0

      曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù)

      隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)...

      2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1155 0

      長(zhǎng)電科技調(diào)整募資項(xiàng)目，收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目

      據(jù)介紹，該項(xiàng)將利用高端封裝生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行新建，使得封裝技術(shù)產(chǎn)能得到提高，預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)量可達(dá)到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產(chǎn)品。建設(shè)項(xiàng)...

      2024-03-18 標(biāo)簽：SiP封裝技術(shù)生產(chǎn)線(xiàn) 678 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)者鑫巨半導(dǎo)體全力助力IC載板制造

      SEMI-e 第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿，向20多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購(gòu)與技術(shù)交流平臺(tái)。

      2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)晶體管 1191 0

      三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕，出貨量預(yù)計(jì)超50萬(wàn)臺(tái)

      原先，三星原計(jì)與自家三星顯示合作采購(gòu)面板，但考慮到顯示品質(zhì)，最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術(shù)生產(chǎn)OLEDoS屏幕，用于三星XR頭盔，其內(nèi)部屏...

      2024-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)面板三星 849 0

      探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

      探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

      金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

      2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)焊接 3128 0

      長(zhǎng)電科技推出高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下，長(zhǎng)電科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)，這標(biāo)志著長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)...

      2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1103 0

      半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)奪先進(jìn)封裝技術(shù)，Hana Micron、臺(tái)積電等爭(zhēng)鋒相對(duì)

      作為韓國(guó)領(lǐng)先的后端工藝廠(chǎng)商之一，Hana Micron同時(shí)也是一家專(zhuān)營(yíng)半導(dǎo)體裝配與測(cè)試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術(shù)，能水平集成各類(lèi)人工智能芯片...

      2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 2070 0

      Meta展示3D設(shè)計(jì)AR芯片原型，提升能效和性能

      值得注意的是，Meta 的原型芯片分為上下兩部分，每個(gè)部分都只有 4.1x3.7 mm，其中的下部含有四個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)核心和 1 MB 本地內(nèi)存，上部則集成...

      2024-02-23 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)Meta 912 0

      艾斯譜光電完成A+輪融資，加速M(fèi)iniLED/MicroLED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

      近日，艾斯譜光電成功完成了A+輪融資，本輪融資由貴陽(yáng)創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東卓源亞洲也進(jìn)行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED...

      2024-02-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)miniled三星 1309 0

      京東方在ISE 2024展會(huì)上首發(fā)全球技術(shù)及產(chǎn)品

      在此次大會(huì)上，BOE（京東方）重點(diǎn)推介了引人矚目的MLED創(chuàng)新技術(shù)，展示了超卓的亮度、精細(xì)的畫(huà)質(zhì)和卓越的視覺(jué)效果。其中，162英寸MLED COB大屏獨(dú)...

      2024-01-31 標(biāo)簽：京東方物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1088 0

      英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

      英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chipl...

      2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝技術(shù) 944 0

      英特爾實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)

      當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特...

      2024-01-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝技術(shù) 1015 0

      臺(tái)積電1nm晶圓廠(chǎng)最新動(dòng)向，嘉義成首選地

      值得注意的是，由于臺(tái)積電對(duì)土地資源的需求超出了嘉義科學(xué)園區(qū)首期規(guī)劃的88公頃，預(yù)計(jì)將加快推動(dòng)二期擴(kuò)容，以便吸引更多先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目的到來(lái)。據(jù)了解，盡管臺(tái)積...

      2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)制造業(yè) 875 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      jf_30061372 jf_57740231 愛(ài)笑的y jsyztcj 星_76575527 Jun_Hodgson 萬(wàn)象更新 jf_26140703 jf_43461455 jf_04450664 云飛揚(yáng)2019 moment1057

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
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      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
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