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臺積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能,助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-18 14:28 ? 次閱讀
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3 月 18 日,據(jù)路透社爆料,有兩位未披露身份的知情者透露,臺積電可能正在計劃在日本開設(shè)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線,以此推動日本半導(dǎo)體制造業(yè)的重新崛起。消息人士補充道,此項目仍處初期評估階段。

據(jù)悉,其中一項可能性是臺積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù),CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當(dāng)下,臺積電此項技術(shù)的全部產(chǎn)能均設(shè)于中國臺灣省。

對于可能的投資規(guī)模及時間表,消息人士透露臺積電暫無定論。

近年來,全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體封裝的需求猛增,催生如臺積電、三星電子、英特爾等公司紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家曾在 1 月份強調(diào),公司旨在今年內(nèi)使 CoWos 產(chǎn)量翻番,并且到 2025 年達(dá)到更高水平。

臺積電近期已在日本設(shè)立新廠且公布第二座,皆選址于日本九州島南側(cè)的芯片生產(chǎn)核心地帶。此外,臺積電與索尼、豐田等公司合作密切,整個日本合資項目預(yù)計募集資金逾 200 億美元。并于 2021 年在東京茨城縣設(shè)立了先進(jìn)封裝研發(fā)中心。

對此,TrendForce 的分析師 Joanne Chiao 表示,盡管若臺積電真能在日本開設(shè)先進(jìn)封裝廠,規(guī)模定然受限。目前尚不得知日本對 CoWoS 封裝究竟有多少需求。至于臺積電現(xiàn)有的大部分 CoWoS 客戶,主要集中在美國。

兩位匿名人士還透露,英特爾亦在考慮于日本建立先進(jìn)封裝研究機構(gòu),以加強與本土芯片供應(yīng)鏈公司的合作關(guān)系。

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