由于人工智能（AI）芯片需求猛增，先進(jìn)的后端制造與測(cè)試技術(shù)顯得尤為關(guān)鍵。臺(tái)積電、三星電子以及SK海力士等行業(yè)巨頭在全力推進(jìn)芯片封裝先進(jìn)技術(shù)。

作為韓國(guó)領(lǐng)先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時(shí)也是一家專營(yíng)半導(dǎo)體裝配與測(cè)試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術(shù)，能水平集成各類人工智能芯片，例如高帶寬內(nèi)存（HBM）。首席執(zhí)行官李東哲近期發(fā)表觀點(diǎn)：“我們對(duì)HBM及其他人工智能芯片的先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)充滿信心。”

他還強(qiáng)調(diào)，該項(xiàng)封裝技術(shù)對(duì)于生產(chǎn)像英偉達(dá)H100人工智能加速器等頂級(jí)AI芯片至關(guān)重要。至于供應(yīng)商情況，他透露稱，臺(tái)積電已成功研發(fā)NVIDIA H100 的2.5D 封裝技術(shù)，三星、SK海力士乃至部分后端公司也都有涉足其中。盡管已進(jìn)入原型階段，但全面實(shí)現(xiàn)商業(yè)化還需時(shí)日。

封裝——下一個(gè)競(jìng)技場(chǎng)

封裝技術(shù)將芯片置于防腐蝕外殼內(nèi)，且提供接口使已生產(chǎn)的芯片進(jìn)行組合和互連。業(yè)界領(lǐng)跑者臺(tái)積電、三星及英特爾等正在積極搶占封裝技術(shù)制高點(diǎn)。該技術(shù)不僅提升半導(dǎo)體性能，不必通過(guò)納米尺度微細(xì)化，技術(shù)難度降低同時(shí)節(jié)約生產(chǎn)時(shí)間。

得益于生成式AI如ChatGPT的飛速崛起，對(duì)具備高速數(shù)據(jù)處理能力的半導(dǎo)體需求陡然上升。據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，全球芯片封裝市場(chǎng)（含2.5D和更高階的3D封裝）規(guī)模預(yù)計(jì)將于2028年從2022年的443億美元激增至786億美元。

Hana Micron在越南的大動(dòng)作

于2001年8月成立的Hana Micron，業(yè)務(wù)遍布韓國(guó)、越南、巴西等多個(gè)地區(qū)，在美、越、巴也布局銷售版圖。以提供封裝服務(wù)為主，涵蓋芯片封裝至模塊測(cè)試全流程。涵蓋諸如三星、SK海力士和恩智浦半導(dǎo)體等多家知名企業(yè)。

近年來(lái)，該公司在越南市場(chǎng)取得重大進(jìn)展。自2016年進(jìn)軍越南市場(chǎng)至今，累計(jì)投資高達(dá)7000億韓元（約合5.25億美元），現(xiàn)每月封裝芯片已高達(dá)5000萬(wàn)片。預(yù)計(jì)到2025年前，月產(chǎn)量有望翻番至2億片，預(yù)期越南業(yè)務(wù)銷售總額將突破萬(wàn)億韓元大關(guān)。

主營(yíng)存儲(chǔ)芯片封裝的Hana Micron，其銷售額約70％來(lái)自內(nèi)存裝置；其余則由系統(tǒng)芯片如中央處理器、應(yīng)用處理器、指紋識(shí)別傳感器、汽車芯片等貢獻(xiàn)。公司總裁李東哲表示：“我們的愿景是提升系統(tǒng)芯片比例至50%，因其受市場(chǎng)波動(dòng)的影響相對(duì)較小?！?/p>

然而，據(jù)金融研究機(jī)構(gòu)FnGuide統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2023年該公司營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)或?qū)⑾禄?63億韓元，相較去年同比減少36%。李東哲預(yù)見(jiàn)，未來(lái)隨著電子產(chǎn)品制造商與AI設(shè)備制造商對(duì)先進(jìn)芯片需求日益增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年業(yè)績(jī)將逐漸回暖。