隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車(chē)電子和高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿(mǎn)足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商正在以前所未有的力度投資于先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張，以在高端市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，并滿(mǎn)足終端市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)芯片持續(xù)增長(zhǎng)的需求，從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利的戰(zhàn)略地位。

近期，晶圓代工巨頭格芯和臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域均有所動(dòng)作，同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部也加大了對(duì)先進(jìn)封裝的補(bǔ)貼力度。

格芯宣布將在其紐約州馬耳他的晶圓廠(chǎng)建立一個(gè)先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心，以滿(mǎn)足人工智能、汽車(chē)、航空航天、國(guó)防以及通信等領(lǐng)域?qū)韫庾訉W(xué)和基礎(chǔ)芯片日益增長(zhǎng)的需求。該中心將提供硅光子學(xué)的組裝和測(cè)試，并結(jié)合光學(xué)和電氣元件，實(shí)現(xiàn)比僅依賴(lài)硅和銅的芯片更高的效率和性能。格芯預(yù)計(jì)整個(gè)設(shè)施的投資將達(dá)到5.75億美元（約合42億元人民幣），并將在未來(lái)十年內(nèi)投入1.86億美元的研發(fā)成本。此外，美國(guó)紐約州政府將提供2000萬(wàn)美元的資金支持，而美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片法案》向格芯提供的15億美元撥款和16億美元貸款也將對(duì)該計(jì)劃起到推動(dòng)作用。

臺(tái)積電方面，為應(yīng)對(duì)旺盛的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠(chǎng)，預(yù)計(jì)投資將超過(guò)2000億元新臺(tái)幣。加上正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠(chǎng)，臺(tái)積電短期內(nèi)將總計(jì)擴(kuò)充八座CoWoS廠(chǎng)，其中南科至少有六座。盡管市場(chǎng)上有關(guān)于英偉達(dá)縮減臺(tái)積電CoWoS訂單的傳聞，但英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，并沒(méi)有縮減產(chǎn)能需求，反而還要增加產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向?qū)oWoS-L的產(chǎn)能需求。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家也明確表示，公司正在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)CoWoS以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

與此同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部也加大了對(duì)先進(jìn)封裝的補(bǔ)貼力度。根據(jù)“芯片法案”國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP），美國(guó)商務(wù)部敲定了14億美元的獎(jiǎng)勵(lì)資金，旨在加強(qiáng)美國(guó)的先進(jìn)封裝制造能力。其中，Absolics Inc.、應(yīng)用材料公司和亞利桑那州立大學(xué)將分別獲得1億美元的資金支持，用于先進(jìn)襯底和材料研究。此外，美國(guó)商務(wù)部還向NatCast提供了11億美元的資金，用于運(yùn)營(yíng)Chips for Americans TC原型制造和NAPMP先進(jìn)封裝試驗(yàn)設(shè)施（PPF）的先進(jìn)封裝能力。