東山精密已經(jīng)在戶外RGB以及室內(nèi)RGB推出了全系列的產(chǎn)品

在支架方面，采用了高拉伸杯加防滲透線設(shè)計處理，注塑采用純進口塑膠成型，使產(chǎn)品具有高氣密性，防黃化及防高溫高濕的特性，黃變和老化性能均勝過普通塑膠粒子；同...

2019-01-14 標簽：RGB封裝器件東山精密 5026 0

Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽能電池！

本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長晶溫度，可薄膜...

2022-12-13 標簽：發(fā)光二極管光伏封裝器件 4215 0

推動重大科技創(chuàng)新平臺建設(shè)增強原始創(chuàng)新策源能力

宋國忠告訴記者，去年國家知識產(chǎn)權(quán)局批復(fù)成立中國（天津）知識產(chǎn)權(quán)保護中心，這是繼中國（濱海新區(qū)）知識產(chǎn)權(quán)保護中心成立后，我市在強化知識產(chǎn)權(quán)保護、營造良好營...

2021-02-04 標簽：led半導(dǎo)體封裝器件 3951 0

LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力測試

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量...

2021-11-15 標簽：led封裝器件 3082 0

李照華發(fā)表了《照明與顯示雙驅(qū)動》的主題演講

7月2日—3日， 2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會共設(shè)3大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、I...

2020-07-13 標簽：芯片LED顯示屏封裝器件 2936 0

如何選擇PCBA檢測方法

專業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來后的檢測都是十分嚴格的，PCBA檢測的方法有很多種，每種檢測技術(shù)都有各自的長處和短處，所以選擇合適的檢測方案是很靈活的決...

2021-03-23 標簽：PCBA封裝器件 2907 0

國星光電進一步聚焦LED封裝器件，發(fā)展Mini LED等其他業(yè)務(wù)

公告顯示，截至 2019 年12月31日，國星光電剝離的照明業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)組賬面價值為 715.28 萬元，評估價值為 2178.85 萬元，增值率為 2...

2020-06-15 標簽：led封裝器件國星光電 2896 0

兆馳光元：倒裝3030高光效

其中，產(chǎn)品可靠性采用倒裝晶片，無焊線死燈風險，同時塑膠料采用優(yōu)質(zhì)材質(zhì)，使產(chǎn)品擁有良好的可靠性能，成本更低，更具性價比；在亮度方面，增加了白膠覆蓋齊納工藝...

2021-01-05 標簽：led照明產(chǎn)業(yè)鏈封裝器件 2563 0

RGB器件新勢力

據(jù)兆馳光元方面介紹，“F1010基本代表了目前行業(yè)高水平技術(shù)，該產(chǎn)品主要給國際大廠及國內(nèi)主流小間距顯示屏廠供貨。目前倒裝F1010仍在持續(xù)出貨，并且供不...

2020-07-06 標簽：ledRGB封裝器件 2541 0

頭部企業(yè)Mini/Micro LED技術(shù)迭代加速，LED顯示市場進入深度博弈

隨著Mini/Micro LED技術(shù)的不斷成熟，各大面板廠已經(jīng)將Mini LED背光作為新的背光演進方向之一，導(dǎo)致Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域的...

2023-06-19 標簽：led封裝器件Micro LED 1909 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別，二者具體差異是什么

無論在研究實驗室還是生產(chǎn)線，都要對封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對所有分離儀器...

2020-06-05 標簽：元器件晶圓封裝器件 1803 1

國星光電推出新型MIP封裝器件方案

在國家政策的大力推進下，5G+4K/8K全面開啟了萬物互聯(lián)時代，給各行各業(yè)帶來了眾多機遇和挑戰(zhàn)。其中，Micro LED顯示技術(shù)也迎來了蓬勃的發(fā)展，但如...

2022-07-06 標簽：芯片MIP封裝器件 1787 0

9億元再次拋售業(yè)務(wù)，更名后的Cree意欲何為？

高工LED注意到，2023財年Wolfspeed獲得了50億美元的資金來支持其持續(xù)的產(chǎn)能擴張計劃，啟動了北卡羅來納州 200 毫米材料工廠的建設(shè)，并從莫...

2023-08-24 標簽：半導(dǎo)體LED芯片封裝器件 1650 0

Microchip宣布擴展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機（MCU）產(chǎn)品陣容

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開發(fā)，用于進一步開展...

2021-04-28 標簽：單片機mcumicrochip 1469 0

萊迪思半導(dǎo)體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。

2012-02-04 標簽：FPGA封裝器件萊迪思半導(dǎo)體 931 0