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標簽 > 封裝器件
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AM:熱交聯(lián)空穴導(dǎo)體助力23.9%效率的穩(wěn)定的反式鈣鈦礦太陽能電池
所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導(dǎo)電性以及適當(dāng)?shù)哪芗壟帕校沟媚軌蛟谄骷杏行占姾奢d流子。同時,CL-MCz同時提供了令人滿意的表面...
博志金鉆完成B輪融資 蓄勢“芯”時代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)
專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國家高新技術(shù)企業(yè),蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資,投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴充和產(chǎn)能...
BGA封裝器件焊點抗剪強度測試全解析,應(yīng)用推拉力機
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性,被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電...
伴隨著中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了高速增長,大大拉動了上游材料業(yè)的發(fā)展,也進一步促使高端材料領(lǐng)域的突破。LED燈具中用到大量的塑料制件,包括LED封裝器件、...
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