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標(biāo)簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時(shí),把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
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射頻芯片是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及...
目前基帶芯片在我們生活中已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用,本文主要詳細(xì)介紹了基帶芯片的定義與組成,其次也羅列出了基帶芯片的六大產(chǎn)商。
2017-12-16 標(biāo)簽:基帶芯片 4.4萬 0
2019年是公認(rèn)的5G元年,從全球范圍來看,不論是運(yùn)營商態(tài)度還是設(shè)備商的5G產(chǎn)品,已經(jīng)呈全面勃發(fā)態(tài)勢。
在手機(jī)終端中,射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大
在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?
知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國際分析師郭明錤透露,蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2019年2月26日,紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510,據(jù)官方報(bào)道,這款芯片采用臺(tái)積電12nm制程工藝,可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式,...
資料顯示,東芯通信并沒有在商業(yè)上有成功建樹,成立以來從未盈利,基本靠政府資助生存。東芯通信的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)落后,行業(yè)專家也“不太看好企業(yè)未來的發(fā)展”。那么...
5G基帶芯片最新進(jìn)展:高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾進(jìn)度報(bào)告
簡單來講,基帶(Baseband)其實(shí)是手機(jī)中的一塊電路,負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處...
CPU處理器:對(duì)整個(gè)移動(dòng)臺(tái)進(jìn)行控制盒管理,完成GSM終端所有的軟件功能,即GSM通信協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、 MMI和應(yīng)用層軟件。信道編碼器:主...
2020-07-01 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器基帶芯片數(shù)字芯片 1.1萬 0
第一:搭載采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)工藝制程、驅(qū)動(dòng)CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕生與應(yīng)用落地,標(biāo)志著蘋果在移動(dòng)端SOC芯片“最強(qiáng)”的...
以深圳為代表的廣東,再次成為5G新業(yè)務(wù)的實(shí)驗(yàn)田,雖然北京部署5G更快,但最近深圳的利好政策和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)更有機(jī)會(huì)勝出。深圳移動(dòng)5G創(chuàng)新中心主任呂贊福分享了他...
2019-09-06 標(biāo)簽:華為中國移動(dòng)基帶芯片 1.0萬 0
2018年Q1基帶芯片市場前三 高通獨(dú)占榜首三星LSI超過聯(lián)發(fā)科
Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā)科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器...
現(xiàn)在的5G手機(jī)值不值得買?5G將會(huì)給運(yùn)營商帶來哪些利好?中國5G用戶數(shù)量在2025年會(huì)達(dá)到怎能的當(dāng)量?來自網(wǎng)友、國泰君安證券電子行業(yè)分析師王聰和GSMA...
定制版X60基帶?!iPhone13或支持低軌衛(wèi)星通信
隨著SpaceX的星鏈計(jì)劃出貨終端數(shù)達(dá)到10萬,越來越多的目光開始投向衛(wèi)星通信市場,手機(jī)公司也不例外。根據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布的預(yù)測,iPhone1...
本文我們將對(duì)5G生態(tài)鏈中的五個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析,詳細(xì)梳理當(dāng)前國內(nèi)外5G核心產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況。
蘋果自研基帶芯片翻車?實(shí)測顯示iPhone 16e 5G網(wǎng)絡(luò)性能遭安卓手機(jī)碾壓
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)iPhone信號(hào)問題,一直以來都受到詬病。經(jīng)常用蘋果手機(jī)的人都知道,在地鐵上這種快速移動(dòng),需要經(jīng)常切換基站的場景中,信號(hào)不...
自2017年底至今,芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。...
5G芯片市場風(fēng)煙再起!高通發(fā)布最新四款全新移動(dòng)平臺(tái),聯(lián)發(fā)科支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)基帶芯片性能展示
10月26日,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動(dòng)平臺(tái)——驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍695 5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍480 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)...
2021-10-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科基帶芯片 7096 0
幾天前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下全新5G基帶芯片M80,部分性能指數(shù)都略微超過了高通驍龍X60,這讓高通有點(diǎn)不爽,這不,才沒過幾天,在距離X60基帶發(fā)布還差...
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