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      標簽　>　基帶芯片

      基帶芯片

      +關(guān)注12人關(guān)注

      基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

      文章：193個 瀏覽：33996次 帖子：4個

      基帶芯片資訊

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      2019-05-16 標簽：蘋果intel基帶芯片 4876 0

      蘋果放棄高通 新iPhone基帶芯片訂單英特爾獨吃

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      2017年基帶市場：英特爾、海思和三星LSI兩位數(shù)增長

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      iPhone 13系列或?qū)⒉捎酶咄旪圶60 5G基帶

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      群雄角逐5G基帶芯片市場

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      2019-01-11 標簽：cpu基帶芯片5G技術(shù) 4551 0

      華為新手機拆解出了什么？麒麟9000s芯片實現(xiàn)了國產(chǎn)化

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      2019-01-25 標簽：4g華為基帶芯片 4494 0

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      根據(jù)中國移動公告，近日，中移物聯(lián)網(wǎng)公司向華為旗下的上海海思采購了200萬套海思巴龍Balong 711基帶芯片。

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      近日美國投資銀行考恩公司發(fā)布了一份投資報告，報告中顯示蘋果的5G之路將會遇到很大的波折。因為與高通的專利問題，導(dǎo)致蘋果一直在與英特爾合作研發(fā)基帶，而5G...

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      華為、小米都OUT了，這才是智能手機決勝關(guān)鍵！

      我們期待手機基帶市場變革能為未來智能手機發(fā)展奠定基石，更希望能有新的闖入者能攪動基帶市場，帶來更大更快的變化，為消費者帶來更好體驗。

      2017-04-28 標簽：高通智能手機基帶芯片 3974 2

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      展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的...

      2015-07-31 標簽：展訊通信芯片基帶芯片 3955 0

      聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713

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      2012-09-20 標簽：聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3844 0

      聯(lián)發(fā)科能不能在手機市場熬過這個冬天?

      除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高...

      2018-12-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科基帶芯片 3804 0

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        All Programmable
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        GlobalFoundries
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