完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
力旺NeoFuse于臺積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證
力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制
今日看點(diǎn)丨聯(lián)電評估進(jìn)軍6nm制程；臺積電美國廠芯片仍需空運(yùn)回中國臺灣封裝
1. 雅馬哈機(jī)器人成立，計(jì)劃開發(fā)芯片制造設(shè)備 ? 雅馬哈發(fā)動機(jī)（Yamaha Motor）公司希望將機(jī)器人技術(shù)打造成其第
近日，備受矚目的臺積電2025中國技術(shù)研討會(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國際會
Claroty可幫助半導(dǎo)體企業(yè)遵守SEMI E187和E188標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈攻擊事件屢見不鮮 自2022年以來，網(wǎng)絡(luò)攻擊不斷升級，發(fā)生了重大安全事件，涉及來自Lapsus$、Lo
2025-06-17 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 臺積電 網(wǎng)絡(luò)安全 206 0
華為任正非：單芯片落后美國一代，集群讓算力追平美國先進(jìn)產(chǎn)品/Q1全球晶圓代工TOP10出爐/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評
在談到美國封殺華為昇騰AI芯片的時(shí)候，對華為有何影響？任正非直率的說：“中國做芯片的公司很多，許多都做得不錯(cuò)，華為是其中
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電2nm芯片良品率
今日看點(diǎn)丨傳小米玄戒芯片會持續(xù)迭代；臺積電美國廠將量產(chǎn)英偉達(dá)AI芯片
1. 傳小米玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋高端產(chǎn)品線 ? 6月3日，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進(jìn)展信息：“小米
走進(jìn)臺積電：揭露特朗普“美國優(yōu)先”計(jì)劃下神秘的工廠
在亞利桑那州鳳凰城郊外的的沙漠仙人掌叢中，一組非凡的建筑群正在悄然拔地而起。它們將深刻影響全球經(jīng)濟(jì)與世界的未來。 施工的
2025-05-27 標(biāo)簽： 臺積電 117 0
臺積電加大投資布局 2納米制程研發(fā)取得積極進(jìn)展
近期，臺積電(TSMC)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長秦永沛在一次公開活動中表示，公司的2納米制程研發(fā)進(jìn)展順利，未來將進(jìn)一步推
Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展
同時(shí)宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海，2025 年
2025-05-23 標(biāo)簽： 臺積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 816 0
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
上海市松江區(qū)文翔路4000號 (郵編：201616)
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
發(fā)展歷史
1987年，張忠謀創(chuàng)立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個(gè)巨大的商機(jī)。在當(dāng)時(shí)，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計(jì)芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品。”這在當(dāng)時(shí)是一件不可想象的事情，因?yàn)槟菚r(shí)還沒有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。
股份構(gòu)成
荷蘭飛利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
2002年，由于全球的業(yè)務(wù)量增加，臺積公司是第一家進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。臺積公司預(yù)期在未來的數(shù)年內(nèi)，這個(gè)趨勢將會持續(xù)的攀升。
除了致力于本業(yè)，臺積公司亦不忘企業(yè)公民的社會責(zé)任，常積極參與社會服務(wù)，并透過公司治理，致力維護(hù)與投資人的關(guān)系。臺積公司立基臺灣，客戶服務(wù)與業(yè)務(wù)代表的據(jù)點(diǎn)包括上海、臺灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。臺積公司股票在臺灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時(shí)也在美國紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號。
2010年中，臺積公司為全球四百多個(gè)客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)超過七千多種的芯片，被廣泛地運(yùn)用在計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費(fèi)類電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域；2011年，臺積公司所擁有及管理的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到1,360萬片八吋約當(dāng)晶圓。
臺積公司2010年全年?duì)I收為新臺幣4,195.4億元，再次締造新高紀(jì)錄。臺積公司的全球總部位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)和技術(shù)服務(wù)。
封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMA...
臺積電第三季度業(yè)績超預(yù)期，股價(jià)創(chuàng)歷史新高
近日，臺積電（TSMC）在美股市場大放異彩，周四收盤時(shí)股價(jià)大漲超過9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值更是達(dá)到了驚人的1.07萬億美元。這一強(qiáng)勢表現(xiàn)主要得益于...
蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)
隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域，但無疑將進(jìn)一步推動三星在美國的業(yè)務(wù)發(fā)展，并有望為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)帶來更加積極的影響。
2024-03-15 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 824 0
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
臺積電引領(lǐng)新興存儲技術(shù)潮流，功耗僅為同類技術(shù)的1%
MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅(qū)動，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動。
臺積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...
蘋果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨(dú)自攻克的一大組件。
晶圓代工企業(yè)排名（全球前30家廠商對比分析）立即下載
2017-09-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓臺灣聯(lián)電 0 7168
力旺NeoFuse于臺積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證
力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺...
今日看點(diǎn)丨聯(lián)電評估進(jìn)軍6nm制程；臺積電美國廠芯片仍需空運(yùn)回中國臺灣封裝
1. 雅馬哈機(jī)器人成立，計(jì)劃開發(fā)芯片制造設(shè)備 ? 雅馬哈發(fā)動機(jī)（Yamaha Motor）公司希望將機(jī)器人技術(shù)打造成其第三大制造支柱，使其在摩托車等陸地...
近日，備受矚目的臺積電2025中國技術(shù)研討會(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國際會議中心舉行。本次研討會匯集國內(nèi)頂...
Claroty可幫助半導(dǎo)體企業(yè)遵守SEMI E187和E188標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈攻擊事件屢見不鮮 自2022年以來，網(wǎng)絡(luò)攻擊不斷升級，發(fā)生了重大安全事件，涉及來自Lapsus$、LockBit、UNC4736、Cu...
2025-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電網(wǎng)絡(luò)安全 206 0
華為任正非：單芯片落后美國一代，集群讓算力追平美國先進(jìn)產(chǎn)品/Q1全球晶圓代工TOP10出爐/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評
在談到美國封殺華為昇騰AI芯片的時(shí)候，對華為有何影響？任正非直率的說：“中國做芯片的公司很多，許多都做得不錯(cuò)，華為是其中一家。美國夸大了華為的成績，華為...
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
今日看點(diǎn)丨傳小米玄戒芯片會持續(xù)迭代；臺積電美國廠將量產(chǎn)英偉達(dá)AI芯片
1. 傳小米玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋高端產(chǎn)品線 ? 6月3日，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進(jìn)展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗(yàn)證時(shí)...
走進(jìn)臺積電：揭露特朗普“美國優(yōu)先”計(jì)劃下神秘的工廠
在亞利桑那州鳳凰城郊外的的沙漠仙人掌叢中，一組非凡的建筑群正在悄然拔地而起。它們將深刻影響全球經(jīng)濟(jì)與世界的未來。 施工的嗡嗡聲不僅是為了建造一座晶圓廠，...
2025-05-27 標(biāo)簽：臺積電 117 0
臺積電加大投資布局 2納米制程研發(fā)取得積極進(jìn)展
近期，臺積電(TSMC)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長秦永沛在一次公開活動中表示，公司的2納米制程研發(fā)進(jìn)展順利，未來將進(jìn)一步推動技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的匹配。為了...
Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展
同時(shí)宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...
2025-05-23 標(biāo)簽：臺積電Cadence芯片設(shè)計(jì) 816 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
