美國(guó)政府斥資逾60億美元支持三星德克薩斯項(xiàng)目

盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域，但無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)三星在美國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展，并有望為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)帶來(lái)更加積極的影響。

2024-03-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 824 0

ATE測(cè)試機(jī)是什么

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類(lèi)：ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

2023-12-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2798 0

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響的定律：摩爾定律！

有人猜測(cè)芯片密度可能會(huì)超過(guò)摩爾定律的預(yù)測(cè)。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝研究指出，2004年每平方厘米約有50個(gè)組件，到2020年，組件密度將攀升至每平方厘...

2023-10-08 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 2175 0

成熟制程變相降價(jià) 下半年預(yù)期不容樂(lè)觀

　在成熟制程緊缺時(shí)期，成熟制程芯片的報(bào)價(jià)大幅上漲約50%。然而，如今在與大量訂單洽談時(shí)，價(jià)格相對(duì)于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此，經(jīng)過(guò)一番討價(jià)...

2023-07-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1580 0

摩爾定律已過(guò)時(shí)？誰(shuí)還能撐起芯片的天下？

熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對(duì)摩爾定律很熟悉，摩爾定律自問(wèn)世以來(lái)就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo)，正是基于該目標(biāo)，電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜，然而隨著集成電路的...

2023-05-18 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè) 976 0

計(jì)算機(jī)架構(gòu)設(shè)計(jì)的8關(guān)鍵點(diǎn)

計(jì)算機(jī)大多數(shù)時(shí)間都是運(yùn)作在常見(jiàn)情況下，符合2/8定律，所以首先我們針對(duì)常見(jiàn)情況進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，加速大概率事件，效果更快。

2022-10-14 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)算機(jī)架構(gòu) 943 0

半導(dǎo)體制造之加熱工藝介紹

由于四點(diǎn)探針和晶圓直接接觸將在晶圓表面造成缺陷，所以這種方法只能用于測(cè)量測(cè)試晶圓進(jìn)行工藝改進(jìn)、鑒定和控制。進(jìn)行測(cè)量時(shí)必須有足夠的力使探針穿過(guò)厚度為10?...

2022-09-28 標(biāo)簽：元器件晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 2617 0

歐冶半導(dǎo)體成功完成數(shù)億元B1輪融資

近日，“歐冶半導(dǎo)體”正式對(duì)外宣布，公司已順利完成數(shù)億元的B1輪融資。本輪融資由國(guó)投招商領(lǐng)投，吸引了包括中科創(chuàng)星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)歐冶半導(dǎo)體 570 0

臺(tái)積電魏哲家與ASML高層會(huì)面，是否有意購(gòu)買(mǎi)高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺(tái)？

此前，該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示，過(guò)早引入High-NA EUV并無(wú)太大經(jīng)濟(jì)效益，直到日前其秘密訪問(wèn)ASML總部，使市場(chǎng)猜測(cè)臺(tái)積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電EUV半導(dǎo)體行業(yè) 914 0

臺(tái)積電成功集成CFET架構(gòu)，預(yù)計(jì)2025年2nm技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將支持A

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)的黃金時(shí)代已然來(lái)臨，未來(lái)AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴(lài)于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借其技術(shù)創(chuàng)新，將使芯片性能提升...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)AI芯片 1181 0

臺(tái)積電預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)10%

今年4月份，臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長(zhǎng)預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，由原先超過(guò)10%的預(yù)測(cè)降至約10%。同時(shí)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)...

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 713 0

安路科技：業(yè)績(jī)呈現(xiàn)轉(zhuǎn)折，持續(xù)創(chuàng)新與生態(tài)布局蓄勢(shì)待發(fā)

盡管受到半導(dǎo)體行業(yè)周期性影響，2023年安路科技面臨著FPGA芯片終端市場(chǎng)去庫(kù)存壓力以及采購(gòu)需求疲軟的困境，但隨著市場(chǎng)需求逐漸恢復(fù)，尤其是在2024年第...

2024-05-22 標(biāo)簽：FPGAEDA軟件半導(dǎo)體行業(yè) 1189 0

晶合集成蔡國(guó)智：國(guó)產(chǎn)化乃IC行業(yè)長(zhǎng)期戰(zhàn)略

　面對(duì)國(guó)內(nèi)外復(fù)雜的環(huán)境以及日益升溫的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)該如何穩(wěn)健、順利地向前推進(jìn)，已經(jīng)成為了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈所關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。在此基礎(chǔ)之上，晶合集成的...

2024-05-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體行業(yè)晶合集成 984 0

洪啟財(cái)任格芯亞區(qū)總裁暨中國(guó)區(qū)主席

作為半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，洪啟財(cái)擁有超過(guò)三十年的從業(yè)經(jīng)歷。他早先于2010年加盟格芯，期間在格芯多個(gè)高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)崗位上嶄露頭角。

2024-05-20 標(biāo)簽：SEMI半導(dǎo)體行業(yè)格芯 620 0

芯導(dǎo)科技在股東大會(huì)上傳遞穩(wěn)健發(fā)展和市場(chǎng)適應(yīng)能力

據(jù)了解，自2022年以來(lái)，受到貿(mào)易摩擦及全球通脹影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)降低，2023年市場(chǎng)依然萎靡。然而，近期諸多跡象預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)最為艱難的時(shí)刻已...

2024-05-18 標(biāo)簽：功率器件模擬芯片半導(dǎo)體行業(yè) 681 0

全球晶圓產(chǎn)能突破4000萬(wàn)片，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯現(xiàn)

SEMI指出，受全球人工智能（AI）與高速運(yùn)算（HPC）需求推動(dòng)，消費(fèi)電子市場(chǎng)逐漸恢復(fù)，而汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域需求有所下降。盡管如此，今年上半年半導(dǎo)體行業(yè)總體...

2024-05-18 標(biāo)簽：消費(fèi)電子人工智能半導(dǎo)體行業(yè) 654 0