SEMICONductor Industry Association (SEMI)發(fā)布首季度報(bào)告顯示,全球晶圓廠季度產(chǎn)量現(xiàn)已突破4億片(以12英寸計(jì)算),同比上升1.2%,且第二季度有望進(jìn)一步提升至1.4%。
SEMI指出,受全球人工智能(AI)與高速運(yùn)算(HPC)需求推動(dòng),消費(fèi)電子市場逐漸恢復(fù),而汽車及工業(yè)領(lǐng)域需求有所下降。盡管如此,今年上半年半導(dǎo)體行業(yè)總體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢,下半年有望實(shí)現(xiàn)全面反彈。
在今年第一季度各領(lǐng)域的銷售表現(xiàn)方面,SEMI數(shù)據(jù)顯示,電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%,預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)攀升至5%;集成電路(IC)銷售額則同比大漲22%,預(yù)計(jì)第二季度仍將保持21%的高增長率。此外,IC庫存水平在第一季度已基本穩(wěn)定,預(yù)計(jì)本季度將進(jìn)一步降低。
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