豪威集團首場針對新興和醫(yī)療市場的技術研討會在深圳舉辦

如今，眾多新興技術被應用于人們的日常生活當中，從而催生出5G手機、VR/AR眼鏡、無人機等產(chǎn)品消費浪潮，這也對設備的品質性能提出了更高要求。在這一過程中...

2020-09-13 標簽：物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片可穿戴設備 2909 0

AVENTK臨時遮蔽膠可以做到耐酸堿、耐高溫、防刮、防塵

最近在AVENTK咨詢用于臨時保護UV膠的客戶有很多，所以今天AVENTK來給大家仔細說一說耐酸堿、耐高溫、防刮、防塵用的臨時遮蔽UV膠。 找臨時遮蔽U...

2020-09-08 標簽：半導體芯片晶元UV膠 1252 0

“走進南京新型研發(fā)機構”欄目，深入這些新研機構一探究竟

南京吉相傳感成像技術研究院由南大人才團隊、麒麟高新區(qū)和社會資本共同組建，其中，人才團隊持股65%。研究院所在的僑夢苑9號樓，8樓和9樓合計4000平方米...

2020-09-01 標簽：探測器成像技術半導體芯片 7632 0

中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設計公司——敏芯股份。MEMS，全稱Micro-Electro Mechanical System，即微...

2020-09-01 標簽：半導體芯片mems芯片科創(chuàng)板 3494 0

中科飛測橢偏膜厚量測儀作為首批設備，正式搬入士蘭集科

士蘭集科由廈門半導體投資集團有限公司與杭州士蘭微電子股份有限公司共同出資設立。根據(jù)規(guī)劃，士蘭集科將投資170億元在廈門海滄建設兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。

2020-08-17 標簽：半導體半導體芯片中科飛測 3756 0

Adesto Technologies現(xiàn)已正式并入Dialog半導體公司

Adesto為Dialog帶來了高度互補的產(chǎn)品、世界級的IP和全面豐富的系統(tǒng)技術專長。我們的產(chǎn)品組合實現(xiàn)了完美互補，將有助于我們?yōu)樾枰煽?、高效和安全?..

2020-07-31 標簽：dialog半導體芯片工業(yè)4.0 6602 0

深化國際合作，加快集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾個重點

在國新辦新聞發(fā)布會上，工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫透露，上半年我國生產(chǎn)的集成電路有1000多億塊，與去年同比增長16.4%，保持了較快的增長勢頭。 對于...

2020-09-11 標簽：集成電路半導體芯片5G 1387 0

英國ARM將回歸主業(yè) 剝離物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務

019年，使用ARM設計圖的半導體芯片出貨量達到228億個，比2016年增加3成。ARM為擴大業(yè)務，不斷增加投資，2019年度的調整后EBITDA（息稅...

2020-07-20 標簽：物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片大數(shù)據(jù)分析 2456 0

博世的半導體芯片主要作為傳感器應用于哪里？

博世的半導體芯片主要作為傳感器應用于安全和駕駛員輔助系統(tǒng)，但其同時也被用于多媒體和連接性應用以及常規(guī)或動力總成中。博世SMI230 MEMS傳感器的功能...

2020-07-12 標簽：傳感器技術半導體芯片 2174 0

新型光刻技術解決硅材料脆性難題，MEMS機械性能極限有望突破

聯(lián)合小組經(jīng)過長達十年的研究，重點是采用光刻工藝替代聚焦離子束（FIB）工藝來完成在硅晶圓上的結構制作。FIB雖然可以實現(xiàn)硅晶圓結構，但會對硅表面造成損傷...

2020-06-24 標簽：mems光刻技術半導體芯片 3120 0

國產(chǎn)芯片未來該如何發(fā)展？

從另一個角度來看，即便紫光展銳的芯片沒有幫助到華為，其研發(fā)成功也可以在一定程度上推動中國半導體領域的發(fā)展。提及此，就不得不說到日前被公布的又一個好消息。...

2020-06-22 標簽：人工智能半導體芯片5G 3786 0

和林科技主營精微電子零部件領域、半導體芯片測試探針領域

以2019年度的數(shù)據(jù)計算，精微屏蔽罩的收入占比最大，達到66.50%；精密結構件占比次之，為14.98%；半導體芯片測試探針的收入占比達到10.34%。

2020-06-19 標簽：電子mems半導體芯片 4400 0

格羅方德合作代工，為美軍工業(yè)批量生產(chǎn)半導體芯片

據(jù)國外媒體報道，美國芯片代工廠商格羅方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology當?shù)貢r間周四表示，兩家公司已達成協(xié)議，...

2020-06-19 標簽：半導體芯片格羅方德 2629 0

?科技冷戰(zhàn)：中國模式的沖擊

美國CNBC新聞報道把美國和中國之間的科技競賽比作超級大國間的馬拉松賽跑。美國仍然在許多關鍵的科技領域領先，但是中國已經(jīng)具有追趕的潛力，美國不能掉以輕心。

2020-06-18 標簽：人工智能半導體芯片 2296 0

分析國內半導體：加強芯片先進封裝技術是當務之急

對于中國半導體業(yè)首先加強危機感，要理清未來可能的危機來自那里？因此半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓，一方面要繼續(xù)倡導全球化，與所有愿意與中國半導體業(yè)互恵互利...

2020-06-16 標簽：半導體封裝技術半導體芯片 3923 0

半導體芯片是智能手機和其他移動設備的基石

在半導體芯片領域，IP支持創(chuàng)建高度復雜的片上系統(tǒng)（SoC）和隨附的軟件系統(tǒng)，這些系統(tǒng)是當今消費電子市場（如智能手機和其他移動設備）的基石。

2020-06-09 標簽：IP半導體芯片華秋DFM 3324 0

邊緣計算的必要性

有些實時應用程序是無法承受超過幾毫秒的延遲，諸如 AR/VR、車聯(lián)網(wǎng)、遠程醫(yī)療、觸覺互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0 和智慧城市等。需在應用情境當場形成閉環(huán)自動化，來...

2020-04-27 標簽：半導體芯片IOT邊緣計算 3716 0