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5月初創(chuàng)企業(yè)融資事件匯總,半導(dǎo)體行業(yè)尤受青睞

MEMS ? 來(lái)源:MEMS ? 2020-06-24 09:56 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,今年5月統(tǒng)計(jì)了18家公司,獲得了共計(jì)4.46億美元的融資。其中,半導(dǎo)體芯片行業(yè)表現(xiàn)亮眼。

半導(dǎo)體和電路設(shè)計(jì)

總部位于上海的翱捷科技(ASR Microelectronics)在由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金(China Internet Investment Fund)領(lǐng)投的D輪融資中籌得1.19億美元。紅杉資本中國(guó)基金(Sequoia Capital China)、高瓴資本(Hillhouse Capital)、張江科投(Zhangjiang Group)、TCL創(chuàng)投(TCL Capital)、上海科創(chuàng)集團(tuán)(Shanghai STVC Group)、SPINNOTEC、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金(Shanghai Free Trade Zone Equity Fund)、中國(guó)寬帶資本(CBC Capital)和高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)均參與了本輪融資。翱捷科技致力于移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)IoT)和智能手機(jī)芯片。該公司成立于2015年,于2017年收購(gòu)了美滿電子科技(Marvell)的移動(dòng)通信部門。到目前為止,該公司已經(jīng)籌集了逾3.33億美元。

Xsight Labs在A輪融資中獲得了8000萬(wàn)美元的資金,由英特爾資本(Intel Capital)領(lǐng)投,微軟(Microsoft)、賽靈思(Xilinx)、Valor Equity Partners、Battery Ventures,以及個(gè)人投資者Zvi Limon、Orly Tsioni、Manuel Alba和Avigdor Willenz參投。據(jù)報(bào)道,Xsight Labs正在研發(fā)一種用于高速數(shù)據(jù)中心通信和數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的芯片組,但該公司對(duì)此高度保密。Xsight Labs由EZchip的前雇員于2017年創(chuàng)立,EZchip于2016年出售給了Mellanox。這家總部設(shè)在以色列凱爾耶特蓋特的初創(chuàng)公司已累計(jì)融資1億美元。

MemVerge獲得了1900萬(wàn)美元的B輪融資,用于開(kāi)發(fā)一款能使數(shù)據(jù)中心在內(nèi)存中運(yùn)行所有應(yīng)用的軟件。這家初創(chuàng)公司提供的軟件是持久“大內(nèi)存”模式,特別適合用于如英特爾傲騰(Intel Optane)的快照、內(nèi)存復(fù)制和快速崩潰恢復(fù)等工具。此次融資由英特爾資本、思科投資(Cisco Investments)、NetApp和海力士(SK Hynix)領(lǐng)投,另有高榕資本(Gaorong Capital)、耀途資本(Glory Ventures)、耶路撒冷風(fēng)投合伙人基金(Jerusalem Venture Partners)、復(fù)盛創(chuàng)投(LDV Partners)、光速創(chuàng)投(Lightspeed Venture Partners)和北極光創(chuàng)投(Northern Light Venture Capital)等原有投資者參投。MemVerge總部位于美國(guó)加州圣何塞,成立于2017年,目前已累計(jì)融資4350萬(wàn)美元。

Newsight Imaging是一家為激光雷達(dá)和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用提供CMOS圖像傳感器芯片的生產(chǎn)商,也是便攜式食品檢查和醫(yī)療設(shè)備的光譜分析儀器制造商,該制造商獲得了由英飛尼迪資本(Infinity Equity)領(lǐng)投、George So跟投的700萬(wàn)美元A輪融資。這家總部位于以色列耐斯茲敖那市的公司正在擴(kuò)展家庭病毒檢測(cè)業(yè)務(wù)。


FLEEP Technologies為其靈活、可回收的電子打印工藝籌集了80萬(wàn)歐元(約合90萬(wàn)美元)的種子資金。這家總部位于意大利米蘭的公司于2019年從意大利理工學(xué)院(Istituto Italiano di Tecnologia)拆分出來(lái)。該公司表示,他們的碳基聚合物集成電路可以打印在塑料、紙張或織物上。他們計(jì)劃在三年內(nèi)逐步擴(kuò)大生物醫(yī)學(xué)和包裝應(yīng)用的生產(chǎn)規(guī)模。種子期融資由Pariter Partners、Italian Angels for Growth成員、degli Investitori俱樂(lè)部和Cogliati家族提供。

Iris Light Technologies獲得清潔能源信托(Clean Energy Trust)10萬(wàn)美元種子基金用于開(kāi)發(fā)芯片上激光技術(shù)。Iris Light于2018年從阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Argonne National Lab)分離,總部位于芝加哥。該公司表示,通過(guò)可擴(kuò)展的專有方法在芯片內(nèi)部沉積多個(gè)激光器,從而提高用于數(shù)據(jù)中心光子芯片的帶寬和能效。

ProPlus Design Solutions從英特爾資本獲得了A輪融資,但具體金額不詳。其總部位于加利福尼亞州圣何塞,成立于2006年。ProPlus提供SPICE建模解決方案,這是一種良率和PPA最優(yōu)化的按需設(shè)計(jì)解決方案,同時(shí)也是連接工藝開(kāi)發(fā)、CAD和電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)環(huán)境。

博純材料(Spectrum Materials)從英特爾資本籌集了一筆金額不詳?shù)馁Y金。該公司成立于2009年,總部位于中國(guó)泉州,其為晶圓廠提供超高純度關(guān)鍵特種氣體和材料解決方案,用于外延、擴(kuò)散、離子注入和刻蝕等步驟。

最近幾個(gè)月,英特爾資本宣布總計(jì)向11家初創(chuàng)公司提供了1.32億美元的融資。

盡管中芯國(guó)際(SMIC)不是一家初創(chuàng)企業(yè),但中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(China National Integrated Circuit Industry investment Fund)和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(Shanghai Integrated Circuit Industry investment Fund)向中芯國(guó)際投資了22.5億美元。這筆資金將用于中芯南方集成電路制造有限公司(SMSC)14nm代工廠,以期將產(chǎn)能從每月6000片提高到35000片。這兩家基金將分別持有23.08%和11.54%的股份。自2004年以來(lái),中芯國(guó)際已在紐約證券交易所(NYSE)公開(kāi)上市,但去年在貿(mào)易戰(zhàn)中退市。該公司目前在香港聯(lián)合交易所(Stock Exchange of Hong Kong)掛牌,最近申請(qǐng)?jiān)谏虾WC券交易所科創(chuàng)板(STAR Market)上市。

量子計(jì)算

Quantum Motion Technology正在開(kāi)發(fā)一種與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝兼容的硅自旋量子位結(jié)構(gòu)的量子計(jì)算機(jī)。這樣一個(gè)可擴(kuò)展的陣列將允許量子位冗余和容錯(cuò),并有可能集成到一個(gè)混合量子與經(jīng)典計(jì)算機(jī)中。INKEF Capital和新進(jìn)投資者Octopus Ventures、國(guó)家安全戰(zhàn)略投資基金(National Security Strategic Investment Fund)以及原有投資者牛津科學(xué)創(chuàng)新(Oxford Sciences Innovation)、Parkwalk Advisors和IP Group plc共同參與了此次A輪融資,共籌得800萬(wàn)英鎊(約合990萬(wàn)美元)。該公司總部設(shè)在英國(guó)利茲,成立于2017年。

總部位于新加坡的Entropica Labs獲得了260萬(wàn)新加坡元(約合180萬(wàn)美元)的種子資金,用于開(kāi)發(fā)其量子計(jì)算軟件工具、算法和模型。此次融資由Elev8領(lǐng)投,SGInnovate、Wavemaker Partners、Lim Teck Lee Group、TIS株式會(huì)社(TIS Inc)、一村資本(V1 Capital)、Entrepreneur First企業(yè)投資者及Charlie Songhurst和Claus Nehmzow等個(gè)人投資者參投。這家初創(chuàng)公司于2018年從新加坡國(guó)立大學(xué)(National University of Singapore)量子技術(shù)中心(Centre for Quantum Technologies)分離出來(lái),目前正在構(gòu)建使專業(yè)開(kāi)發(fā)人員和臨時(shí)用戶能夠嘗試和建立量子計(jì)算工作流程的架構(gòu),現(xiàn)在與Rigetti computing、國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)和微軟量子硬件合作。


人工智能AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)硬件

總部位于上海的燧原科技(Enflame Technology)從B輪融資中籌得7億人民幣(約合9870萬(wàn)美元),用于AI加速器在數(shù)據(jù)中心的訓(xùn)練。本輪融資由武岳峰資本(Summitview Capital)領(lǐng)投,騰訊(Tencent)、戴盛資本(Delta Capital)、海松資本(Oceanpine Capital)、紅點(diǎn)創(chuàng)投(Redpoint Ventures)等公司參投。燧原科技成立于2018年,該公司發(fā)布的云燧T10數(shù)據(jù)傳輸線路(DL)訓(xùn)練加速卡,DTU架構(gòu)基于格芯(GlobalFoundries)的12 LP FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)平臺(tái),其計(jì)算核心包含32個(gè)通用可擴(kuò)展神經(jīng)元處理器(SIP),每8個(gè)SIP組合成1個(gè)可擴(kuò)展智能計(jì)算群(SIC),以及用于高效數(shù)據(jù)處理的片上配置算法。

邊緣AI創(chuàng)業(yè)公司SiMa.ai在由戴爾科技資本(Dell Technologies Capital)、Amplify Partners、Wing Venture Capital和+ND Capital領(lǐng)投的A輪融資中籌集了3000萬(wàn)美元。SiMa.ai正在為機(jī)器學(xué)習(xí)工作構(gòu)建一種低功耗的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。該公司成立于2018年,總部位于加利福尼亞州圣何塞,其聲稱他們的軟件中心SoC架構(gòu)可以提供超過(guò)每秒每瓦1000幀(FPS/W)的學(xué)習(xí)速度,是目前競(jìng)爭(zhēng)解決方案的30倍。此次籌資總額為4000萬(wàn)美元。

汽車

電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商IRP Systems在B輪融資中籌得1700萬(wàn)美元,領(lǐng)投方是復(fù)星銳正資本 (RZ Capital),另外有JAL Ventures以及上一輪投資機(jī)構(gòu)Entree Capital、Tal Capital、Union Tech Ventures、Cendana Capital和Champion Motors參投。IRP Systems總部位于以色列的耐斯茲敖那市,其目標(biāo)是在保持性能的同時(shí)降低電動(dòng)汽車成本,其動(dòng)力系統(tǒng)主要針對(duì)全尺寸汽車,也面向電動(dòng)摩托車、電動(dòng)單車和電動(dòng)四輪車。該公司成立于2008年,最初開(kāi)發(fā)航空動(dòng)力系統(tǒng)。IRP Systems此輪至少籌集了2000萬(wàn)美元。

汽車視覺(jué)初創(chuàng)公司魔視智能(Motovis)從盛世金浩投資管理公司、睿鯨資本(Orca Capital)和博信基金(Boxin Fund)獲得了1億人民幣(約合1400萬(wàn)美元)的A2輪融資。這家總部位于上海的初創(chuàng)公司成立于2015年,致力于將視覺(jué)實(shí)時(shí)定位建模(VSLAM)技術(shù)與深度學(xué)習(xí)相結(jié)合,以處理多個(gè)攝像頭,并在低功耗嵌入式芯片上為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛應(yīng)用提供異構(gòu)傳感器融合。

激光雷達(dá)制造商SOS Lab獲得了由韓國(guó)發(fā)展銀行(Korea Development Bank)領(lǐng)投、A Ventures、Emford Equity Partners、Ulmus Investment、韓國(guó)發(fā)展銀行投資公司(KDB Capital)、新韓資本(Shinhan Capital)和新韓金融集團(tuán)(Shinhan Financial Group)共同提供的800萬(wàn)美元A輪融資。SOS Lab正在開(kāi)發(fā)遠(yuǎn)距離混合固態(tài)激光雷達(dá)和中距離固態(tài)激光雷達(dá)系統(tǒng),以及用于智能工廠機(jī)器傳感的2D激光雷達(dá)。這家初創(chuàng)公司成立于2016年,總部位于韓國(guó)光州廣域市,目前已累計(jì)融資1400萬(wàn)美元。

Regulus Cyber在B輪融資中為其可防止GNSS(全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng))、GPS(全球定位系統(tǒng))被欺騙攻擊的軟件籌集了400萬(wàn)美元。傳感器安全平臺(tái)針對(duì)汽車、移動(dòng)、海事、航空和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。本次融資由SPDG Ventures領(lǐng)投,btov Partners以及現(xiàn)有投資者西瑞雅(Sierra Ventures)、Canaan Partners Israel、F2 Capital和以色列理工學(xué)院(Technion)參投。這家公司總部位于以色列海法,成立于2016年,其解決方案將被構(gòu)建到HARMAN’s Shield汽車安全平臺(tái)中,目前已經(jīng)籌集了1030萬(wàn)美元。

總部位于印度新德里的Euler Motors在由Inventus Capital領(lǐng)投,Blume Ventures、Jetty Ventures和個(gè)人投資者Sujeet Kumar參投的A輪融資中籌集了2億盧比(約為260萬(wàn)美元),為其輕型商用電動(dòng)三輪貨運(yùn)車輛提供資金。該公司以實(shí)現(xiàn)“移動(dòng)性即服務(wù)”為目標(biāo),并開(kāi)始關(guān)注第三方物流和電子商務(wù)公司的最后一英里運(yùn)輸。該公司還為其汽車制造鋰離子電池組,并安裝電動(dòng)汽車(EV)充電站。Euler Motors成立于2018年,總?cè)谫Y已達(dá)460萬(wàn)美元左右。

Potential Motors籌集了250萬(wàn)加元(約合180萬(wàn)美元)的種子資金,用于開(kāi)發(fā)其基于AI的軟件用于控制電動(dòng)汽車。該基金由Build Ventures領(lǐng)投,Brightspark Ventures和新不倫瑞克省創(chuàng)新基金會(huì)(New Brunswick Innovation Foundation)參投。Potential Motors成立于2017年,總部位于加拿大弗雷德里克頓,其線控驅(qū)動(dòng)軟件為駕駛員和控制硬件架起了橋梁,并控制電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng),獨(dú)立控制每個(gè)車輪的動(dòng)力、轉(zhuǎn)向和剎車。

Axonne從英特爾資本籌集了一筆資金,但未透露具體數(shù)額。這家初創(chuàng)公司成立于2018年,總部位于美國(guó)加利福尼亞州的金山灣,該初創(chuàng)公司正在創(chuàng)建用于汽車集成系統(tǒng)的高速以太網(wǎng)連接解決方案。

物聯(lián)網(wǎng)和電池

Nanotech Energy獲得了2750萬(wàn)美元的C輪融資,用于生產(chǎn)不易燃鋰離子電池。該電池使用的石墨烯(本公司制造)不僅安全,而且據(jù)稱充電速度比現(xiàn)有商業(yè)電池快18倍,使用周期更長(zhǎng)。投資者信息沒(méi)有公開(kāi)。這家總部位于洛杉磯的公司成立于2014年,同時(shí)生產(chǎn)石墨烯基導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂、導(dǎo)電油墨、電磁干擾屏蔽噴繪和薄膜。

HaiLa Technologies為其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗和無(wú)電池通訊方法籌集了500萬(wàn)美元的種子基金。這輪融資由Chrysalix Ventures領(lǐng)投,Ecofuel Fund、TandemLaunch等公司參與。HaiLa的技術(shù)使用了一項(xiàng)背散射專利技術(shù),允許在不同協(xié)議的現(xiàn)有環(huán)境信號(hào)上調(diào)制數(shù)字傳感器數(shù)據(jù),同時(shí)保持原始特定協(xié)議信號(hào)的完整性。該初創(chuàng)公司成立于2017年,最初以Wavelite命名,總部位于加拿大的蒙特利爾。

AI應(yīng)用

91家初創(chuàng)公司報(bào)告稱,將AI作為產(chǎn)品或服務(wù)的一部分,他們總共籌集了近20億美元(約為19.88億美元)。最大的單輪融資來(lái)自Magic Leap,是一家生產(chǎn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)可穿戴硬件及軟件的公司,吸引了3.5億美元。

其它吸引大量資金的領(lǐng)域包括衛(wèi)生、醫(yī)療和制藥應(yīng)用,15家公司在這些領(lǐng)域籌集了2.822億美元。其中融資規(guī)模最大的是Insitro,該公司在B輪融資中籌集了1.43億美元,用于使用機(jī)器學(xué)習(xí)和基因組數(shù)據(jù)相結(jié)合的方法進(jìn)行藥物發(fā)明。

客戶關(guān)系和廣告是本月的另一大領(lǐng)域,8家初創(chuàng)公司共融資2.793億美元。其中很大一部分流向了ASAPP,該公司獲得了1.85億美元的B輪融資,用以幫助銷售和服務(wù)人員改善與客戶互動(dòng)的AI服務(wù)。

其它一些使用AI的公司也籌集了超過(guò)1億美元的資金:云從科技(CloudWalk Technology)籌集了2.536億美元,用于賦能人臉識(shí)別技術(shù)的終端應(yīng)用,如人臉掃描門禁和紅外雙目掃描儀;美國(guó)業(yè)權(quán)公司(States Title)籌集了1.23億美元,用于使用AI改善房地產(chǎn)交易流程。

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    2024年125日,在半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃興盛的浪潮里,一場(chǎng)匯聚全球半導(dǎo)體行業(yè)精英的盛會(huì),2024-2025全球
    的頭像 發(fā)表于 12-06 15:58 ?878次閱讀

    格見(jiàn)半導(dǎo)體獲1.5億元融資

    近日,國(guó)內(nèi)實(shí)時(shí)控制數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍企業(yè)格見(jiàn)半導(dǎo)體宣布,公司年內(nèi)成功完成了Pre-A輪和A輪兩輪融資,合計(jì)融資額接近1.5億元人民幣。
    的頭像 發(fā)表于 12-02 10:18 ?705次閱讀

    半導(dǎo)體行業(yè)加速國(guó)產(chǎn)替代,萬(wàn)年芯多種產(chǎn)品關(guān)注

    高新技術(shù)企業(yè),江西萬(wàn)年芯微電子早已提前布局,正用實(shí)力產(chǎn)品引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。迎難而上,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代需求迫切近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家王若達(dá)指出,過(guò)去35年全
    的頭像 發(fā)表于 11-20 17:29 ?744次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>加速國(guó)產(chǎn)替代,萬(wàn)年芯多種產(chǎn)品<b class='flag-5'>受</b>關(guān)注

    中國(guó)半導(dǎo)體的鏡鑒之路

    的啟發(fā)。今天,我們也在學(xué)習(xí)歐美的技術(shù),也在學(xué)習(xí)日本和美國(guó)的技術(shù)。 1953年,日本政府意識(shí)到半導(dǎo)體的重要性之后,調(diào)動(dòng)了幾乎日本全部的大型工業(yè)企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。在日本政府投入了這么大的
    發(fā)表于 11-04 12:00

    越南Vingroup為初創(chuàng)企業(yè)設(shè)立1.5億美元基金

    近日,越南知名企業(yè)集團(tuán)Vingroup宣布正式啟動(dòng)一只規(guī)模為1.5億美元的基金——VinVentures,旨在支持東南亞地區(qū)專注于人工智能、半導(dǎo)體和云計(jì)算等領(lǐng)域的科技初創(chuàng)企業(yè)。
    的頭像 發(fā)表于 10-29 11:41 ?1040次閱讀

    智芯半導(dǎo)體成功完成B輪融資

    近日,天津智芯半導(dǎo)體宣布成功完成B輪融資,融資金額高達(dá)數(shù)億元人民幣。本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投,合肥高投與合肥建投共同參與出資,彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)智芯半導(dǎo)
    的頭像 發(fā)表于 10-22 17:57 ?1037次閱讀

    創(chuàng)視半導(dǎo)體完成A輪融資,加速CMOS圖像傳感器芯片國(guó)產(chǎn)化

    近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)創(chuàng)視半導(dǎo)體(CVSENS)成功完成A輪數(shù)億元融資。本輪融資
    的頭像 發(fā)表于 10-11 17:30 ?1335次閱讀

    埃瑞微半導(dǎo)體7內(nèi)連融三輪,Pre-A輪融資圓滿完成

    半導(dǎo)體Overlay套刻設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)埃瑞微半導(dǎo)體近期宣布,已成功完成Pre-A輪融資,由卓源亞洲與金雨茂物聯(lián)合投資。此次融資是埃瑞微
    的頭像 發(fā)表于 08-09 17:49 ?1476次閱讀