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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

氧化鎵（Ga2O3）半導(dǎo)體具有4.85 eV的超寬帶隙、高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、可低成本制作大尺寸襯底等突出優(yōu)點(diǎn)。

2023-08-17 標(biāo)簽：接觸器半導(dǎo)體芯片 DFT算法 1545 0

設(shè)計(jì)的基本思想，就是盡可能利用“芯片”性能

這樣的設(shè)計(jì)基本沒(méi)有考慮到要復(fù)用和修理的問(wèn)題，用壞了就再買(mǎi)新的——是這種設(shè)計(jì)的基本思想。你想真的拿成品中的“牛屎片”來(lái)做些別的設(shè)計(jì)嗎？

2017-06-20 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1540 4

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。

2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路 PCB板芯片封裝 1517 0

半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試

首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...

2025-05-09 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓半導(dǎo)體芯片 1417 0

半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程

CMOS可用于邏輯和存儲(chǔ)芯片上，它們已成為IC市場(chǎng)的主流。 CMSO電路：下圖顯示了一個(gè)CMOS反相器電路。從圖中可以看出它由兩個(gè)晶體管組成，一個(gè)為...

2024-12-20 標(biāo)簽：CMOS 反相器半導(dǎo)體芯片 1407 0

當(dāng)光子集成電路（PIC）的進(jìn)入了FPGA時(shí)代

集成光子學(xué)將傳統(tǒng)光子系統(tǒng)（例如電信和數(shù)據(jù)中心中的那些）的關(guān)鍵組件縮小到單個(gè)半導(dǎo)體芯片上。將所有東西單片集成可以顯著影響整體性能、增加帶寬、減小尺寸、降低...

2022-08-06 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體芯片光芯片 1363 0

了解不同類(lèi)型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類(lèi)，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體芯片 1363 0

PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見(jiàn)方法和措施全面總結(jié)

在板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€(xiàn)和安裝實(shí)現(xiàn)的抗設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整布局布線(xiàn)，能夠很好...

2023-12-11 標(biāo)簽：CMOS 元器件半導(dǎo)體芯片 1346 0

半導(dǎo)體工業(yè)（五）芯片密度的進(jìn)步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個(gè)好處。在電路性能水平上，有一個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)就是可以增加電路運(yùn)行速度。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1320 0

如何設(shè)計(jì)FPGA器件保護(hù)網(wǎng)絡(luò)

FPGA還將負(fù)責(zé)從外部SPI Flash “導(dǎo)引”DSP，F(xiàn)PGA使用自身的SPI存儲(chǔ)器作為DSP代碼來(lái)源，通過(guò)來(lái)自DSP的SPI端口的導(dǎo)引功能來(lái)映射引...

2016-01-18 標(biāo)簽：DSP FPGA 半導(dǎo)體芯片 1284 0

面向混合集成電路的數(shù)字化研制目標(biāo)和思路

混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制總體思路是：堅(jiān)持“模型”是核心、“模型貫穿”是主線(xiàn)、“模型構(gòu)建與仿真驗(yàn)證”是主要抓手的總體思路。

2024-04-17 標(biāo)簽：集成電路管理系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1279 0

互調(diào)失真如何發(fā)生？如何防止互調(diào)失真？

互調(diào)是在有源系統(tǒng)內(nèi)或從外部源合并不需要的頻率分量的現(xiàn)象。兩個(gè)或兩個(gè)以上信號(hào)的組合將產(chǎn)生另一個(gè)信號(hào)，該信號(hào)可能會(huì)落入系統(tǒng)的另一個(gè)頻帶，并對(duì)系統(tǒng)造成干擾。

2023-11-21 標(biāo)簽：放大器功率放大器無(wú)線(xiàn)傳輸 1244 0

淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書(shū) 失效專(zhuān)業(yè)能力分類(lèi) 元器件5A試驗(yàn)介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （D...

2024-07-17 標(biāo)簽：失效分析半導(dǎo)體芯片 1241 0

基于PC的控制集成機(jī)器視覺(jué)帶來(lái)的好處有哪些

機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)已經(jīng)從高級(jí)傳感器發(fā)展到集成在控制器中的檢測(cè)系統(tǒng)。選擇合適的基于PC的自動(dòng)化平臺(tái)可以使它們變得更好。

2023-12-09 標(biāo)簽：傳感器處理器控制器 1214 0

氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

近日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”于西安召開(kāi)。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2023-08-09 標(biāo)簽：二極管晶體管功率半導(dǎo)體 1143 0

石墨烯和氮化硼的特殊“三明治”結(jié)構(gòu)助力下一代微電子學(xué)！

石墨烯是由碳構(gòu)成的，就像木炭和鉆石一樣。石墨烯的與眾不同之處在于碳原子的組合方式：它們以六角形或蜂窩狀連接。由此產(chǎn)生的材料是已知存在的最薄的材料，薄到科...

2023-04-26 標(biāo)簽：石墨烯半導(dǎo)體芯片氮化硼 1136 0

FPGA電源設(shè)計(jì)幾個(gè)基本步驟，你掌握了嗎？

FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的靈活性，簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并且成本相對(duì)較低。

2016-01-18 標(biāo)簽：FPGA 電源管理半導(dǎo)體芯片 1059 2

一文看懂汽車(chē)半導(dǎo)體芯片的發(fā)展概況

中國(guó)新能源汽車(chē)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力是智能化體驗(yàn)，近年來(lái)中國(guó)新能源車(chē)企不斷完善汽車(chē)的智能化配置，一些智能化功能如輔助駕駛、智能座艙、手機(jī)APP控制車(chē)輛等已成為...

2023-11-20 標(biāo)簽：處理器新能源汽車(chē)半導(dǎo)體芯片 1025 0

AI時(shí)代的計(jì)算，是不是GPU一家通吃呢？

在之前的文章里，小棗君說(shuō)過(guò)，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。

2024-01-02 標(biāo)簽：處理器 gpu 門(mén)電路 967 0

X射線(xiàn)檢測(cè)與C-SAM檢測(cè)的區(qū)別

在失效分析領(lǐng)域，X射線(xiàn)檢測(cè)和超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）是兩種重要的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。失效分析技術(shù)對(duì)比：X射線(xiàn)檢測(cè)（X-...

2024-11-05 標(biāo)簽：檢測(cè)X射線(xiàn)顯微鏡 948 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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