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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

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2023-02-27 標(biāo)簽:電流半導(dǎo)體芯片功率芯片 2133 0

國內(nèi)微控制器應(yīng)用規(guī)模及未來競爭格局

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2016-06-14 標(biāo)簽:微控制器IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2130 0

方案商搞設(shè)計,MCU究竟有多重要?

Intel公司從其生產(chǎn)單片機(jī)開始,發(fā)展到現(xiàn)在,大體上可分為3大系列: MCS-48系列、MCS-51系列、MCS-96系列。

2017-06-12 標(biāo)簽:Intel半導(dǎo)體芯片驍龍835 2124 0

半導(dǎo)體芯片的制造過程及原理

對于電子設(shè)備來說,它藏在內(nèi)部,又非常重要,相當(dāng)于汽車的發(fā)動機(jī)、人的心臟,所以叫“芯”。從形態(tài)來看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起來,就是“芯片”。

2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 2037 0

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在半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝技術(shù)對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,特別是在大功率場合下,傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能...

2025-02-19 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體芯片Clip 1998 0

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半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害,同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。

2024-01-06 標(biāo)簽:印刷電路板半導(dǎo)體芯片3D封裝 1988 0

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晶圓劃片機(jī)是一種用于將半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導(dǎo)體制造過程中起著關(guān)鍵的作用。

2023-08-21 標(biāo)簽:硅晶圓劃片機(jī)碳化硅 1955 0

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基本焊接條件:熱壓超聲波焊接用于金線鍵合,所需的溫度、壓力、超聲波功率及時間視不同機(jī)型、不同材料有很大不同,具體根據(jù)機(jī)型、材料特性科學(xué)設(shè)定。

2023-11-10 標(biāo)簽:芯片pcb超聲波 1938 0

決戰(zhàn)7納米制程,臺積電拼足了勁!

臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出,7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ,將會是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。

2016-06-12 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 1821 0

國產(chǎn)“安防芯”騰空出世 凸顯“芯”地位

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2016-01-11 標(biāo)簽:安防技術(shù)智能安防半導(dǎo)體芯片 1807 0

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微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連,實現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

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半導(dǎo)體芯片工藝節(jié)點演變路徑

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晶體管的縮小過程中涉及到三個問題。第一是為什么要把晶體管的尺寸縮小,以及是按照怎樣的比例縮小的,這個問題是縮小有什么好處。

2023-06-26 標(biāo)簽:微處理器晶體管SOI 1779 0

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的基本過程介紹

單獨切割的芯片首先,需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數(shù)百個芯片,每個芯片都用劃線標(biāo)出。石劃片機(jī)用于沿著這些劃線切割晶圓。

2023-03-16 標(biāo)簽:集成電路芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1772 0

從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

對于選購一臺手機(jī)而言,我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外,性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買汽車,并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子...

2016-02-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)SOC半導(dǎo)體芯片 1714 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

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半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2024-01-17 標(biāo)簽:晶圓封裝倒裝芯片 1618 0

半導(dǎo)體芯片摩爾定律的未來之路 微處理量子計算機(jī)的基本原理

量子計算機(jī)利用量子疊加和量子糾纏來對信息執(zhí)行編碼、邏輯運算、存儲及處理,其最核心的是來自于量子的相干性(coherence),這個是物理層面上的,經(jīng)典的...

2022-08-04 標(biāo)簽:摩爾定律量子計算半導(dǎo)體芯片 1607 0

五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長

可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)。在這兩類可編程邏輯器件中,F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等...

2016-01-04 標(biāo)簽:FPGACPLDASIC 1574 0

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    驍龍821
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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