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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體芯片

      半導(dǎo)體芯片

      +關(guān)注61人關(guān)注

      半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

      文章：897個(gè) 瀏覽：71357次 帖子：8個(gè)

      半導(dǎo)體芯片技術(shù)

      一位臺(tái)灣工程師透露，大陸從臺(tái)灣挖高端IC人才很瘋狂

      一位曾向紫光求職的臺(tái)灣工程師透露，紫光和合肥長(zhǎng)鑫不但握有華亞科工程師名單，而且早已透過(guò)電話(huà)和微信建立網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)一個(gè)挖角，“華亞科的離職主管，都知道要挖誰(shuí)...

      2017-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 5487 0

      LED芯片封裝材料有哪些？led芯片封裝工藝流程

      LED芯片封裝材料有哪些？led芯片封裝工藝流程

      有機(jī)硅，即有機(jī)硅化合物， 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。有機(jī)硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下...

      2023-08-11 標(biāo)簽：LED芯片IGBTLED封裝 5435 0

      芯片的CP測(cè)試&FT測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)

      芯片的CP測(cè)試&FT測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)

      對(duì)于測(cè)試項(xiàng)來(lái)說(shuō)，有些測(cè)試項(xiàng)在CP時(shí)會(huì)進(jìn)行測(cè)試，在FT時(shí)就不用再次進(jìn)行測(cè)試了，節(jié)省了FT測(cè)試時(shí)間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield...

      2023-11-01 標(biāo)簽：芯片電流半導(dǎo)體芯片 5272 0

      光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

      光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

      光刻材料一般特指光刻膠，又稱(chēng)為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類(lèi)材料具有光（包括可見(jiàn)光、紫外光、電子束等）反應(yīng)特性，經(jīng)過(guò)光化學(xué)反應(yīng)后，其溶...

      2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 4882 0

      國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠(chǎng)商四大轉(zhuǎn)變，開(kāi)始由弱變強(qiáng)！

      本土IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道，除了孕育出海思、展訊這樣的世界級(jí)IC設(shè)計(jì)公司外，大量瞄準(zhǔn)細(xì)分市場(chǎng)頗具差異化特點(diǎn)的公司也涌現(xiàn)出來(lái)。##作為原RDA公司分管...

      2016-06-06 標(biāo)簽：MEMS半導(dǎo)體芯片LC1860 4855 1

      半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別分析

      半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別分析

      作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過(guò)外延工藝加工，產(chǎn)出外延片。

      2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片 4784 0

      芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測(cè)試的深度解析

      芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測(cè)試的深度解析

      傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

      2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片制造 4552 0

      如何判斷芯片被靜電打壞

      靜電放電（ESD）是一種常見(jiàn)的電子設(shè)備損壞原因，尤其是對(duì)于敏感的半導(dǎo)體芯片。 引言 在電子行業(yè)中，靜電放電（ESD）是一個(gè)不可忽視的問(wèn)題。它可能導(dǎo)致芯片...

      2024-09-24 標(biāo)簽：芯片靜電半導(dǎo)體芯片 4474 0

      注重用戶(hù)體驗(yàn)，看驍龍652/650致勝之道

      Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)張?jiān)票硎?，無(wú)論驍龍200系列還是800系列，Qualcomm的重點(diǎn)都是為最終的消費(fèi)者“提供優(yōu)異...

      2016-07-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片驍龍652 4110 0

      芯片缺陷是什么？芯片缺陷檢測(cè)做什么？芯片缺陷檢測(cè)怎么做？

      芯片缺陷是什么？芯片缺陷檢測(cè)做什么？芯片缺陷檢測(cè)怎么做？

      在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

      2023-11-30 標(biāo)簽：編碼器機(jī)器視覺(jué)GaN 4067 0

      IGBT的終端耐壓結(jié)構(gòu)—平面結(jié)和柱面結(jié)的耐壓差異（1）

      IGBT的終端耐壓結(jié)構(gòu)—平面結(jié)和柱面結(jié)的耐壓差異（1）

      IGBT是要耐受高電壓的，在《IGBT的若干PN結(jié)》一章中，我們從高斯定理、泊松方程推演了PN結(jié)的耐壓，主要取決于PN結(jié)的摻雜濃度。

      2023-12-01 標(biāo)簽：IGBTPN結(jié)功率半導(dǎo)體 3942 0

      SoC芯片設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高...

      2023-09-02 標(biāo)簽：功率放大器SoC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3843 0

      NMT+LDS技術(shù)融合，可將天線(xiàn)打印在手機(jī)上

      NMT+LDS技術(shù)融合，可將天線(xiàn)打印在手機(jī)上

      金屬與塑料以納米技術(shù)結(jié)合的工藝稱(chēng)為納米注塑成型技術(shù)（NMT）。先對(duì)金屬表面進(jìn)行納米化處理，再將塑料注射在在金屬表面，可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質(zhì)樹(shù)脂結(jié)...

      2016-06-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片NMT 3769 0

      半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

      半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

      在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小...

      2023-10-09 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 3673 0

      芯片短缺問(wèn)題的根源

      芯片短缺問(wèn)題的根源

      作者 | Robert van der Zwan（荷蘭） 譯者 | 禾沐 ? ? ? 編者按： 芯片短缺是產(chǎn)業(yè)界密切關(guān)注的大事，倘若芯片制造企業(yè)沒(méi)有產(chǎn)能...

      2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片 3668 0

      單片集成電路和混合集成電路的區(qū)別

      單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）和混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit，...

      2024-09-20 標(biāo)簽：單片集成電路電子電路半導(dǎo)體芯片 3533 0

      國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體異軍突起，慧能泰PD快充芯片出貨超千萬(wàn)顆

      在國(guó)產(chǎn)USB PD領(lǐng)域，慧能泰不是最早推出PD協(xié)議芯片的IC廠(chǎng)家，但是他們確有非常鮮明的特點(diǎn)。不僅所有PD協(xié)議芯片通過(guò)USB PD認(rèn)證之外，而且還創(chuàng)造了...

      2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片USB PDPD快充 3336 0

      大咖談數(shù)字音頻解決方案，百年電聲華人第一次

      通過(guò)從拾音、制作、儲(chǔ)存、云端到播放的5D標(biāo)準(zhǔn)的體驗(yàn)，大咖們圍繞“開(kāi)啟數(shù)字音頻大門(mén)，建立數(shù)字音頻新標(biāo)準(zhǔn)”紛紛發(fā)表了看法。

      2017-05-23 標(biāo)簽：數(shù)字音頻半導(dǎo)體芯片大數(shù)據(jù) 3237 5

      適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

      適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

      近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

      2024-01-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓芯片制造 3237 0

      常見(jiàn)的氣體傳感器知識(shí)盤(pán)點(diǎn)

      常見(jiàn)的氣體傳感器知識(shí)盤(pán)點(diǎn)

      常見(jiàn)的氣體傳感器包括電化學(xué)氣體傳感器，催化燃燒氣體傳感器，半導(dǎo)體氣體傳感器，紅外氣體傳感器等。不同類(lèi)型的傳感器由于原理和結(jié)構(gòu)不同，性能、使用方法、適用氣...

      2017-06-19 標(biāo)簽：傳感器氣體傳感器半導(dǎo)體芯片 3206 0

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      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • EnOcean
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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        RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
      • 魏少軍
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
      • 5G芯片
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      • 梁孟松
        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
      • 紫光展銳
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        +關(guān)注
        紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
      • 華為p10
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        北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
      • MACOM
        MACOM
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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      • 安路科技
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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      • 驍龍835
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
      • 7nm
        7nm
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      • 華為Mate9
        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長(zhǎng)電科技
        +關(guān)注
        長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
      • 驍龍821
        驍龍821
        +關(guān)注
        驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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