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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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芯啟源蟬聯(lián)畢馬威中國(guó)第三屆“芯科技”新銳企業(yè)50強(qiáng)
作為國(guó)內(nèi)唯一擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的智能網(wǎng)卡產(chǎn)品和技術(shù)供應(yīng)商,芯啟源將加大研發(fā)投入,擴(kuò)大智能網(wǎng)卡技術(shù)、性能領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),為下一代前沿技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景提供符合國(guó)家行業(yè)標(biāo)...
2022-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料芯啟源 1172 0
IQE+VisIC合作開(kāi)發(fā)車(chē)用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品
VisIC創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Tamara Baksht表示:“我們相信與IQE合作是重塑電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的關(guān)鍵一步。我們的D-Mode D3GAN((直接驅(qū)...
2023-09-21 標(biāo)簽:逆變器半導(dǎo)體材料GaN 1169 0
電子開(kāi)關(guān)常見(jiàn)故障及解決方法
一、電子開(kāi)關(guān)的基本原理 電子開(kāi)關(guān)通常由半導(dǎo)體材料制成,如硅或鍺。它們可以是雙極型晶體管(BJT)或金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。這些開(kāi)關(guān)...
2024-12-30 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)晶體管半導(dǎo)體材料電子開(kāi)關(guān) 1168 0
日本芯片材料制造商Resonance擬在美國(guó)設(shè)立研發(fā)中心
生產(chǎn)的封裝階段越來(lái)越被視為推動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。美國(guó)本周啟動(dòng)了30億美元規(guī)模的計(jì)劃,以提高封裝設(shè)備的能力,對(duì)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的第一次補(bǔ)貼計(jì)劃將于明年年初公...
2023-11-22 標(biāo)簽:封裝芯片技術(shù)半導(dǎo)體材料 1165 0
傳統(tǒng)LCD的光源一般為L(zhǎng)ED,但是它發(fā)出的色光并不純凈。而量子點(diǎn)發(fā)出的綠光和紅光相比LED發(fā)出的光更加純凈,因此量子點(diǎn)膜的加入,可讓LCD能顯示出更加真...
2023-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料顯示技術(shù)量子點(diǎn) 1152 0
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“科利德”),國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,近日宣布其首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的申請(qǐng)已被上海證券交易所(上交所)終止。
2024-02-27 標(biāo)簽:ipo半導(dǎo)體材料科利德 1150 0
摩爾定律不會(huì)死去!這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)
因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。1...
2023-11-03 標(biāo)簽:摩爾定律封裝半導(dǎo)體材料 1136 0
石墨烯產(chǎn)業(yè)到2020年將形成百億元產(chǎn)業(yè)規(guī)模
石墨烯被人們逐漸了解,是從2010年才開(kāi)始。隨后數(shù)年,石墨烯制備技術(shù)研發(fā)不斷升溫。據(jù)統(tǒng)計(jì),華麗家族、德?tīng)栁磥?lái)、東北證券、中國(guó)寶安、中泰化學(xué)等上市企業(yè)已經(jīng)...
2017-01-23 標(biāo)簽:電池技術(shù)半導(dǎo)體材料石墨烯 1128 0
晶盛機(jī)電:正式進(jìn)入碳化硅襯底項(xiàng)目量產(chǎn)階段
晶盛機(jī)電公司決定從2017年開(kāi)始,碳化硅生長(zhǎng)設(shè)備及技術(shù)研發(fā)(r&d)開(kāi)始,通過(guò)研究開(kāi)發(fā)組的技術(shù)攻堅(jiān),2018年,公司成功開(kāi)發(fā)了6英寸生長(zhǎng)碳化硅決...
2023-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅晶盛機(jī)電 1118 0
金剛石,以其無(wú)比的硬度和璀璨的光芒而聞名,也打開(kāi)了其作為半導(dǎo)體的新視角,為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性,包括高導(dǎo)熱性和電絕緣特性,使其...
2024-02-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料金剛石 1100 0
瑞波科涂布型OLED相位差補(bǔ)償膜等項(xiàng)目8月底前封頂
據(jù)了解,瑞波科在郫都區(qū)投資建設(shè)的瑞波科總部及高機(jī)能半導(dǎo)體材料研發(fā)制造項(xiàng)目,主要從事涂布型OLED相位差補(bǔ)償膜和集成電路等相關(guān)領(lǐng)域功能膜材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)...
2023-08-17 標(biāo)簽:集成電路OLED半導(dǎo)體材料 1099 0
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“科利德”),一家專注于高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)的企業(yè),其發(fā)行上市計(jì)劃近日在上交所遭遇波折。據(jù)上交所公告,由于科利德的保...
2024-03-14 標(biāo)簽:集成電路ipo半導(dǎo)體材料 1097 0
光敏電阻概述 光敏電阻,也稱為光敏電阻器或光敏元件,是一種光敏元件,其電阻值隨入射光的強(qiáng)度變化而變化。它們通常由半導(dǎo)體材料制成,如硫化鎘(CdS)、硒化...
2025-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料光敏電阻光敏元件 1088 0
韓企SKC美國(guó)工廠竣工,即將開(kāi)始玻璃基板生產(chǎn)
在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,一場(chǎng)由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革正悄然興起。韓國(guó)SK集團(tuán)旗下半導(dǎo)體材料巨頭SKC近日宣布了一項(xiàng)重大進(jìn)展:其位于美國(guó)佐治亞州的Absol...
2024-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料玻璃基板 1068 0
中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn),一期投資19.3億元
紫金山觀察消息顯示,該項(xiàng)目一期投資19.3億元,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)估新增年收入25億元,將形成8-12英寸硅外延片456萬(wàn)片/年,6-8英寸化合物外延片12...
2023-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料外延片中電科 1061 0
杭州晶馳機(jī)電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“晶馳機(jī)電”)近日宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)首輪融資。本輪融資由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司(正定縣政府產(chǎn)業(yè)投資基金)領(lǐng)投。
2024-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料機(jī)電 1053 0
劉開(kāi)輝教授課題組在12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備研究中取得進(jìn)展
晶圓級(jí)二維半導(dǎo)體的批量制備,是推動(dòng)相應(yīng)先進(jìn)技術(shù)向產(chǎn)業(yè)化過(guò)渡的關(guān)鍵所在。二維半導(dǎo)體薄膜尺寸需達(dá)到與硅基技術(shù)兼容的直徑300 mm(12-inch)標(biāo)準(zhǔn),以...
2023-07-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體材料 1048 0
半導(dǎo)體材料的知識(shí)“盛宴”,泰克半導(dǎo)體材料與器件科學(xué)云課堂開(kāi)啟
幫助工程師理解新一代半導(dǎo)體材料的特性和實(shí)際應(yīng)用,消除測(cè)試痛點(diǎn)
2020-04-28 標(biāo)簽:泰克半導(dǎo)體材料器件 1040 0
Soitec發(fā)布2021財(cái)年第二季度財(cái)報(bào),收入達(dá)1.41億歐元
自疫情爆發(fā)以來(lái),Soitec 的所有生產(chǎn)設(shè)備維持正常運(yùn)轉(zhuǎn),持續(xù)為客戶供應(yīng)產(chǎn)品,依照產(chǎn)品路線圖的規(guī)劃推動(dòng)所有關(guān)鍵研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展,并擴(kuò)大了法國(guó)貝寧 III ...
2020-10-27 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體材料SOITEC 1033 0
未來(lái)石墨烯產(chǎn)業(yè)化會(huì)從這三個(gè)方面入手
馮冠平在接受記者采訪時(shí)指出,石墨烯企業(yè)要有所突破,必須針對(duì)用戶迫切需求生產(chǎn)應(yīng)用產(chǎn)品。理念應(yīng)是“石墨烯材料應(yīng)用必須讓老百姓能用,看得見(jiàn)、摸得著”。
2017-02-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體材料石墨烯 1028 0
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