大連科利德半導體材料股份有限公司（簡稱“科利德”），國內(nèi)領先的高純半導體材料供應商，近日宣布其首次公開發(fā)行股票并上市的申請已被上海證券交易所（上交所）終止。

科利德主要從事電子特種氣體及半導體前驅體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)極少數(shù)能夠覆蓋沉積、刻蝕、摻雜、離子注入、清洗等關鍵制造工藝環(huán)節(jié)的電子特種氣體本土廠商。然而，在其科創(chuàng)板IPO進入審核階段后，公司決定撤回上市申請。

據(jù)悉，科利德于2023年6月向科創(chuàng)板提交了IPO申請，并計劃募集資金8.77億元。同年7月，公司接受了上交所的審核問詢，并在回復首輪問詢后，于今年2月決定撤回IPO。

市場觀察人士認為，雖然科利德此次IPO終止，但其作為國內(nèi)高純半導體材料領域的領軍企業(yè)，仍有望在未來通過其他途徑實現(xiàn)融資擴張。同時，這也提醒了其他擬上市公司，在決定上市前需充分評估市場環(huán)境、公司戰(zhàn)略和自身條件，確保做出明智的決策。