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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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深度聚焦傳感器半導(dǎo)體制造,矽赫科技與深圳大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作
此次簽約,針對(duì)傳感器半導(dǎo)體制造,矽赫科技與深圳大學(xué)半導(dǎo)體制造研究院展開(kāi)聯(lián)合研發(fā)和深度合作。
2020-12-31 標(biāo)簽:傳感器人工智能半導(dǎo)體制造 4970 0
TSMC子公司(VIS)決定在新加坡建立最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠
據(jù)知情人士透露,臺(tái)灣積體電路制造有限公司(TSMC)的子公司Vanguard International Semiconductor(VIS)即將決定在...
Silterra攜半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)布局中國(guó)市場(chǎng)
Silterra Malaysia Sdn Bhd積極布局中國(guó)本地市場(chǎng),據(jù)該公司工作人員介紹,SilTerra在消費(fèi)電子,尤其是移動(dòng)和無(wú)線產(chǎn)品方面擁有獨(dú)...
2011-03-08 標(biāo)簽:EDASilterra半導(dǎo)體制造 4635 0
越來(lái)越多的日本制造商重新把中國(guó)作為投資目的地
根據(jù)瑞穗綜合研究所的研究,北京近來(lái)的舉措使?fàn)I商環(huán)境變得更加穩(wěn)定和可預(yù)測(cè),日本制造商對(duì)于把中國(guó)作為投資目的地感到越來(lái)越滿意。“中國(guó)制造2025”極大地刺激...
2018-06-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體制造 4603 0
半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)
離子植入制程是改變半導(dǎo)體電學(xué)特性非常重要的一個(gè)方式。 IMP的主要好處: 注入的摻雜離子不受靶材溶解度的限制,靈活多樣 精確控制 橫向擴(kuò)散不嚴(yán)重 大面積...
2025-02-09 標(biāo)簽:工藝IMP半導(dǎo)體制造 4408 0
Gigaphoton將于2020年引進(jìn)新型ArF浸沒(méi)式激光器
半導(dǎo)體光刻光源制造商Gigaphoton株式會(huì)社(總部:栃木縣小山市、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理:浦中克己)宣布,2020年將增加全新產(chǎn)品,其中包括采用新技術(shù)的最新...
2020-02-22 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體制造 4044 0
他擁有30多年的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn),在半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)和全球電子分銷(xiāo)業(yè)務(wù)中擔(dān)任著重要職務(wù)。
2019-06-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造赫聯(lián)電子 3772 1
成本太高!張忠謀表態(tài),美國(guó)半導(dǎo)體本地制造不可能成功
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)過(guò)去美國(guó)半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)到42%,目前降到17%,當(dāng)前美國(guó)政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體本土制造,希望讓半導(dǎo)體制造市占率回升。臺(tái)積...
2021-10-28 標(biāo)簽:晶圓代工張忠謀半導(dǎo)體制造 3692 0
機(jī)構(gòu):半導(dǎo)體制造設(shè)備需求拉動(dòng),陶瓷部件市場(chǎng)規(guī)模全年有望增長(zhǎng)15%
集微網(wǎng)消息,研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前預(yù)測(cè),作為半導(dǎo)體制造設(shè)備耗材的陶瓷部件市場(chǎng)規(guī)模可能在2022年達(dá)到23億美元,同比增長(zhǎng)15%。 該機(jī)構(gòu)指出,陶瓷部...
2022-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 3583 0
一文解析印度半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
這向世界展示了對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求和依賴性。這引起了半導(dǎo)體制造,組裝和測(cè)試落后國(guó)家的關(guān)注。具體來(lái)說(shuō),印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100%進(jìn)口國(guó)。
2020-11-10 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體制造 3564 0
襯底VS外延:半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對(duì)比
在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中,襯底和外延是兩個(gè)重要的概念。它們?cè)诎雽?dǎo)體器件的制造過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別,包括它們的...
2024-05-21 標(biāo)簽:微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 3476 0
PFA管是經(jīng)PFA樹(shù)脂經(jīng)擠出成型方法制成的,長(zhǎng)期使用溫度為-80℃~260℃,可用作腐蝕性液體或氣體介質(zhì)的輸送管、內(nèi)襯管等地方使用,而且PFA管的優(yōu)勢(shì)還有許多。
2021-06-04 標(biāo)簽:熱交換器半導(dǎo)體制造 3230 0
日本HD哈默納科伺服電機(jī)用精密行星齒輪減速機(jī)HPN系列
日本HarmonicDrive哈默納科減速機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、半導(dǎo)體制造等行業(yè)后,HD為了進(jìn)一步占領(lǐng)中國(guó)市場(chǎng),推出了HPN系列精密行星減速...
2023-08-18 標(biāo)簽:伺服電機(jī)減速機(jī)半導(dǎo)體制造 3146 0
首先來(lái)看全球整體的半導(dǎo)體廠商排名情況,前十中有5家都是美國(guó)的企業(yè)。英特爾當(dāng)然是美國(guó)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商,也是世界上最大的微芯片制造商之一。美光排在第四,高...
2021-05-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 3137 0
三安光電是國(guó)內(nèi)LED芯片龍頭,產(chǎn)品包括全色系超高亮度LED外延片、芯片,近年來(lái),三安光電切入化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體化合物高端領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈布...
2020-08-11 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體制造小米 3036 0
引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創(chuàng)建互連的常用方法,其中將細(xì)線從器件上的鍵合焊盤(pán)連接到封裝上的相應(yīng)焊盤(pán)(即引線)。此連接建立了從芯片內(nèi)部電路到...
頻發(fā)變數(shù),歐洲本土的半導(dǎo)體制造道阻且長(zhǎng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))前不久,歐盟正式批準(zhǔn)了針對(duì)芯片行業(yè)的430億歐元投資計(jì)劃,欲求重振歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。盡管坐擁ASML這一EUV光刻機(jī)寡...
12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開(kāi)業(yè)
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)大陸的晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%。這標(biāo)志著中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地位不斷增強(qiáng)。
蘇州·晶芯研討會(huì) - 先進(jìn)半導(dǎo)體制造與封裝大咖齊聚姑蘇
來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技 “晶芯研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場(chǎng)線下高峰技術(shù)論壇大咖云集,ACT雅時(shí)國(guó)際商訊與蘇州工業(yè)園強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,主辦蘇州·晶芯...
2022-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造 2815 0
半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)ALD:這家公司是龍頭!
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...
2023-06-28 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體制造 2805 0
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