集微網(wǎng)消息，研究機構TECHCET日前預測，作為半導體制造設備耗材的陶瓷部件市場規(guī)?？赡茉?022年達到23億美元，同比增長15%。

該機構指出，陶瓷部件市場受到半導體設備需求的有力拉動，氧化鋁、氮化鋁、氧化釔等材料的精密陶瓷部件目前被應用于熱處理、蝕刻、外延等各類工藝設備。

TECHCET高級分析師Karey Holland博士表示，隨著2020年設備市場升溫，半導體工廠已安裝設備以及新設備的部件需求顯著增長，強勁的增速一直持續(xù)至今年上半年。盡管近期存儲半導體市場出現(xiàn)疲軟跡象，但隨著新設備不斷交付，陶瓷部件市場增長態(tài)勢仍將延續(xù)，預計晶圓廠資本開支將在2026年之前推動陶瓷部件市場實現(xiàn)8%的復合年增長率。

TECHCET還分析稱，隨著下游市場前景變化，精密陶瓷部件制造商目前在擴產(chǎn)上態(tài)度較為謹慎，CNC數(shù)控機床價格明顯上漲，供貨緊張，燒結陶瓷部件的窯爐現(xiàn)在的交貨期也長達12至15個月，新產(chǎn)能建設周期可能從約一年時間拉長到2-2.5年。