來源：豐寧 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

半導(dǎo)體設(shè)備一直是近兩年半導(dǎo)體行業(yè)熱搜榜話題之一。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片需求量激增，半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的核心工具，無論是中國(guó)還是全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，都呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢(shì)。

01 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，屢創(chuàng)新高

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)39％，達(dá)到187.2億美元。這一年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額也創(chuàng)歷史新高，達(dá)712億美元。2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%，達(dá)到1026億美元的歷史新高。中國(guó)第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元，這是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較2021的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。2022年中國(guó)大陸連續(xù)第三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2022年中國(guó)大陸的投資同比放緩5%，為283億美元。2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出約占世界整體的三分之一。2023年全球共計(jì)實(shí)現(xiàn)1063億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額。中國(guó)大陸在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資366億美元，同比增長(zhǎng)29%，占比34.43%。SEMI預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額預(yù)計(jì)將再創(chuàng)新高，首次突破400億美元。然而，隨著2025年需求恢復(fù)正常，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退。

022025年，這一市場(chǎng)開始衰退

SEMI在9月份于中國(guó)舉行的會(huì)議上表示，2025年中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)支出將無法達(dá)到今年相同的400億美元水平，預(yù)計(jì)將回落至2023年的水平。對(duì)此，一家國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商的中國(guó)分公司高管表示，2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比下降5-10%。而現(xiàn)階段交貨給中國(guó)半導(dǎo)體制造商的設(shè)備產(chǎn)能利用率正在下降，這要?dú)w咎于之前大量采購(gòu)設(shè)備，使得產(chǎn)能利用率降低，也將導(dǎo)致2025年整體中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的萎縮。根據(jù)荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML的2024年第三季財(cái)報(bào)顯示，該季度中國(guó)大陸依然是ASML的第一大市場(chǎng)，凈系統(tǒng)銷售額占比達(dá)47%。不過，ASML CEO預(yù)計(jì)，2025年中國(guó)市場(chǎng)的銷售金額將下降到大約20%的情況。而且，市場(chǎng)萎縮不僅限于2025年。根據(jù)SEMI的說法，2023年至2027年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)支出每年將平均下降4%。相較之下，同期的美國(guó)采購(gòu)支出將每年增長(zhǎng)22%，歐洲和中東將增長(zhǎng)19%，日本也將增長(zhǎng)18%。即便面臨這樣的沖擊，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2024年至2027年間，中國(guó)大陸將在半導(dǎo)體設(shè)備上支出總額將達(dá)到1444億美元。這筆支出高于韓國(guó)的1080億美元、中國(guó)臺(tái)灣的1032億美元、美洲的775億美元和日本的451億美元。

03國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，也在應(yīng)對(duì)變革

在當(dāng)前的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。比如荷蘭阿斯麥（ASML）、美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）、美國(guó)泛林集團(tuán)（Lam Research）等均是行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。其中，ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域占據(jù)著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，其極紫外（EUV）光刻機(jī)是目前生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的關(guān)鍵設(shè)備，幾乎沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能夠與之抗衡。應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)則在刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和較高的市場(chǎng)份額。此外，日本的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。比如東京電子、迪恩士、愛德萬測(cè)試、Disco等。值得注意的是，近日，美國(guó)國(guó)會(huì)“關(guān)于中國(guó)的特別委員會(huì)”分別向五家美國(guó)、荷蘭和日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭發(fā)出詢問信，要求這些公司詳細(xì)說明它們?cè)谥袊?guó)大陸的銷售量和客戶構(gòu)成。這五家公司包括美國(guó)的應(yīng)用材料（Applied Materials）、科林研發(fā)（Lam Research）、KLA公司，以及荷蘭的阿斯麥（ASML）和日本的東京電子（Tokyo Electron）。此次發(fā)信的五家公司，實(shí)際上早已被美國(guó)政府要求遵守相關(guān)的出口限制，不得向中國(guó)特定企業(yè)提供關(guān)鍵設(shè)備和技術(shù)。此外，美國(guó)政府也在考慮進(jìn)一步更新相關(guān)規(guī)則，這些規(guī)則可能會(huì)影響到那些在產(chǎn)品中使用了某一定比例美國(guó)技術(shù)的外國(guó)公司。與此同時(shí)，一些美國(guó)企業(yè)和議員也表示擔(dān)心，過于嚴(yán)格的出口限制將削弱美國(guó)科技企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)研發(fā)需要巨大的資金投入和全球化的市場(chǎng)支持，失去中國(guó)這樣的大市場(chǎng)，意味著美國(guó)企業(yè)將失去重要的收入來源，進(jìn)而影響其在研發(fā)上的投入能力。這種對(duì)抗策略有可能在短期內(nèi)起到遏制中國(guó)的作用，但從長(zhǎng)期來看，美國(guó)科技企業(yè)也可能因此在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中面臨更大的挑戰(zhàn)。

04 進(jìn)擊的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備

據(jù)悉，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商已覆蓋多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，其中在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面表現(xiàn)較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設(shè)備上有所突破，而在量測(cè)、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備的相關(guān)技術(shù)掌控水平還比較低。從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在成熟制程上已取得一定的突破，除了進(jìn)一步提升成熟制程設(shè)備的工藝覆蓋度以外，設(shè)備廠商也正在積極進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破。分領(lǐng)域來看，中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)在刻蝕機(jī)領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，成為國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)；薄膜沉積設(shè)備方面，北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、微導(dǎo)納米研發(fā)進(jìn)展較為領(lǐng)先。涂膠顯影設(shè)備方面，國(guó)產(chǎn)廠商芯源微是主要供應(yīng)商。清洗設(shè)備方面，主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技等；CMP設(shè)備方面，主要供應(yīng)商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電45所。離子注入機(jī)方面，凱世通和中科信具備集成電路離子注入機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)能力；去膠設(shè)備方面，屹唐半導(dǎo)體市占率最高。測(cè)試機(jī)的代表廠商主要是長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控。分選機(jī)企業(yè)主要有長(zhǎng)川科技、金海通、格朗瑞等。探針機(jī)主要布局廠商包括長(zhǎng)川科技等。受益國(guó)內(nèi)晶圓廠建廠潮興起，以及國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣高企。從營(yíng)收來看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，不同的細(xì)分領(lǐng)域需求增長(zhǎng)帶動(dòng)了企業(yè)營(yíng)收。

前三季度營(yíng)收強(qiáng)勁上述表中七家公司，今年前三季度的營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。其中北方華創(chuàng)前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)39.51%，中微公司前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)36.27%；拓荊科技前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)33.79%；盛美半導(dǎo)體前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)44.62%；華海清科前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)33.22%；長(zhǎng)川科技前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)109.72%；華峰測(cè)控前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)19.75%。再看凈利潤(rùn)表現(xiàn)，北方華創(chuàng)前三季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)54.72%；中微公司前三季度歸母凈利潤(rùn)同比下降21.28%；拓荊科技前三季度歸母凈利潤(rùn)同比小增0.1%；盛美半導(dǎo)體前三季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)12.72%；華海清科前三季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)27.8%；長(zhǎng)川科技前三季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)26858.78%；華峰測(cè)控前三季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.14%。其中，長(zhǎng)川科技前三季度凈利潤(rùn)同比增超268倍，增速居首位。關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，長(zhǎng)川科技在三季報(bào)中表示：“主要系本期市場(chǎng)回暖、銷售需求提升引起本期銷售規(guī)模大幅增長(zhǎng)所致。”除此之外，北方華創(chuàng)利潤(rùn)增速也相對(duì)較好，超過50%。近四年，頻頻現(xiàn)佳績(jī)?cè)倏瓷鲜銎呒夜窘哪甑臉I(yè)績(jī)表現(xiàn)。其中北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美半導(dǎo)體、華海清科五家公司的年度營(yíng)收一路上升，北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體2023年的營(yíng)收達(dá)2021年的兩倍之余，中微公司的2023年?duì)I收也較2021年翻番，拓荊科技、華海清科2023年的營(yíng)收達(dá)2021年三倍多。與之對(duì)應(yīng)的各公司年度凈利潤(rùn)也一路上升。值得注意的是，北方華創(chuàng)在今年前三季度的歸母凈利潤(rùn)已超過2023年全年的歸母凈利潤(rùn)總額，華海清科、華峰測(cè)控在今年前三季度的歸母凈利潤(rùn)與2023年全年的歸母凈利潤(rùn)總額也不相上下。新簽訂單，進(jìn)展積極與此同時(shí)，也有多家公司在半年報(bào)中表示，在新簽訂單方面進(jìn)展積極。中微公司表示，公司上半年新簽訂單41億元，同比增長(zhǎng)40%，其中等離子體刻蝕設(shè)備新簽訂單39.4億元，同比增長(zhǎng)51%，主要系公司在國(guó)內(nèi)主要客戶產(chǎn)線上的市占率大幅提高；新產(chǎn)品LPCVD開始放量，新簽訂單達(dá)1.68億元。盛美上海表示，三維堆疊電鍍?cè)O(shè)備已在客戶端量產(chǎn)并繼續(xù)取得批量重復(fù)訂單；公司自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的密封效果，并獲得中國(guó)頭部先進(jìn)封裝客戶訂單；同時(shí)開發(fā)出針對(duì)chiplet助焊劑清洗的負(fù)壓清洗設(shè)備取得多臺(tái)訂單。拓荊科技表示，公司重點(diǎn)聚焦薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，報(bào)告期內(nèi)，公司新簽銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新簽訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加，截至報(bào)告期末，公司在手銷售訂單充足。研究機(jī)構(gòu)，表示看好研究機(jī)構(gòu)也對(duì)這些半導(dǎo)體設(shè)備公司未來的業(yè)績(jī)展望表示看好。華福證券研報(bào)表示，半導(dǎo)體設(shè)備2024年上半年業(yè)績(jī)或受到2023年新增訂單增長(zhǎng)偏弱的影響，但2024年設(shè)備廠商生產(chǎn)交付已經(jīng)開始明顯加速，有望帶來后續(xù)業(yè)績(jī)亮眼增長(zhǎng)。開源證券測(cè)算，基于先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯晶圓廠資本開支加大以及產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望從2023年的366億美金增長(zhǎng)到2027年的657.7億美金，CAGR達(dá)15.8%。
如今，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正在經(jīng)歷著快速的變化。從技術(shù)角度來看，中國(guó)大陸的設(shè)備制造商正在逐步掌握先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，如刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵技術(shù)。從市場(chǎng)角度來看，隨著產(chǎn)能的擴(kuò)張，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增長(zhǎng)。這種變化為中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，也為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展注入了新的活力。

審核編輯 黃宇