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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

羅姆阿波羅工廠新建 SiC 功率器件生產(chǎn)設(shè)施

羅姆阿波羅工廠新建 SiC 功率器件生產(chǎn)設(shè)施

日本筑后羅門(mén)阿波羅工廠增建了一座新廠房,旨在提高碳化硅(SiC)功率器件的生產(chǎn)能力。這個(gè)新工廠包括工廠自動(dòng)化和可再生節(jié)能技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更綠色的制造過(guò)程。 ...

2022-08-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 813 0

水洗UHF RFID標(biāo)簽,服裝跟蹤和管理的理想選擇

水洗UHF RFID標(biāo)簽,服裝跟蹤和管理的理想選擇

隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用,RFID技術(shù)在各行各業(yè)廣泛應(yīng)用,一些規(guī)模化的洗滌企業(yè)借鑒了歐美的成熟經(jīng)驗(yàn),通過(guò)新型的RFID技術(shù)對(duì)布草進(jìn)行管理,由純洗滌到自購(gòu)...

2023-08-11 標(biāo)簽:元器件功率器件 812 0

海默科技多款LED驅(qū)動(dòng)方案和汽車(chē)功率電子器件將亮相IIC-2012

深圳海默科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)海默科技)將在2012的IIC展會(huì)上展示LED驅(qū)動(dòng)方案,包括提供客戶(hù)隔離、非隔離多種方案,高PF值、高效率、小體積的驅(qū)動(dòng)方案

2011-12-31 標(biāo)簽:LED驅(qū)動(dòng)功率器件海默科技 810 0

集團(tuán)總部青銅劍科技大廈喜封金頂

? 風(fēng)雨兼程,匠心澆筑 產(chǎn)業(yè)巨著,榮耀封頂 2022年12月14日上午 隨著最后一方混凝土的合力澆筑 青銅劍科技大廈順利封頂! 標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性...

2022-12-14 標(biāo)簽:功率器件碳化硅青銅劍科技 806 0

捷捷微電子公布超結(jié)屏蔽柵IGBT專(zhuān)利

捷捷微電子公布超結(jié)屏蔽柵IGBT專(zhuān)利

主體涉及半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域,主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)在于研發(fā)了一款具備超結(jié)結(jié)構(gòu)的屏蔽柵IGBT。產(chǎn)品主要由第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體襯底、前設(shè)元胞以及至少包含一個(gè)深溝槽的屏蔽...

2024-04-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IGBT功率器件 805 0

BTP1521P/F是碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)隔離供電的性?xún)r(jià)比最優(yōu)解

BTP1521P/F是碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)隔離供電的性?xún)r(jià)比最優(yōu)解

在碳化硅(SiC)功率器件快速替代硅基器件的趨勢(shì)中,驅(qū)動(dòng)隔離供電方案的性能與成本成為關(guān)鍵制約因素?;景雽?dǎo)體的 BTP1521P 和 BTP1521F ...

2025-03-01 標(biāo)簽:MOSFET功率器件碳化硅 803 0

森國(guó)科助力新能源領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

2022年11月2日,一年一度的能源思享匯在蘇州盛大舉辦,來(lái)自新能源行業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)高管、專(zhuān)家學(xué)者及高端媒體代表等數(shù)百位嘉賓云集一堂,共話(huà)能源“熵減”,聚...

2022-11-07 標(biāo)簽:新能源功率器件碳化硅 803 0

全面解讀瑞薩汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略

“在新的電子構(gòu)架的快速發(fā)展上,瑞薩的產(chǎn)品能夠完美的覆蓋不同等級(jí)的新電子構(gòu)架的需求,包括中央計(jì)算單元,大算力SoC等產(chǎn)品;域控方面有新一代的28nm的單片...

2022-12-02 標(biāo)簽:gpuIGBT功率器件 802 0

半年儲(chǔ)能裝機(jī)量已超去年全年新增裝機(jī)規(guī)模!

半年儲(chǔ)能裝機(jī)量已超去年全年新增裝機(jī)規(guī)模!

1-6月國(guó)內(nèi)新增儲(chǔ)能累計(jì)裝機(jī)8GW/18.2GWh,已超去年全年新增裝機(jī)規(guī)模。 儲(chǔ)能賽道究竟有多火熱?一組數(shù)據(jù)給你答案。 7月17日,中關(guān)村儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟...

2023-08-03 標(biāo)簽:功率器件儲(chǔ)能 801 0

永源微最新功率器件解決方案:小型化、低成本

永源微拓餌系列大電流綜合解決方案幫助客戶(hù)降低20%成本??锤咝?xún)r(jià)比功率器件廠商永源微如何走過(guò)他們的”航天“之路。

2023-06-28 標(biāo)簽:電機(jī)功率器件 799 0

具有工業(yè)強(qiáng)度柔性的UHF射頻識(shí)別標(biāo)簽

具有工業(yè)強(qiáng)度柔性的UHF射頻識(shí)別標(biāo)簽

RFID技術(shù)的采用在衣物的識(shí)別與管理發(fā)揮重要的作用,采用超高頻RFID技術(shù)可實(shí)現(xiàn)洗衣行業(yè)快速收衣、分揀、全自動(dòng)盤(pán)點(diǎn)、取衣的高效管理,這會(huì)大幅度提高工作效...

2023-07-14 標(biāo)簽:元器件功率器件 798 0

新一代功率器件將在2013年迎來(lái)技術(shù)大挑戰(zhàn)

SiC和GaN作為新一代的半導(dǎo)體功率器件,由于其開(kāi)關(guān)高速、高頻工作和高溫工作燈特點(diǎn),受到了廣大關(guān)注。隨著鐵路和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用增加,在2013年,這兩款器件...

2013-01-21 標(biāo)簽:功率器件SiCGaN 796 0

ROHM計(jì)劃新增SiC功率器件廠房 預(yù)計(jì)于2019年動(dòng)工

目前世界正掀起前所未有的節(jié)能浪潮,業(yè)界對(duì)于可有效提升能源效率的SiC功率器件充滿(mǎn)期待。為了滿(mǎn)足日益增加的市場(chǎng)需求,ROHM決定在Apollo筑后工廠增建...

2018-04-22 標(biāo)簽:功率器件sic 791 0

京東方華燦光電氮化鎵器件的最新進(jìn)展

日前,京東方華燦的氮化鎵研發(fā)總監(jiān)馬歡應(yīng)半導(dǎo)體在線邀請(qǐng),分享了關(guān)于氮化鎵器件的最新進(jìn)展,引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。隨著全球半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒏咝势骷男枨?..

2025-03-13 標(biāo)簽:京東方功率器件華燦光電 790 0

長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室攜手推進(jìn)碳化硅技術(shù),共筑綠色低碳未來(lái)

近日,長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)飛先進(jìn)”)與懷柔實(shí)驗(yàn)室在北京聯(lián)合舉辦了碳化硅項(xiàng)目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式,標(biāo)志著雙方在推動(dòng)碳化硅功率器件先...

2024-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 787 0

青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

近年來(lái),隨著碳化硅技術(shù)的不斷成熟,行業(yè)對(duì)碳化硅功率器件的應(yīng)用需求正日益趨向多樣化、集成化及輕量化。碳化硅功率器件具有極低的門(mén)極電荷與導(dǎo)通阻抗、極高的開(kāi)關(guān)...

2024-12-12 標(biāo)簽:MOSFET功率器件碳化硅 786 0

直播預(yù)告|WINSOK(微碩)專(zhuān)場(chǎng)"功率器件在無(wú)刷電機(jī)上的應(yīng)用"

直播預(yù)告|WINSOK(微碩)專(zhuān)場(chǎng)"功率器件在無(wú)刷電機(jī)上的應(yīng)用"

WINSOK(微碩)直播預(yù)告:10月12日(周三)晚18:30開(kāi)播冠華偉業(yè)與捷配直播合作,將發(fā)起一場(chǎng)以“功率器件在無(wú)刷電機(jī)上的應(yīng)用”為主題的現(xiàn)場(chǎng)直播。直...

2022-10-11 標(biāo)簽:功率器件微碩 786 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)發(fā)力ADAS等應(yīng)用領(lǐng)域

“新能源汽車(chē)上半場(chǎng)看電池,下半場(chǎng)看芯片”,近日一位汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)袖如是說(shuō)。隨著新能源汽車(chē)走向了智能化,汽車(chē)對(duì)芯片的復(fù)雜度和要求越來(lái)越高;對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),產(chǎn)品...

2024-09-11 標(biāo)簽:汽車(chē)電子功率器件長(zhǎng)電科技 785 0

TLE7189F行情如何?它為何再度漲價(jià)?

其實(shí)MOS/IGBT本質(zhì)是一個(gè)電子開(kāi)關(guān),你就把它聯(lián)想成現(xiàn)在隨處可見(jiàn)的開(kāi)關(guān)、按鈕,你用手指一按,電燈亮了,電器開(kāi)機(jī)了。對(duì)于功率半導(dǎo)體而言,觸發(fā)他們的那一根...

2022-11-28 標(biāo)簽:芯片功率器件 782 0

“***”瑞森半導(dǎo)體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展

“***”瑞森半導(dǎo)體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展,原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富,1000多款熱銷(xiāo)產(chǎn)品供您選擇,誠(chéng)邀參與

2023-07-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 779 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類(lèi))對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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